志强视觉科技

动态

• 发布了文章 2025-08-21 16:48

  晶圆隐裂检测系统助力半导体视觉检测

  

  面向未来更高分辨率、更快速的光学成像系统是半导体检测的核心竞争力。51camera通过持续技术创新和模块化产品策略，提供高可靠性的定制化解决方案；

  晶圆 视觉检测

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• 发布了文章 2025-08-19 17:25

  工业相机基本知识解读：像元、帧率、数据接口等--51camera

  

  工业相机（Industrial Camera）是一种专门为工业自动化和机器视觉应用而设计的成像设备，它不同于消费类相机（如手机、单反），主要追求的是成像稳定性、长时间可靠性、实时性和精确性。它通常与镜头、光源、图像采集卡、图像处理软件等一起构成机器视觉系统，用于检测、测量、识别、定位等任务。

  工业相机 工业自动化 数据接口

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• 发布了文章 2025-08-19 09:21

  公路路面裂缝病害检测

  

  51Camera 自主研发的公路路面病害检测系统现已广泛应用多个项目，它针对当前公路路面裂缝检测的痛点和需求，通过高度集成化的设计和先进的技术，为公路路面裂缝病害检测提供了强有力的支持，推动了公路养护管理向智能化、精准化方向发展。

  检测系统

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• 发布了文章 2025-08-19 09:09

  铁路轨道异物精准检测方案

  

  51camera 的轨道智能高速巡检系统实现了高精度、高速度、智能化异物识别与检测，同时覆盖多个轨道病害类型，且支持精准定位与历史数据回溯，非常适合现代化铁路运维需求。

  检测 铁路

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• 发布了文章 2025-08-15 17:15

  CCS双轴相位偏移光源 让浅凹痕无处遁形

  

  CCS的双轴相位偏移光源可有效观察难以可视化的浅凹痕及凹陷，可切换纵横条纹图案高速亮灯。

  CCS 光源 自动化检测

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• 发布了文章 2025-08-14 17:16

  3D视觉传感器如何变革工业领域

  

  3D传感器技术为物流、工业等领域带来了诸多优势，例如更高的质量控制水平、更强的自动化能力、更好的安全性以及更优化的存储管理。

  3D视觉 传感器 工业

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• 发布了文章 2025-08-14 13:53

  视觉定位引导：芯片制造中的“精准之眼”

  

  机器视觉引导的机器人修磨系统搭载的软件已在苹果供应链的核心制程中稳定运行超十年，经过千万次批量生产验证，具备极高的可靠性与可复制性。

  工业自动化 芯片制造 视觉定位

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• 发布了文章 2025-08-13 17:20

  TGV技术：推动半导体封装创新的关键技术

  

  随着半导体行业的快速发展，芯片制造技术不断向着更高的集成度、更小的尺寸和更高的性能迈进。在这一过程中，封装技术的创新成为了推动芯片性能提升的关键因素之一。TGV（玻璃通孔）技术作为一种新兴的封装技术，凭借其优异的性能，在半导体与封装行业中得到了越来越广泛的应用。TGV是一种采用玻璃基板的高密度互连方法，相较于传统的PCB，可有效降低信号延迟和功耗，非常适用于

  半导体封装 玻璃 芯片制造

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• 发布了文章 2025-08-08 17:17

  3D激光轮廓仪可实现在线3D测量和检测

  

  Z-Trak™ Express 1K5 系列专为实现经济高效的在线3D测量和检测而设计，具有高速检测能力和实时处理性能。

  3D 工业相机 测量

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• 发布了文章 2025-08-08 17:02

  新品速递 | Teledyne Dalsa推出Z-Trak™ Express 1K5 3D激光轮廓仪系列

  

  近日，TeledyneDALSA宣布推出Z-TrakExpress1K53D激光轮廓仪系列。Z-TrakExpress1K5系列是Z-Trak系列中的最新创新成果，专为实现经济高效的在线3D测量和检测而设计，在整个测量范围内可实现每秒最多5,000个轮廓的测量速率，具有高速检测能力和实时处理性能。Z-TrakExpress1K5系列3D激光轮廓仪Z-Trak

  测量 激光 表面轮廓仪

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