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• 发布了文章 2025-03-18 11:13

  聚焦自动驾驶，全国两会有哪些声音？

  

  未来，随着立法完善、技术突破与市场验证的深化，智能网联汽车或将成为中国新质生产力的重要标志。2025年3月全国两会，在这场关乎国家发展蓝图的重要会议上，自动驾驶与人工智能产业成为热议焦点——从技术攻坚到法律破局，从场景落地到生态重构，代表委员们围绕技术落地、立法完善、产业生态、汽车“出海”等诸多方面提出了许多思路和建议，为产业的高质量发展注入新动能。01、自

  汽车电子 自动驾驶

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• 发布了文章 2025-03-17 10:33

  超级计算与 HPC 之间的界限日趋模糊

  

  本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineering由于人工智能和分解而加速的性能改进正在推动计算前沿的重大变革。由于人工智能的普及，超级计算机和高性能计算机变得越来越难以区分，这推动了商业和科学应用性能的巨大提升，也给两者带来了类似的挑战。虽然超级计算和高性能计算(HPC)的目标一直很相似（超快处理速度），但它们所服务的市场却截

  HPC 人工智能 超级计算

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• 发布了文章 2025-03-13 08:34

  ​为什么GPU性能效率比峰值性能更关键

  

  在评估GPU性能时，通常首先考察三个指标：图形工作负载的纹理率（GPixel/s）、浮点运算次数（FLOPS）以及它们能处理计算和AI工作负载的每秒8-bittera运算次数（TOPS）。这些关键数据，结合面积数据、功耗估算和通用功能集，帮助SoC设计师比较不同系统配置的性能。然而，这些指标仅提供了理论性能，并不总是能够很好地反映实际性能。没有任何GPU能够

  gpu 嵌入式

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• 发布了文章 2025-03-12 08:33

  Imagination与瑞萨携手，重新定义GPU在下一代汽车中的角色

  

  汽车架构正在经历一场巨大的变革，传统的分布式架构正逐渐被更具有成本效益的集中式模型所取代。仅这点变化便将显著提升下一代汽车SoC的计算需求；而当同时考虑高级驾驶辅助系统、软件定义车辆和仪表盘数字化时，问题的复杂性进一步增加。去年年底，瑞萨宣布了应对这些挑战的开创性解决方案：R-CarGen5SoC，旨在满足软件定义车辆应用、高自主性的集中计算和跨域架构的需求

  gpu imagination 汽车

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• 发布了文章 2025-03-11 08:31

  Imagination GPU为瑞萨R-Car Gen 5系列SoC提供强大高效的算力

  

  Imagination的汽车级GPUIP为R-Car系列提供高效能、灵活的并行处理能力中国上海–3月11日–ImaginationTechnologies（以下简称“Imagination”）今日宣布，瑞萨在其下一代R-CarGen5SoC集成了IMGB-Series汽车级GPU。瑞萨获得授权使用的IMGBXS图形处理器具备卓越的并行计算能力，能够满足新一代

  gpu imagination soc

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• 发布了文章 2025-03-10 14:00

  Imagination：软件定义汽车时代，一场由算力驱动的出行革命

  

  当一辆汽车的性能不再由发动机排量决定，而是取决于车载芯片的算力与软件的智能程度，这场由"软件定义汽车"（SDV）引发的产业革命已势不可挡。在2025年CES展会上，全球科技巨头纷纷亮出面向未来十年的智能汽车解决方案，而在这场技术竞速中，芯片架构的创新与人工智能的深度应用正在重塑整个汽车产业链。在这个背景之下，EEPW与Imagination的高级产品总监Ro

  imagination 汽车 软件

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• 发布了文章 2025-03-07 13:27

  AI 算力报告来了！2025中国AI算力市场将达 259 亿美元

  

  报告来源：IDC、浪潮信息2月13日，国际数据公司（IDC）携手浪潮信息，重磅发布《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》。当下，大模型与生成式人工智能热度飙升，算力需求水涨船高，在此背景下，这份报告极具前瞻性与指导意义。报告显示，在算力规模方面，中国智能算力增速远超预期，2024年中国智能算力规模达725.3EFLOPS，同比增长74.1%，是同期通用

  AI算力 人工智能

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• 发布了文章 2025-03-05 08:33

  在线研讨会 | 加速游戏和AI应用，全面认识Imagination DXTP GPU

  

  近日，Imagination宣布推出ImaginationDXTPGPUIP，该产品重新定义了智能手机和其他功耗受限设备的图形和计算加速。它专为高效的效率而设计，能够提供运行AI、游戏和用户界面体验所需的性能，确保这些体验可以全天候流畅且持续地运行。本期研讨会中，您将全面了解DXTGPU的性能特点，应用市场，及其背后的技术创新。扫描二维码，马上观看讲师孙千喆

  AI gpu imagination

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• 发布了文章 2025-03-04 14:34

  3D IC背后的驱动因素有哪些？

  

  3D多芯片设计背后的驱动因素以及3D封装的关键芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片设计的市场预测显示，硅片的设计和交付方式将发生前所未有的变化。IDTechEx预测到2028年Chiplet市场规模将达到4110亿美元。Market.us报告预测先进封装的规模将从2023年的350亿美元增长到2033年的1580亿美元，在同

  3D IC 芯片设计

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• 发布了文章 2025-03-03 11:51

  小白学大模型：训练大语言模型的深度指南

  

  在当今人工智能飞速发展的时代，大型语言模型（LLMs）正以其强大的语言理解和生成能力，改变着我们的生活和工作方式。在最近的一项研究中，科学家们为了深入了解如何高效地训练大型语言模型，进行了超过4000次的实验。这些实验动用了多达512个GPU（图形处理单元），它们协同工作，为模型训练提供了强大的计算支持。在这项研究中，研究人员特别关注了两个关键指标：吞吐量（

  AI 人工智能 语言模型

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