深圳市佳金源工业科技有限公司文章

• 使用无铅中温锡膏还是无铅低温锡膏该怎么选？2024-07-24 16:37

  

  在我们进行SMT中，通常会使用有铅锡膏或无铅高温锡膏、无铅中温锡膏、无铅低温锡膏。对于纸板板材，我们则使用中温锡膏，而对于LED铝基板板材，大功率LED则需要低温锡膏，而T5T8日光灯则需要使用高温锡膏比较多，中温锡膏较少。对于LED软板板材、MPC板，一般只使用高温锡膏，而不使用中低温锡膏，因为中低温锡膏容易造成掉件的问题。至于散热器，一般则使用低温锡膏较

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• 线路板锡膏回流焊接后，为什么会出现气泡？2024-07-22 16:41

  

  线路板锡膏在经过回流焊接后，有时候会出现起泡现象，这是什么原因导致的呢？其根本原因在于基材与阻焊膜之间存在气体或水蒸气。微量的气体或水蒸气会随着不同的工艺过程被夹带进来。当遇到高温时，气体膨胀导致基材与阻焊膜分层。在焊接时，由于焊盘温度较高，因此气泡通常会首先在焊盘周围出现。接下来，佳金源锡膏厂家将一起探讨一下原因和解决方法：线路板绿色油起泡的原因:1、当阻

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• QFN爬锡不好如何解决？—SMT锡膏2024-07-17 16:07

  

  QFN封装的芯片IC，侧面引脚爬锡是个大难题，经常会遇到一些客户反馈：qfn爬锡不好怎么解决？qfn芯片引脚标准上锡高度如何确定？qfn侧面不爬锡？下面由深圳佳金源锡膏厂家来讲解一下：一、QFN锡膏熔化后的锡液流向锡膏在过回流焊过程中，熔化后锡液的流淌方向主要受重力以及湿润母材后分子间的吸引力相互作用，要达到爬锡高度高，爬锡到顶的要求，就需要锡膏拥有足够的湿

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• SMT焊接过程中，锡膏管控要点有哪些？2024-07-16 16:41

  

  SMT焊接过程中，不管是产量、时间、还是质量都是需要掌控在一定的范围之内的，锡膏是一个品质控制的关键因素，那么我们应该如何更好管控锡膏呢？下面深圳佳金源锡膏厂家来介绍一下：1、在存放锡膏时，需要将冰箱的温度控制在0到10℃之间，锡膏在5℃左右的保存期限是六个月，而且温度计要每半年校正一次;2、锡膏按照流水编号依次的进出，锡膏回温四小时以上才可以使用，如果是超

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• SMT锡膏焊接中出现锡珠的因素有哪些？2024-07-13 16:07

  

  在SMT锡膏焊接过程中，锡珠现象是主要缺陷之一。锡珠产生的原因很多，而且不容易控制。那么导致SMT焊接中出现锡珠的因素有哪些呢？下面深圳佳金源锡膏厂家来介绍一下:1、在SMT生产过程中，使用的锡膏应具有适当的挤压力，以确保均匀分配在焊盘上。不稳定的挤压力可能导致锡珠的形成。2、锡珠问题与焊盘的设计有关。焊盘设计应考虑到适当的开窗设计，以避免锡膏在焊接过程中被

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• SMT锡膏使用中发现有点稀怎么办？2024-07-12 16:20

  

  近日有客户咨询在焊接过程中发现锡膏有点稀怎么办。如果锡膏太稀，可能会导致在焊接过程中无法获得良好的焊点质量。今天深圳佳金源锡膏厂家来为大家简单介绍一下，有以下几种临时解决下·方法：1、搅拌混合使用搅拌棒或专用的锡膏搅拌器，将锡膏彻底搅拌混合；这有助于均匀分散其中的金属颗粒，使其更加黏稠，但搅拌期间不宜过长。2、冷藏将锡膏放入冰箱冷藏室中，冷藏一段时间，低温可

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• SMT锡膏使用中产生假焊现象的原因及解决方法2024-07-10 16:28

  

  假焊现象在smt使用中比较容易发生，为此很多用户对此非常苦恼，今天深圳佳金源锡膏生产厂家对这个问题为大家介绍一下产生假焊现象的原因及发生之后应该做出哪些对策进行处理：1、锡膏在使用之前就被开封过导致密封性不好，松香等溶剂被挥发。解决方法：在购买锡膏时要看清锡膏的保质期，不生产时锡膏放在冰箱冷藏时不要随意的打开。如果要使用锡膏当天打开的，尽量当天使用完毕。2、

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• smt锡膏上锡不饱满的原因有哪些？2024-07-08 16:45

  

  smt贴片加工中，焊接上锡是影响电路板性能和美观的关键环节，而在实际生产过程中，有时候会出现锡膏上锡不良的情况，例如焊点上锡不饱满，这会直接降低smt贴片加工的质量。深圳佳金源锡膏厂家为大家详细介绍以下几方面原因：1、焊锡膏中的助焊膏润湿性能较差。助焊膏是帮助焊锡膏在焊接部位形成良好的润湿，提高上锡效率。如果助焊膏的润湿性能不佳，就会导致锡膏不能充分铺展，也

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• 锡膏质量的判断方法和影响因素有哪些？2024-07-04 16:35

  

  锡膏是SMT加工中不可或缺的材料，它的质量好坏决定了印刷效果和焊接效果。锡膏质量的评价标准一般有哪些方面？还有锡膏的质量会受到哪些因素的影响呢？今天，深圳佳金源锡膏厂家来和大家一起分享一下锡膏质量的判断方法和影响因素：1、锡膏印刷后，锡膏分布均匀，一致性强；2、锡膏图形与焊盘图形相符，边缘清晰，没有粘连现象；3、锡膏图形与焊盘图形的对位误差应尽量小；4、焊盘

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• SMT贴片加工过程中元器件移位的六大潜在因素2024-07-02 16:12

  

  在SMT（表面贴装技术）贴片加工过程中，元器件移位是一个常见的问题，它可能导致产品质量下降甚至产品报废。随着电子产品越来越小巧和精细，对于SMT贴片技术的要求也日益严格。下面深圳佳金源锡膏厂家来讲解一下SMT贴片加工中元器件移位的六大潜在因素：一、贴片机吸嘴气压调整不当在SMT贴片加工中，贴片机吸嘴的气压调整是至关重要的。如果气压过小，可能导致元器件在吸取和

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