北京中科同志科技股份有限公司

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• 发布了文章 2023-09-13 09:31

  焊线封装技术介绍

  

  焊线封装是半导体封装过程中的一种关键技术，用于连接芯片和外部电路。随着半导体技术的进步，焊线封装也经历了多种技术的发展和创新。以下是关于焊线封装技术的详细介绍。

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• 发布了文章 2023-09-12 09:27

  PCBA测试：设备大全与其重要性

  

  当我们谈论电子制造时，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是其中最为核心的部分。为确保电子设备的可靠性和性能，对这些电路板进行测试至关重要。这不仅可以确保组件的功能性，还能避免在后期发生潜在的故障。那么，进行PCBA测试需要哪些设备呢？让我们一同深入了解。

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• 发布了文章 2023-09-11 09:27

  从基板到硅桥：EMIB如何提升集成电路的性能

  

  随着半导体技术的日益进步，集成电路的功能越来越强大，其封装技术也需要随之进步以满足不断增长的性能需求。传统的封装技术已经不能满足现代芯片的复杂性和性能要求。为了解决这个问题，一种新型的封装技术——嵌入式多互连桥接(EMIB，Embedded Multi-die Interconnect Bridge)技术应运而生。

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• 发布了文章 2023-09-08 09:27

  集成电路塑封工艺流程及质量检测

  

  在微电子制造过程中，集成电路塑封是至关重要的一环。它不仅保护芯片免受外部环境的损害，还为芯片提供稳定的电气连接。本文将深入探讨集成电路塑封的工艺流程和质量检测方法。

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• 发布了文章 2023-09-06 09:24

  微电子技术集成电路IC的分类

  

  芯片，也被称为集成电路（IC），是现代电子技术的核心。随着技术的发展，芯片的种类和功能也在不断扩展。为了更好地理解和选择芯片，我们首先需要对它们的分类有所了解。

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• 发布了文章 2023-09-05 09:35

  未来的发动机：深入了解微芯片的核心机制

  

  微芯片，简称芯片，是现代电子技术和信息技术的基础和核心。芯片之于电子设备，就如同大脑之于人类。这些微小的组件，虽然体积极小，但其结构却复杂，包含了无数的晶体管、连线和其他组件。本文将深入探讨微芯片的内部结构。

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• 发布了文章 2023-09-04 09:33

  对决：正装芯片与倒装芯片，哪种更胜一筹？

  

  在半导体制造领域，芯片装配（Chip Mounting）是一个至关重要的环节。特别是在LED产业中，正装芯片和倒装芯片的选择会直接影响产品的性能、稳定性和成本。本文将详细对比正装芯片与倒装芯片的各方面区别，帮助您更准确地选择适合您需求的产品。

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• 发布了文章 2023-09-02 09:12

  如何选择合适的芯片粘接方法？从基础到应用的全面指南

  

  在现代电子设备和系统中，芯片粘接技术起着至关重要的作用。芯片粘接不仅确保电子元件之间的物理连接，还影响电性能、信号完整性、可靠性和系统寿命。随着微电子技术的快速发展，芯片粘接技术也在不断地进化和改进。本文旨在探讨芯片粘接技术的基础概念，应用场景，以及未来的发展趋势。

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• 发布了文章 2023-09-01 09:46

  精度与可靠性的双重保证：压力传感器芯片封装技术一探究竟

  

  压力传感器在日常生活和工业应用中起到至关重要的作用。从血压监测到航空发动机测试，压力传感器的应用领域多种多样。其中，芯片封装技术是压力传感器性能与可靠性的关键因素。本文将深入探讨压力传感器的芯片封装技术，包括常用的封装类型、材料选择、制造工艺，以及在各种应用场景下的挑战和解决方案。

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• 发布了文章 2023-08-31 09:16

  崛起中的‘芯’力量：解析中国CPU芯片企业的发展现状

  

  近年来，随着全球科技界对半导体行业重视度的逐渐提升，国产产CPU芯片企业也开始崭露头角。从政府的大力支持到企业的不断创新，国产已经形成了一个逐渐成熟的半导体生态系统。本文将从多个方面对国产产CPU芯片企业的发展现状进行全面评价。

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