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• 发布了文章 2023-03-30 17:48

  MLCC行业：下游需求趋势长期向好，高端产品国产替代空间广阔

  

  电容器根据介质材料的不同可分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜电容器等。根据中国电子元器件协会数据（2019年），电容器市场中陶瓷电容器份额最大，约达43%。陶瓷电容器根据结构的不同又可分为单层陶瓷电容、引线式多层陶瓷电容、片式多层陶瓷电容器三大类；根据中国电子元器件协会数据（2019年），片式多层陶瓷电容器（MLCC）占据93%的市场份额。数据

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• 发布了文章 2023-03-30 17:42

  华秋干货铺 | PCB“金手指”从设计到生产全流程

  

  在电脑内存条、显卡上，有一排金黄色导电触片，就是大家俗称的“金手指”。在PCB设计制作行业中的“金手指”（GoldFinger，或称EdgeConnector），是由connector连接器作为PCB板对外连接网络的出口。关于“金手指”你知道多少呢？小编已做足了功课，今天就带大家全面了解PCB中“金手指”的设计，以及一些可制造性细节的处理等知识。“金手指”的

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• 发布了文章 2023-03-24 16:52

  线路板的表面是什么？处理是做什么呢？

  

  如图，第九道主流程为表面处理。表面处理的目的：顾名思义，是对线路板的表面进行处理，那线路板的表面是指什么呢？处理又是做什么呢？线路板的表面是指没有被防焊油墨覆盖的部分，比如焊盘、孔环、光标点，甚至大铜面等。大家知道没有被防焊油墨覆盖，则会露出铜面，而铜是很容易氧化的，所以表面处理的第一个目的就是在铜面上覆盖一层延缓铜面氧化的物质，比如锡、金、银、抗氧化膜等。

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• 发布了文章 2023-03-24 15:57

  华秋电子积极参与产业高峰论坛，助力中国芯，共话发展新商机

  

  3月21日，“新亚洲助力中国芯·燃动智采新商机——百度爱采购产业高峰论坛”在深圳华强北新亚洲电子城圆满落幕。会议邀请了百度爱采购高层、国产原厂代表、华强北知名分销企业、电子行业协会领导优秀终端服务商齐聚深圳，共同探讨电子行业发展新商机，把握中国经济市场新趋势。作为本土“元器件电商”的“探索者”之一，华秋商城致力为全球电子产业创造价值，本次也受邀参与到活动。在

  华秋电子 芯片

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• 发布了文章 2023-03-24 15:28

  集成化、小型化大势所趋，电源模块市场需求量攀升

  

  按产品名称和原理分类，开关电源为主要品种。根据中国电源学会出版的《中国电源行业年鉴2021》，电源按产品名称和原理可主要分为开关电源、UPS电源、线性电源、逆变电源、变频器电源和其他电源。开关电源是指通过控制开关开通和关断的时间比率，维持稳定输出电压的一种电源，具备功耗小、转化效率高、负载稳定度高等优点，故其已经逐步代替线性电源成为电源主要品种，占电源市场规

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• 发布了文章 2023-03-24 13:59

  喜讯！华秋电子荣登“2022年中国产业互联网百强企业”榜单

  

  3月16日，由中信联产业互联网工委会指导，B2B内参、产业互联网大视野、产业互联网CEO私董会主办的“2022年中国产业互联网峰会暨2022年中国产业互联网百强企业颁奖盛典”在上海隆重举行，大会以“数字经济新战场，产业升级新动能”为主题，聚集全国头部产业互联网平台企业及一线机构投资人，从高端性、专业性、趋势性入手，聚焦产业数字化的大变革与大发展，研讨新形势下

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• 发布了文章 2023-03-24 11:55

  BGA封装焊盘走线设计及制作工艺，你都知道吗

  

  BGA是一种芯片封装的类型，英文(BallGridArray)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类封装技术，采用BGA技术封装的内存，可以使其在体积不变的情况下，容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。BGA封装焊盘走线设计1BGA焊盘间走线

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• 发布了文章 2023-03-17 11:39

  传统丝印文字的3个子流程

  

  如图，第八道主流程为文字。文字的目的：文字又名字符。是线路板上白色（最常见是白色，当然也有黑色或其他颜色）的数字或字母，其主要作用是在线路板上标识元器件位置和数量。同时制造商的logo，生产周期或者客户自身的一些标志一般也是通过字符的形式表现在线路板上。文字工序相对较简单，目前主要有两种方式被大量应用，一是丝印文字，二是打印文字，打印文字已经成为主流。其流程

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• 发布了文章 2023-03-17 11:04

  中国半导体市场份额进一步提升，2023年将迎全新发展良机

  

  半导体行业发展概览WSTS预测，2023年全球半导体市场规模将同比减少4.1％，降至5,566亿美元，但这一波下行周期有望在2023年下半年出现拐点，受益于国际行情，中国半导体市场占全球半导体市场的销售份额将进一步提升，在下半年有望迎来较为快速的增长。2023年行业将迎全新发展良机中国半导体产业依托于丰富人口红利、庞大市场需求、稳定经济增长及产业扶持政策等众

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• 发布了文章 2023-03-17 10:25

  板边器件距离不够，导致元器件无法焊接，怎么办？

  

  电子元器件在PCB板上的合理布局，是减少焊接缺点的极重要一环！元器件要尽可能避开挠度值非常大的区域和高内应力区，布局应尽量匀称。为了最大程度的利用电路板空间，相信很多做设计的小伙伴，会尽可能把元器件靠板的边缘放置，但其实这样的作法，会给生产和PCBA组装带来很大的难度，甚至导致无法焊接组装哦！今天就跟大家详细聊聊板边器件布局的相关问题吧~板边器件布局危害01

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