张飞实战电子官方文章

• 功率MOSFET并联设计指南2026-05-27 10:48

  

  在高功率电源系统中，功率MOSFET并联是一种常见的设计策略，用于应对大电流需求并提高系统可靠性。然而，并联设计并非简单地将多个MOSFET连接在一起，而是需要综合考虑多种因素，以确保电流平衡和系统稳定性。本文将深入探讨功率MOSFET并联的注意事项，包括稳态和动态电流平衡、驱动电路设计以及PCB布局要求，附带关键图表说明。图1：功率MOSFET的欧姆区和饱

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• 掌握这16种常用电路模块，做硬件产品再也不用费时费力了！2026-05-26 11:02

  

  在我们设计电子电路时，常用应用到一下比较常用的电路，每次都需要重新画，即费力又费神，还容易出错，所以本人将自己常用的电路设计成模块，每次使用直接复制即可。由于个人的力量有限，电路难免有错，希望大家指出。01RS232通讯电路双路232通信电路：3线连接方式，对应的是母头，工作电压5V，可以使用MAX202或MAX232。02三极管串口通讯三极管串口通信：本电

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• 硬件量产常见问题，电路设计提前规避2026-05-25 11:04

  

  做过硬件产品的工程师都知道，从设计到量产这段路，坑多得能让你怀疑人生。我见过太多团队，设计阶段信心满满，试产阶段焦头烂额，量产阶段天天救火——不是板子虚焊，就是EMC超标没过，要么就是某个关键器件断供了。更扎心的是，这些问题大部分不是技术难度的问题，而是设计阶段欠下的债。我在硬件行业摸爬滚打十几年，总结出一个规律：设计阶段花1块钱能解决的问题，到试产阶段可能

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• 从零认识运放：原理、家族与开环特性2026-05-22 11:04

  

  1.什么是运算放大器？图1：标准运放的电路符号与μA741引脚定义标准运放的电路符号与经典芯片μA741的引脚排布对照图。+端为同相输入端（输出与它同相位），-端为反相输入端（输出与它反相位），配合正负电源供电，构成运放的全部"接口"。1968年仙童半导体发布的μA741衍生版本至今仍在生产，堪称运放界的"捷达"。

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• MOSFET功率耗散和结温计算2026-05-21 11:06

  

  在计算MOSFET功率耗散时，需要考虑一些因素。当功率耗散已知时，可以计算MOSFET的结温。重要的是要知道，与带有散热器的MOSFET相比，没有散热器的MOSFET具有不同的计算策略。小电流或低功率MOSFET通常直接安装到PCB上。不涉及散热器。大电流和功率MOSFET安装在散热器上。小功率散热器通常用于驱动小信号电路，而功率MOSFET通常用于功率放大

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• 从零了解TVS瞬态抑制二极管：原理、参数与选型2026-05-20 11:04

  

  1.1TVS概述与工作原理1.1.1TVS器件简介TVS（TransientVoltageSuppressor，瞬态抑制二极管），又名雪崩击穿二极管，是一种利用半导体雪崩击穿特性来抑制瞬态过电压的防护器件。其核心功能是在极短时间内（纳秒至皮秒级）将浪涌能量泄放至地，从而保护后级敏感电路免受静电放电（ESD）、电源浪涌、负载突变等瞬态过压事件的损害。TVS器件

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• 长夜明灯，只为心之所属：一个硬件工程师的7年逆袭路2026-05-19 11:06

  

  当孙工拿着自己设计的电机驱动板，看着眼前的原理图、PCB板和测试波形时，他终于明白：那些在电脑前熬到凌晨的夜晚，那些反复听了三四遍的课程，那些一行行敲下的代码和一遍遍跑通的仿真，都在这一刻，变成了看得见、摸得着的成果。分享一份来自老学员的7年成长感悟孙工从2019年迷茫入行，到2026年独立做出自己的电机驱动板，他用7年的坚持，写下了这两封信记录了自己从迷茫

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• 常见元器件的极性识别方法2026-05-18 11:04

  

  硬件工程师的噩梦元器件极性极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意，因为方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效，因此工程及生产人员了解SMT极性元件极为重要。极性定义：极性是指元器件的正负极或第一引脚与PCB上的正负极或第一引脚在同一个方向，如果元器件与PCB上的方向不匹配时，称为反向不良。下文分析常见电子元器件的极性识别方法。1片式电阻

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• 运放电路应用实例分析2026-05-15 11:07

  

  同相放大器运放的同相放大器形式，它的输出信号与输入信号的相位相同，即：同一时刻的极性是相同的。同相放大器的电路形式，如下图所示：运放的同相放大器形式同相放大器的增益，由Rf和Rs决定，并且总是大于1。增益K计算公式如下：K=1+Rf/Rs同相放大器，施加的反馈方式是电压串联负反馈，这种负反馈具有增大输入电阻、降低输出电阻的作用。然而，反馈深度又决定了输入电阻

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• 多层PCB内部长啥样？2026-05-14 11:03

  

  硬件工程师刚接触多层PCB的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。画了几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。高密度互联板(HDI)的核心在过孔多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，最大的不同在过孔的工艺上。线路都是蚀刻出来的，过孔都是钻孔再镀铜出来的，这些做硬件开发的大家都懂，就不赘述了。多层电路板

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