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发布了文章 2026-06-18 17:17

晶圆缺陷检测针对红外波段物镜的筒镜

由于半导体器件的微小化趋势，晶片层叠工艺精度的日益提高。为了提升制造质量，晶片定位标记的准确对准变得极为重要。对此，SWIR波段的光因其可穿透硅层的特性，在晶圆缺陷检测和对准中广泛应用SWIR光学检测系统。然而，为了实现高精度的检测，这些光学检测系统必须具备高透过率的红外波段特性。筒镜无限远矫正物镜的管状筒镜也叫Tube镜头或简称筒镜。我们知道，因为单独的无

工业镜头晶圆检测

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发布了文章 2026-06-18 16:57

机器视觉赋能公路路面裂缝检测

51camera公路路面裂缝检测系统

机器视觉检测

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发布了文章 2026-06-16 16:16

新品高感光度背照式(BSI)23k TDI线阵相机：VTS-23K3.5DF

Vieworks的两款TDI线阵相机——VTS-23K3.5X2-H209A-384/VTS-23K3.5DF-H300A-384，采用高感光度背照式23k芯片，将工业检测推向新的高度。

工业相机相机

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发布了文章 2026-06-12 17:04

平板显示器和半导体元件等精密检测的理想选择——VPS-245MX2工业相机

Vieworks在2026上海机器视觉展上正式发售了彩色VPS-245MX2面阵相机，VPS-245MX2-M/C12H00搭载了Sony最新推出的BSI(背照式)CMOS传感器，采用热电珀尔帖冷却技术（TEC），实现了令人瞩目的2.45亿像素超高分辨率，是平板显示器检测和半导体元件检测等高精度任务的理想选择。VPS-245MX2VPS-245MX2-M/C

元件半导体工业相机平板显示器

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发布了文章 2026-06-11 17:05

51camera隧道巡检机器人——探隧者2号

隧道综合巡检机器人-探隧者2号是一套超高精度3D视觉技术智能检测解决方案，专为隧道结构测量与高精度限界设计。

3D视觉机器人

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发布了文章 2026-06-10 17:07

基于机器视觉的晶圆检测方案

随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高，IC芯片的特征尺寸不断缩小，且集成规模迅速扩大，芯片封装技术也在不断革新，凸点加工工艺(Bumpprocessflow)也因此发展起来。为确保生产的芯片质量合格，晶圆检测这一环节在半导体生产中变得尤为关键。在晶圆生产和质量控制过程中，晶圆检测可大大提高生产效率和产品质

半导体封装机器视觉

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发布了文章 2026-06-05 17:03

如何选择远心镜头内同轴光源和外同轴光源

01内同轴照明工作原理成像效果特点局限性02外同轴照明外同轴光成像效果特点局限性03实际成像对比1.5倍远心镜头01分辨率测试版内同轴外同轴02晶圆内同轴外同轴0.5倍远心镜头03手机后盖内同轴外同轴04锂电池极片内同轴外同轴04选型关键因素内同轴与外同轴光源各有各的优缺点，选择合适的才是最重要的。内同轴外同轴物体特性高反光（晶圆、FPC等）漫反射（塑料、印

光源机器视觉远心镜头

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发布了文章 2026-06-04 17:28