深圳市佳金源工业科技有限公司文章

• 常见PCBA锡膏焊接不良现象有哪些？2024-10-12 15:42

  

  在PCBA锡膏焊接过程中，由于焊接材料、工艺、人员等因素的影响，会导致PCBA焊接不良的现象，下面由深圳佳金源锡膏厂家介绍—下常见的PCBA焊接不良现象：1、PCBA板面残留物过多PCBA板子残留物过多可能是由于焊接前未预热或预热温度过低，锡炉温度不够;走板速度太快;锡液中加了防氧化剂和防氧化油;助焊剂涂布太多;组件脚和孔板不成比例(孔太大)，使助焊剂堆积;

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• smt锡膏回流焊温度的设定的注意事项?2024-10-10 17:24

  

  随着电子产业的飞速发展，高集成度、高可靠性已经成为行业的新潮流。在这种趋势的推动下，SMT（表面贴装技术）在中国也得到了进一步的推广和发展。很多公司在生产和研发中已经大量的应用了SMT工艺和表面贴装元器件（SMC／SMD）。因此，焊接过程也就无法避免的大量的使用回流焊机（reflowsoldering）。深圳佳金源锡膏厂家针对回流焊温度曲线讲解一些经验和看法

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• SMT锡膏贴片中的回流焊主要作用是什么？2024-10-07 16:20

  

  回流焊主要应用与SMT制程工艺中，在SMT制程中，回流焊的主要作用是将贴装有元器件的PCB板放入回流焊机的轨道内，经过升温、保温、焊接、冷却等环节，将锡膏从膏状经高温变为液体，再经冷却变成固体状，从而实现贴片电子元器件与PCB板焊接的作用。回流焊机，又称再流焊机、回流焊，都是指同一设备。回流焊的作用在于将PCB板与元器件实现焊接，具有生产效率高，焊接缺陷少、

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• SMT贴片加工的锡膏种类有哪些？2024-09-30 16:15

  

  SMT厂的贴片加工中会用到许多种生产原材料，锡膏就是其中较为重要的一种，锡膏的质量也会直接影响到SMT贴片加工的焊接质量，并且针对不同的生产工艺和产品也需要选择不同种类的锡膏。下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下常见的锡膏分类：一、按环保要求分类有铅锡膏与无铅锡膏环保锡膏中的铅含量极低，因为铅对人体有害。在出口至欧美的电子产品中，对铅含量的要求尤为严格。

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• 锡膏印刷与SMT钢网有什么关键要求？2024-09-25 16:23

  

  在SMT（表面贴装技术）生产中，锡膏印刷作为首道工序，其质量直接关乎后续焊接的成败。而锡膏印刷过程中，SMT钢网的选择与准备更是至关重要。以下，深圳佳金源锡膏厂家将深入探讨锡膏印刷对SMT钢网的具体要求，帮助您更好地掌握这一关键工艺。一、钢网边框与绷网工艺钢网边框建议选用1.5铝合金材质，以确保足够的强度和稳定性。绷网时，推荐采用红胶+铝胶带的方式，确保铝框

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• 锡膏生产过程中应注意哪些要点？2024-09-23 15:58

  

  随着元器件封装技术的快速发展，越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元器件得到了广泛应用，表面贴片技术也得到了快速发展，在生产过程中，针对整个生产过程的锡膏印刷也越来越受到技术工程师的高度重视。在领域中公司也都普遍认可要得到更好的焊接，品质上长期性靠谱的商品，要高度重视的便是锡膏的印刷。下面由深圳佳金源锡膏厂家为大家详细介绍

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• PCBA加工中如何控制好锡膏印刷？2024-09-21 16:03

  

  锡膏印刷对于做好PCBA至关重要，它是直接影响PCBA的整体焊接效果。在PCBA加工过程中，如何做好锡膏印刷成为生产管理者必须考虑的问题。锡膏印刷的效果由钢网、锡膏、印刷过程、检测方法等四部分组成。下面跟着深圳佳金源锡膏厂家一起了解一下：一、钢网钢网的开具必须依据PCBA板上电子元器件的布局进行适当的放大或缩小，以确定焊盘的上锡膏量，从而达到最好的焊锡效果。

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• 锡膏焊接后残留物如何清洗？2024-09-20 17:03

  

  众所周知，锡膏焊接后或多或少会留下一些残留物，而残留物容易对电子产品产生一些不良影响，如电路短路、介质突破、元器件腐蚀等。虽然为了满足电子厂商的要求，大部分锡膏厂商都推出了免清洗焊膏，大大减少了锡膏后残留物的危害，但很多高精度要求的场合，如汽车仪器、飞机零件等即使残留物的危害很小，也需要清洗，以确保产品的可靠性。今天佳金源锡膏厂家来跟大家了解下锡膏焊接后残留

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• 锡膏回流焊接工艺要求2024-09-18 17:30

  

  锡膏回流焊接工艺要求要充分掌握好才能不会有批量的回流焊接不良，如果对回流焊接工艺掌握不熟，对锡膏回流焊接特性不了解很容易造成批量的回流焊接不良。深圳佳金源锡膏厂家在这里讲一下锡膏回流焊接过程和焊接要求：一、当把锡膏放于回流焊加热的环境中，锡膏回流焊接分为五个阶段过程，1、用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必须慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和

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• 锡膏回流焊点空洞产生的原因及预防措施2024-09-12 16:16

  

  回流焊点内部填充空洞的出现与助焊剂的蒸发不完全有关。焊接过程中助焊剂使用量控制不当的很容易出现填充空洞现象。少量的空洞的出现对焊点不会造成太大影响，但大量出现就会影响到焊点的可靠性，下面深圳佳金源锡膏厂家来介绍一下：回流焊点空洞产生原因:1、锡膏中助焊剂比例偏大，难以在焊点凝固之前完全逸出;2、预热温度偏低，助焊剂中的溶剂难以完全挥发，停留在焊点内部就会造成

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