艾为电子

动态

• 发布了文章 2025-07-11 18:04

  【技术贴】从技术底层到场景落地：艾为Haptic触觉反馈全链路方案深度拆解

  

  自2017年推出线性马达驱动IC以来，艾为Haptic触觉反馈方案便备受赞誉，成为众多海内外主流厂商提升设备触觉体验的优选方案。艾为致力于为全球消费电子、工业互联及汽车市场领域，提供高性能、低功耗、高精度的触觉反馈方案。其产品线丰富，覆盖常压、中压、高压线性马达驱动芯片。同时，艾为结合自研的awinicTikTap、艾为雷震子、4D游戏算法，能够为用户带来细

  艾为电子 触觉反馈 驱动芯片

  1k浏览量

• 发布了文章 2025-07-07 18:31

  【新品发布】艾为AW37334YXXXFOR 超微型 LDO 震撼登场！

  

  在智能手机、AR眼镜、笔记本电脑等智能终端加速向轻薄化、高集成度方向演进的当下，对毫米级空间的极致利用，已成为产品设计的核心竞争力。作为电源管理领域的创新先锋，艾为重磅推出超小封装LDO（低压差线性稳压器），为紧凑型电子产品打造精准适配的电源解决方案，有效提升空间利用率的同时，也为设备的轻薄化设计注入新动能。图1艾为新品与市面产品封装面积对比与主流的DFN1

  ldo 稳压器 艾为电子

  753浏览量

• 发布了文章 2025-07-04 18:06

  【新品发布】艾为推出SIM卡电平转换AW39103，成功通过高通平台认证

  

  艾为推出SIM卡电平转换产品AW39103，其凭借优异的性能，成功通过高通平台认证，并获得高通最高推荐等级(GOLD)。图1高通平台认证随着手机平台处理器工艺向4nm/3nm演进，其I/O电平已降至1.2V，而SIM卡I/O仍遵循ISO-7816-3标准，维持ClassA/B/C三档5V/3V/1.8V（目前手机常用3V/1.8V）。为解决平台与SIM卡的I

  SIM卡 艾为电子 认证

  927浏览量

• 发布了文章 2025-06-30 19:04

  【awinic inside】艾为芯助力霍尼韦尔CK67，打造移动计算“新旗舰”！

  

  霍尼韦尔的智能工业科技业务拥有50年以上的深厚历史，提供领先的传感器技术，促进供应链自动化，其中移动数据终端产品因智慧物流、仓储的需求趋势而被广泛采用。随着应用需求和系统方案的演进，移动数据终端也提出了越来越丰富的方案需求。例如：可靠读码效果：满足不同距离、不同亮度环境下的稳定读码需求。数据互联：通过USB接口连接个人电脑等设备，快速完成数据传递。大电流充电

  移动计算 艾为电子 霍尼韦尔

  649浏览量

• 发布了文章 2025-06-27 19:09

  【新品发布】新一代艾为灯语，具备情绪感知的多维炫彩灯效

  

  艾为深耕呼吸灯产品15余年，“艾为灯语”更在行业树立灯效标杆。不仅推出了单RGB静态氛围灯驱动、多RGB动态氛围灯驱动，提供艺术气息十足的蒙赛尔呼吸灯效，集成艾为特色的awinicAudioSync音乐律动算法及对应的SoC产品，可实现声音同步“音随我动”、“彗星摆尾”、“流光溢彩”、具备情绪感知的多维炫彩灯效，已在多款车型量产。"艾为灯语"系列目前累计产品

  智能灯 艾为电子

  841浏览量

• 发布了文章 2025-06-26 21:18

  【awinic inside】艾为AI眼镜方案赋能下一代个人智能设备小米 Glasses

  

  小米新发布的AI智能眼镜在产品形态上集成了音频模块、AI模块及摄像头，可实现拍摄、翻译、识别等基础功能，还能与手机后台APP互联，带来更智能的人机交互体验。此外，镜片采用电致变色技术，可在四种色彩间随心切换。图1小米AI眼镜在硬件配置方面，其采用高通骁龙AR系列与恒玄2700的双芯组合。其中，恒玄2700作为耳机芯片，负责支撑音频部分，可实现日常基础运行并降

  AI眼镜 智能设备 艾为电子

  1.2k浏览量

• 发布了文章 2025-06-20 18:51

  【技术贴】超低功耗黑科技！艾为AW86320 高压液冷驱动IC，散热新宠诞生

  

  5G与AI技术井喷式发展，设备算力需求激增，传统石墨烯、VC（VaporChamber）等被动散热已难敌高功耗发热。液冷散热驱动凭借主动温控强势崛起，通过冷却液循环带走热量，散热效率较被动方案提升3倍以上，能精准应对芯片核心区域散热痛点，正成为高端电子设备散热方案升级的主流选择。近日艾为电子推出的全新的国产液冷驱动AW86320压电驱动器【新品发布】“静界·

  散热 艾为电子 驱动IC

  1k浏览量

• 发布了文章 2025-06-17 00:02

  【新品发布】“静界·冰核”—— 艾为重磅推出压电微泵液冷散热驱动方案

  

  在5G、物联网与人工智能技术爆发式迭代的驱动下，算力芯片正经历性能跃升与物理形态微型化的双重革命。算力芯片及超轻薄终端的性能瓶颈日益凸显，在狭小的空间内实现高效的散热成为了制约技术进步的关键因素之一，当被动散热架构（如均热板/石墨烯贴片/VC）在应对3.5GHz以上高频运算时，热流密度承载能力已逼近材料物理极限,由此引发的“热堆积效应”导致芯片性能衰减达40

  算力芯片 艾为电子

  1.5k浏览量

• 发布了文章 2025-06-16 18:05

  【新品发布】艾为「Hyper-Hall」超小封装、超低功耗霍尔传感器重磅发布！

  

  在智能化浪潮席卷全球的当下，电子设备正经历着功能集成度与能源效率的双重革命。随着移动及可穿戴设备加速向微型化、轻量化演进，叠加AI技术对算力与能效的严苛要求，市场对电子元器件的空间占用率与功耗控制能力提出了近乎极限的挑战,微型化，高性能电子元器件的需求也与日俱增。传统霍尔传感器因封装尺寸和能耗水平，难以满足新兴终端对微型化设计与长效续航的极致需求。作为国内数

  电子设备 艾为电子 霍尔传感器

  667浏览量

• 发布了文章 2025-06-13 18:04

  【新品发布】艾为重磅推出车规级射频开关 赋能智能网联汽车通信安全

  

  在汽车智能化、网联化浪潮汹涌澎湃的当下，艾为电子作为电子元器件领域的创新先锋，始终紧跟时代步伐，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠性的解决方案。经过研发团队夜以继日的不懈努力与反复测试验证，我们自豪地宣布，全新一代车规射频开关产品正式面向全球市场发布。产品简介本次发布的车规射频开关AW13612PFDR-Q1&AW12022TQNR-Q1，是艾为电子基于多年

  射频开关 智能网联汽车 艾为电子

  649浏览量