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10.8.1 可植入式微系统∈《集成电路产业全书》2022-05-12 01:08
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陆芯：单管IGBT-YGQ100N65FP 650V 100A TO247-PLUS2022-05-11 01:19
上海陆芯电子科技有限公司拥有最新一代TrenchField-Stop技术的400V200A~400A系列IGBT、650V5A~200A系列IGBT、1200V&1350V10A~100A系列IGBT，1700V系列IGBT，Hybrid系列IGBT，中压SGTMOS等多个系列产品；性能优异，可靠性和稳定性高，广泛应用于新能源电动汽车、电机驱动领域、高频电源IGBT 2048浏览量 -
10.7.13 有机太阳电池（OSC）∈《集成电路产业全书》2022-05-11 01:17
10.7柔性半导体器件第10章集成电路基础研究与前沿技术发展《集成电路产业全书》下册代理产品线：器件主控：1、国产AGMCPLD、FP电池 598浏览量 -
陆芯：IGBT-YGW75N65F1 YGW75N65T1 YGW75N65FP2022-05-10 01:10
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10.7.12 有机光探测器（OP）∈《集成电路产业全书》2022-05-10 01:08
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10.7.11 有机发光二极管（OLED）∈《集成电路产业全书》2022-05-09 01:08
10.7柔性半导体器件第10章集成电路基础研究与前沿技术发展《集成电路产业全书》下册代理产品线：器件主控：1、国产AGMCPLD、FPGAPt二极管 550浏览量 -
10.7.10 有机半导体异质结（OH）∈《集成电路产业全书》2022-05-08 01:08
10.7柔性半导体器件第10章集成电路基础研究与前沿技术发展《集成电路产业全书》下册代理产品线：器件主控：1、国产AGMCPLD、FPGAPtP替代Alte半导体 604浏览量 -
10.7.9 有机半导体材料（OSM）∈《集成电路产业全书》2022-05-07 01:08
10.7柔性半导体器件第10章集成电路基础研究与前沿技术发展《集成电路产业全书》下册代理产品线：器件主控：1、国产AGMCPLD、FPGAP半导体 816浏览量 -
10.7.8 柔性微机电系统技术（F-MEMS）∈《集成电路产业全书》2022-05-06 01:07
10.7柔性半导体器件第10章集成电路基础研究与前沿技术发展《集成电路产业全书》下册代理产品线：器件主控：1、国产A机电 654浏览量 -
《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》全书2022-05-05 01:09
第１章导论１.１电子学的进展１.2碳化硅的特性和简史１.３本书提纲第２章碳化硅的物理性质2.4总结2.3热学和机械特性2.2.6击穿电场强度2.2.5漂移速率2.2.4迁移率2.2.3杂质掺杂和载流子浓度2.2.2光吸收系数和折射率2.2.1能带结构2.1晶体结构第３章碳化硅晶体生长3.9总结3.8切片及抛光3.7化学气相淀积法生长3C-SiC晶圆3.6溶液碳化硅 5667浏览量
