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智美行科技

我们秉承着"连接全球创新"的企业精神,不断追求卓越和创新,致力于为客户提供高品质的先进技术和服务。

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智美行科技文章

  • 眺望未来:负热膨胀材料ULTEA®在下一代电子技术中的前瞻性应用探索2025-12-03 14:08

    电子产业的技术浪潮——从硅基微纳尺度的延续,到宽禁带半导体的崛起,再到量子信息、柔性电子、异质集成等范式的开拓——无一不在呼唤与之匹配的新材料解决方案。材料创新往往既是技术进步的产物,也是推动下一轮突破的引擎。当我们已了解ULTEA®在解决当前封装、粘接、基板等领域热管理挑战的卓越表现时,不妨将目光投向更远的未来,探索其可能在未来电子技术蓝图中扮演的颠覆性角
    GaN SiC 化工类 380浏览量
  • 实战指南:如何将负热膨胀材料ULTEA®集成到您的电子设计与工艺中2025-12-03 11:35

    工程师在面对ULTEA®这类性能独特的新材料时,常怀有混合心态:既兴奋于其解决热膨胀难题的潜力,又担忧其与现有设计、配方及工艺的兼容性问题。本文旨在化繁为简,提供一份务实的“实战指南”,系统阐述将ULTEA®成功集成到电子产品开发中的关键考量、步骤与最佳实践,帮助您跨越从“知道”到“用好”的鸿沟。
    CTE DSC TG 电子设计 501浏览量
  • 从实验室到产线:负热膨胀材料ULTEA®的产业化之路与可靠性验证体系2025-12-03 11:31

    在材料科学领域,实验室中性能惊艳的发现数不胜数,但真正能跨越“死亡之谷”,实现规模化稳定生产、通过严苛应用验证并成功商业化落地的却凤毛麟角。ULTEA®作为一种具有“负热膨胀”这一反常规特性的功能材料,其产业化历程本身就是一个将科学奇迹转化为工程可靠的典范。本文将深入探讨ULTEA®如何从晶体结构研究走向批量供应,并重点剖析支撑其应用落地的完备可靠性验证体系
    CTE HTSM TC TST 312浏览量
  • 不止于“收缩”:全方位解读ULTEA®如何成为提升电子材料综合性能的“战略级添加剂”2025-12-03 11:22

    在电子材料的配方设计中,填料的选择至关重要。传统填料如二氧化硅、氧化铝等,主要扮演着降低成本、调节流变、或提高导热/绝缘的角色。然而,随着应用终端对电子产品的要求日趋多元化——既要耐高温、又要阻燃、还需环保、更要求尺寸极度稳定——单一功能的填料已难以满足系统级的需求。工程师们常常需要面对性能权衡的困境。
    AMB CTE GaN LDPC SiC 801浏览量
  • 破解热致失效困局:深入解析负热膨胀材料ULTEA®在高端电子封装中的应用2025-12-03 10:37

    随着5G通信、人工智能、高性能计算(HPC)以及新能源汽车电子的迅猛发展,电子设备正朝着更高集成度、更高功率密度和更严苛工作环境的方向演进。在这一进程中,一个经典的物理难题——热膨胀,正成为制约产品可靠性、寿命和性能的瓶颈。不同材料之间热膨胀系数(CTE)的不匹配,会在温度循环中产生巨大的热机械应力,导致焊点开裂、基板翘曲、界面分层、光学对准失准等一系列灾难
    bms CTE 封装 867浏览量
  • 智能制造时代的设备防护:离子捕捉剂在工业机器人关键部件中的应用突破2025-12-02 10:05

    在现代智能制造体系中,工业机器人作为核心执行单元,其可靠性直接影响整个生产系统的运行效率。然而,机器人的伺服电机、控制器、减速器等关键部件长期面临振动冲击、温度循环、油污侵蚀等多重应力,内部电子部件的离子迁移问题日益凸显。数据显示,工业机器人电子系统故障中,有超过35%与离子污染导致的腐蚀、短路相关。
    SiC 工业机器人 模块 771浏览量
  • 突破传统界限:离子捕捉技术在PCB与PCBA保护中的创新实践2025-12-02 10:02

    PCB可靠性的隐形杀手 在电子产品小型化、高密度化的趋势下,PCB线路宽度已进入微米时代。然而,制程中残留的离子污染物如同定时炸弹,在湿热环境下悄然引发导电阳极丝(CAF)生长、绝缘电阻下降等问题。研究表明,在5G基站、工业控制等高端应用中,超过25%的PCB失效与离子迁移直接相关。
    pcb PCB PCBA 基板 350浏览量
  • 守护电力电子的“生命线”:专用离子捕捉剂在功率模块中的创新应用2025-12-02 09:58

    功率模块作为电力电子设备的核心,长期承受高电压、大电流、高温循环的严苛应力。研究表明,在逆变器、变频器等设备中,功率模块的失效有超过40%与离子迁移导致的铝线腐蚀、硅脂劣化、绝缘下降直接相关。特别是在新能源、电动汽车等新兴领域,功率密度不断提升,散热条件日趋严苛,离子管理已成为提升模块可靠性的关键突破口。
  • 筑牢工业电子根基:无机离子捕捉剂如何破解恶劣环境下的可靠性困局2025-12-02 09:54

    在工业自动化、能源电力、轨道交通等关键领域,电子设备不仅需要7×24小时不间断运行,更需承受极端环境的严酷考验。高温、高湿、化学腐蚀、盐雾侵袭等恶劣因素,正在加速设备内部离子杂质迁移,导致电路腐蚀、绝缘劣化等深层故障。据统计,工业场景中超过三分之一的电子设备失效与离子污染直接相关。如何从材料层面构建可靠的防护体系,已成为工业电子设计不可回避的核心议题。
  • 超越IC封装:离子捕捉剂在PCB、显示与能源领域的跨界创新2025-12-01 16:59

    当业界普遍将离子捕捉剂定位为半导体封装专用材料时,其应用边界正在快速扩展。本文突破传统思维框架,展示IXE系列在印刷电路板、显示面板、新能源电池三大领域的创新应用,为材料工程师提供全新的解决方案视角。
    IC封装 pcb PCB 纳米级 960浏览量