文章
-
活动回顾 | 硬件设计与信号仿真项目技巧技术交流活动2022-08-23 17:49
点击上方蓝色字关注我们~活动回顾08月13日，由耀创科技主办的【硬件设计与信号仿真项目技巧交流活动】于科技园十二路12号曙光大厦圆满结束。本次活动由李老师全程主导，讨论硬件电路的设计分析；电路的参数计算；电路的故障分析等，交流实例项目的问题及技巧研修分析问题等。活动现场活动现场大家积极讨论共同创造了良好的学习氛围轻松愉快~活动说明1、本次活动由耀创科技主办，仿真 1033浏览量 -
2022 Sigrity Aurora SPB 17.4 版本更新 I 对未布线网络的拓扑提取及建模2022-08-23 17:47
Allegro和Sigrity软件最新发布了一系列的产品更新（SPB17.4QIR4release）。我们将通过实例讲解、视频演示让您深入了解AllegroPCBEditor、AllegroSystemCapture、AllegroPackageDesignerPlus（本期内容）、SigrityAurora（本期内容）、SigritySystemSI、Si网络 2461浏览量 -
GD32 ARM 设计硬件全流程 I 第二期：使用 OrCAD Capture 17.4 进行原理图设计的技巧及设计方法2022-08-23 17:45
本系列课程采用了GD32E230芯片为核心的硬件设计基础，以CadenceAllegroSPB17.4版本为设计工具，涵盖了从原理图的设计构思开始，到错误检查、网络表生产、封装库制作；同步进入PCB、3D模型制作、布局、规则、布线、文件输出等全流程经典操作。点击图片或在微信后台回复关键词“GD32”，了解完整课程详情！1第二期：使用OrCADCapture1GD32 2071浏览量 -
Cadence SPB17.4新特性 | OrCAD Capture2022-08-13 12:43
新版本软件主界面SPB17.4-2019版本中Capture变更软件主界面为黑色（用户可默认设置），黑色主界面可以增加软件可视度，使软件图标和文本更容易辨识。全新的图标设计明亮模式暗黑模式新的首页17.4-2019中OrcadCapture的首页重新进行了设计，更符合用户习惯及整体软件主题。创建流程SPB17.4版本新项目创建界面,不需要选择创建项目类型，只CAD 5840浏览量 -
技术资讯 I 电镀条与边缘连接器2022-07-30 04:33
每个传统的封装设计师都了解电镀条(platingbar)及其作用。为了在制造过程中提供电流，每个网络都连接到BGA的边界，以便使电流到达所有需要通电的区域。电镀条的定义通常是“围绕设计边界的金属连接”，会略微超出BGA的最终轮廓。电镀条将所有引脚连接在一起，当BGA与相邻的器件分离后，就会移除电镀条。不会留下任何互连的网络——除非使用蚀刻工艺，去除BGA轮廓连接器 4622浏览量 -
产品资讯 | 3D-IC 设计之自底向上实现流程与高效数据管理2022-07-23 04:25
本文作者：许立新Cadence公司DSGProductValidationGroup随着3D-IC的制造工艺的不断发展，3D-IC的堆叠方式愈发灵活，从需要基板作为两个芯片互联的桥梁，发展到如今可以做到多颗芯片灵活堆叠，芯片设计团队要实现质量最佳、满足工期要求、具有成本效益的设计，面临着如何建立正确的3D-IC设计实现流程和如何实现设计数据&项目的高效管理的IC 1870浏览量 -
产品资讯 I Optimality Intelligent System Explorer 开启自动设计时代2022-07-23 04:23
“我们正在告别手动时代，进入自动时代。”近观高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶技术的发展，自动时代还没有完全到来，但我们正在朝着这个方向前进。事实上，对于许多驾驶场景，我们不确定自动化是否会真正实现。我们可以想象卡车在高速公路上，甚至是在宽敞的城市街道上行驶，但是要想让一辆18轮的大卡车倒车进入装货码头，而不撞上任何东西，需要多名熟练的人员指挥现场交通。PCB设计 1279浏览量 -
技术资讯 | 开关稳压电路中的寄生噪声2022-07-23 04:22
所有的PCB布局都有寄生因素，但这些因素并不会总是给您的电路带来重大问题。在某些电路中，它们可能非常麻烦，并且需要一些额外的电路来防止由寄生因素引起的噪声问题。典型的例子是开关稳压电路，它在组件和PCB布局中需要考虑重要的寄生参数。寄生效应在开关稳压电路的PCB布局中的以下区域中特别突出：开关MOSFET的端子和主体中的电感和电容反馈回路和高dI/dt回路中电路 1865浏览量 -
行业资讯 I 芯片短缺为汽车电气化带来的挑战2022-07-17 17:27
电动汽车(EV)市场蓬勃发展，针对构成汽车终端市场的自动驾驶和信息娱乐系统，各种投资进行得如火如荼，这为芯片制造商和供应商带来了收入增长机会。由于平均每辆电动车配备的芯片数量（2000个芯片）是燃油动力车的两倍，芯片制造商面临着巨大的压力，需要尝试更快、成本更低的制造技术和装配流程。德勤预测，从2020年到2030年，电动车销量将增长12倍，而IHSMark芯片 813浏览量 -
技术资讯 I PCB 阻焊层与助焊层的区别2022-07-17 17:25