利尔达科技集团

动态

• 发布了文章 2026-05-14 17:36

  利尔达作为“数据通道与硬件方案”核心伙伴亮相2026百度AI开发者大会

  

  5月13日，以“自我进化”为主题的Create2026百度AI开发者大会在北京国家会议中心二期盛大开幕。百度创始人李彦宏在开幕式上首次提出AI时代的“度量衡”——日活智能体数（DAA），并宣布构建“芯云模体”全栈能力以支撑智能体应用爆发。百度智能云同步升级为面向大规模智能体应用的“新全栈AI云”，目前服务已覆盖逾千家AI硬件公司。在这场AI产业的年度盛会上，

  AI 利尔达 开发者大会

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• 发布了文章 2026-05-14 17:36

  利尔达 AI 智能胸牌应用篇——开启销售精益管理新时代

  

  利尔达推出AI智能胸牌，助力管理者打破销售过程“黑盒”，让营销全流程清晰可视。店总们的烦恼在业务复盘时，您是否也常感到一种“无力感”？案例一：汽车行业——“信息断层”导致决策失灵张总管辖着8家4S店，周会反馈常常听到“意向还行”、“嫌价格高”等模糊词汇。他无法核实客户真实顾虑，分不清是预算问题，还是销售未讲透金融方案。管理层与真实市场脱节，往往等业绩下滑时，

  AI 利尔达

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• 发布了文章 2026-04-30 18:11

  利尔达AI智能胸牌——听懂对话，助力成交！

  

  线下服务场景最宝贵的商业情报往往锁在员工与客户的对话中。然而，90%的关键信息都随沟通结束而“蒸发”：哪些话术打动了客户？哪些异议导致了流失？过去，这些全凭员工记忆；现在，只需一枚利尔达AI智能胸牌。它不仅是销售人员的“私人AI助手”，更是企业的“金牌销售复刻机”——通过4G独立联网与行业大模型量化分析，将碎片化的线下对话直接转化为结构化的量化报表，让每一场

  AI 利尔达

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• 发布了文章 2026-04-16 18:32

  AI 赋能物联，创新引领未来 —— 同济大学创新沙龙圆满举办

  

  为深入贯彻落实党的二十大精神和国家创新驱动发展战略，推进产教融合背景下的创新创业人才培养，4月14日，同济大学创新沙龙专场活动在同济大学嘉定校区艺嘉楼210会议室顺利举行。本次沙龙由同济大学主办，同济大学创新创业学院、计算机科学与技术学院、利尔达科技集团联合承办，校内外专家代表、企业嘉宾及同济师生齐聚一堂，围绕产业发展趋势、产品创新实践与青年成长路径展开深入

  AI AIoT 物联网

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• 发布了文章 2026-04-16 18:32

  薄至1.7mm！利尔达“蝉翼”系列Cat.1模组正式发布

  

  1.7mm厚度能为物联网设备带来什么？利尔达NT26“蝉翼”系列Cat.1模组给出了答案——基于移芯EC718平台打造，在15.8×17.7mm的方寸间精雕细琢，实现了较传统方案约30%的“断层式”减薄。这种极致的纤薄，不仅打破了传统模组的尺寸限制，更将设计的自主权还给了整机——省下的每一分空间，皆是产品创新的可能。小模组，大能量随着AI功能加速向终端侧下沉

  AI 利尔达 物联网

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• 发布了文章 2026-04-10 19:34

  【党建引领强链延链补链行动】余杭区半导体产业链对接交流会成功举办！

  

  为精准破解当前半导体行业缺货涨价难题，打通产业链上下游协作壁垒，助力企业稳健发展，4月10日，由杭州市余杭区经济和信息化局、余杭区数字经济综合党委指导，余杭区数字经济协会、余杭区数字经济人才学院主办的余杭区半导体产业链对接交流会在利尔达科技园成功举办。余杭区数字经济协会会长陈贤兴、秘书长任中起，协会集成电路专委会主任陈凯出席活动。全区近20家半导体上下游企业

  产业链 半导体

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• 发布了文章 2026-04-10 19:34

  AI智能玩具引爆全场，利尔达11B01-1展位邀您现场体验

  

  4月9日，第38届国际玩具及潮玩（深圳）展览会在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕。作为物联网领域的技术领军企业，利尔达携多款AI玩具方案及模组成品，在11号馆11B01-1展位精彩亮相，与1400多家参展企业共同见证这场行业盛会。来自全球的专业买家与行业观众穿梭于各大展馆之间，共同探索AI技术与玩具产业的深度融合。利尔达展位亮点纷呈，AI玩具方案受热捧本届展

  AI 智能玩具 物联网

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• 发布了文章 2026-04-10 19:34

  利尔达发布全球首款三模合一高速LoRa®开源模组AM36

  

  “多模协同”是物联网行业长期面临的共性难题，将多种通信模式集成于单一紧凑封装，这不仅考验射频研发的深厚功底，更依赖对产品的精准把握。近日，利尔达以一款新品回应了这一严苛命题，正式发布全球首款基于Semtech第四代LoRa芯片LR2021和乐鑫ESP32-S3的三模融合模组AM36，将LoRa、WiFi、BLE三种通信模式集成在一颗仅20×20×2.5mm的

  LoRa 利尔达 开源 物联网

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• 发布了文章 2026-04-03 11:07

  ZCU重磅登场！ST携手利尔达定义汽车电子区域控制新标杆

  

  在汽车电气化与智能化的浪潮推动下，电子电气架构（EEA）正加速从分布式向区域式演进，整车对算力集中、通信高效、软硬件解耦的需求日益迫切。近日，ST意法半导体携手利尔达推出ZCU区域控制单元方案，凭借扎实的兼容性、完善的器件布局以及成熟的落地应用，为汽车区域控制提供一套可靠高效的解决方案，让整车互联更加简洁顺畅。硬核方案加持，ZCU筑牢技术根基作为区域控制的核

  利尔达 意法半导体 汽车电子

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• 发布了文章 2026-04-03 11:07

  Sigfox生态再添利器！利尔达WB16模组正式发布

  

  2023年，Semtech与Sigfox母公司UnaBiz达成战略合作，将Sigfox0G技术集成至LoRaEdge及LoRaConnect平台，支持开发同时兼容LoRaWAN和Sigfox0G的融合解决方案，从此两大LPWAN技术从竞争走向协同，为资产追踪、智慧农业等场景构建起更灵活的全球覆盖能力。正是看中Sigfox的技术优势与广阔前景，利尔达推出基于S

  利尔达 物联网 芯片

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