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发布了文章 2023-04-14 11:49

FQC的检验流程，华秋一文告诉你

如图，第十二道主流程为FQC。FQC的目的：FQC即finalqualitycontrol，最终品质控制。在这道工序主要是对PCB的外观进行检验。检验外观，大家可能觉得就没有什么流程了吧？其实也是有的，因为不同的项目需要不同的检验方法，下面就一起探究一下。1.防焊文字成型表面处理的外观检验。检验的项目顾名思义就是跟这几道工序相关的内容，比如油墨脏污、杂物，文

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发布了文章 2023-04-14 11:23

高可靠多层板制造服务再获认可！华秋荣获创想三维优秀质量奖

4月10日，创想三维2023年度战略供应商大会在惠州成功举办，高可靠多层板制造商华秋出席了本次活动并取得了《优秀质量奖》一奖项。大会现场，创想三维董事长陈春指出公司的持续发展与供应链高质量的交付息息相关。作为创想三维主力PCB供应商，华秋本次获此殊荣。这也体现了客户对华秋产品质量的高度肯定。华秋致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务，专注PCB研发、制造，

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发布了文章 2023-04-14 11:09

【技术】钢网是SMT生产使用的一种工具，关于其设计与制作

钢网是SMT生产使用的一种工具，其主要功能是将锡膏准确地涂敷在有需要焊接的PCB焊盘上。钢网的好坏，直接影响印刷工作的质量，目前一般使用的金属钢网，是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的，在开孔处，锡膏可以比较容易地流过小孔，从而顺利印刷到PCB板上。钢网的设计1设计文件的钢网层钢网层（Pastemask）业内俗称“钢网”或“钢板”，这一层并不存在于印制板上，

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发布了文章 2023-04-07 17:23

PCB为什么要拼版？无间距拼板的不良案例分析

PCB为什么要拼版？拼版主要是为了满足生产的需求，有些PCB板太小，不满足做夹具的要求，所以需要拼在一起进行生产。拼版也可以提高SMT贴片的焊接效率，如只需要过一次SMT，即可完成多块PCB的焊接。同时也可以节约成本，如有些异形的PCB板，通过拼板可以减少浪费，从而提高面积的利用率。无间距拼版的不良案例问题描述由于PCB板上的元件封装丝印，在设计时超出了板边

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发布了文章 2023-04-07 17:07

AC/DC开关电源取代线性电源，发展趋向小型、轻量及高效

随着电力电子技术的发展和创新，AC/DC开关电源已基本取代线性电源，朝着小型、轻量和高效的方向发展。目前，开关电源是当今电子信息产业飞速发展不可缺少的关键部分，被广泛应用于各行各业的电子设备。小到手机、平板电脑，大到家用电器、新能源汽车，我们工作生活的正常运转都已离不开电能，而作为电能供应装置实现电能转换的电源，可以称之为各类电子电力设备的心脏。根据中国电源

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发布了文章 2023-04-07 16:55

华秋PCB生产工艺分享 | 第十一道之成型

如图，第十一道主流程为成型。成型的目的：顾名思义，成型就是将PCB工厂生产时的工作板按照客户的要求，做成出货给客户的成品板的形状。成型又可以分为锣板成型和模具成型，当然FPC还有激光成型，此文主要是介绍硬板的流程。上述两种成型方式的选择一般是考虑板材材质不同而定，我司产品都是采用FR4的材质，所以模具成型已不适用，都是采用锣板成型。同时无论什么材质，样品订单

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发布了文章 2023-04-07 16:31

携多款产品亮相“深圳先进制造业集群展”，华秋电子积极探索融合发展新机遇

4月7日，在深圳市工业和信息化局指导下，由深圳先进技术研究院作为总促进机构的深圳市新一代信息通信产业集群于第十一届中国电子信息博览会（CITE2023）期间举办“深圳先进制造业集群展”。本次先进制造业集群展以“科技带动产业创新，协同聚合优质资源”为主题，在《深圳市科技创新“十四五”规划》和《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见

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发布了文章 2023-03-31 18:08

喜讯！华秋电子荣获深圳市半导体行业协会优秀合作奖

2023年3月31日，由深圳市半导体行业协会主办的深圳市集成电路产业总结大会暨深圳市半导体行业协会第七届第三次会员大会活动，在深圳顺利召开。本次大会是深圳半导体与集成电路行业的年度盛会，会上将邀请行业知名专家学者、企业家做主题演讲和行业分析报告，并由协会秘书处做协会年度工作总结报告，共同探讨新形势下深圳集成电路产业的发展与机遇。在这场深圳市半导体行业的年度交

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发布了文章 2023-03-30 18:02

助力电子产业高质量发展，华秋在行动

经历了三年会展低谷期后，随着展会逐步放开，积极参展依然是不少企业的优先选择。企业亟须更多的新品和亮眼的产品来引领市场的发展，展会带来的新产品也正是市场的“强心剂”。作为值得信赖的电子产业一站式服务平台，深圳华秋电子有限公司（简称华秋电子）近期积极参与了两场活动——电子发烧友网BLDC先进技术研讨会及龙岗区首届电子产业链资源对接会。一、BLDC先进技术研讨会现

华秋电子 BLDC

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发布了文章 2023-03-30 17:53

PCB生产工艺 | 第十道主流程之表面处理

如图，第十道主流程为电测。电测的目的：电测又叫电气性能测试、功能测试或开短路测试等，主要是对PCB的网络通过测试治具或测试针接触网络的测试点位进行开短路检测，将坏板挑选出来。是PCB生产过程中的一道检验流程。电测又可以分为飞针测试和专用治具测试，通常样品小批量的订单都是用飞针测试，这样可以免去开测试治具的时间和费用，测试的时候是按一个工作板分别进行。而中大批