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MDD辰达半导体

匠人作 用良芯 高品质 选MDD

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动态

  • 发布了文章 2026-08-10 14:57

    同标称参数代换重大踩坑:电流耐压一模一样,上机却发热、EMC差、批量失效

    硬件研发和量产降本阶段,几乎所有工程师都踩过同一个大坑:datasheet标称电流、耐压、封装完全一致的器件,替换上机后却出现发热超标、效率下降、EMC不过、老化失效、偶发炸机。很多人默认分立器件是“通用标准件”,只要型号参数对得上,就能直接PINTOPIN替换。但在实际工程应用中,核心标称参数只是入门门槛,真正决定可靠性的是隐性参数、晶圆工艺、出厂筛选标准
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  • 发布了文章 2026-08-03 16:17

    二极管、整流桥软击穿深度解析:不坏、不炸、不短路,却批量发热失效、带载异常

    硬件研发和量产过程中,二极管、整流桥这类基础分立器件往往最容易被工程师放松警惕。多数硬件人员存在固有认知:只要器件不炸裂、不短路、万用表测量参数正常,就是合格器件,可直接量产使用。但在实际项目落地与批量生产中,绝大多数电源返修、高温老化掉压、设备高温重启、整机待机功耗超标等疑难问题,核心根源都是二极管、整流桥软击穿(隐性失效)。这类器件失效属于典型的“慢性损
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  • 发布了文章 2026-07-30 13:59

    MOS管软击穿隐性失效深度解析:无炸机、无短路,却批量异常的核心原因与整改方案

    在硬件研发与量产过程中,MOS管失效分为两种极端情况:一种是直观的硬击穿,上机直接短路、炸管、烧保险丝,故障原因清晰、排查简单;另一种是软击穿(隐性失效),也是绝大多数工程师最头疼的问题。这类故障没有明显烧毁痕迹、万用表测量参数正常、样机测试完全达标,但设备量产装机后,会出现偶发工作异常、温升偏高、带载能力下降、待机功耗超标,甚至批量间歇性炸管。多数团队会误
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  • 发布了文章 2026-07-20 16:37

    EMI/EMC 整改反复卡壳?从分立器件维度拆解核心优化方法

    近些年对接的研发项目里,EMI/EMC整改是最耗时间、最容易卡进度的环节之一。很多团队碰到传导、辐射测试超标,第一反应就是加磁珠、换更大的共模电感、加屏蔽罩,折腾好几轮,成本涨了不少,效果却很有限。实际上,开关电源、电机驱动这类电路里,功率分立器件本身就是最核心的干扰源。器件选型不对、布局不合理,等于一直在制造强干扰,后端再怎么加滤波屏蔽,也只能治标,很难从
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  • 发布了文章 2026-07-13 14:00

    TVS 二极管选型需要考虑哪些因素?

    TVS(瞬态电压抑制二极管)是用于吸收浪涌能量、钳制瞬态过压的半导体保护器件,选型需围绕「电路匹配性、防护能力、信号兼容性、环境可靠性」四大核心维度综合判断,具体关键因素如下:一、电路工作电压匹配(基础前提)反向工作电压V_RWM定义:TVS处于截止状态、漏电流在额定范围内的最大直流/峰值交流电压。选型原则:V_RWM必须≥被保护电路的最高正常工作电压,确保
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  • 发布了文章 2026-07-07 16:26

    浪涌测试总失败?MDD 辰达半导体 FAE:TVS 二极管选错等于白装

    MDD辰达半导体的FAE,日常跑客户现场,碰得最多的整改类问题就是EMC浪涌、静电测试卡壳。很多工程师都有这个误区:电路里加了TVS二极管,就等于做好防护了,结果一打浪涌、一过静电,后级芯片该烧还是烧,反复改板、换料都找不到根源。其实绝大多数情况,不是TVS没用,是从选型开始就选错了。这次讲讲TVS防护最容易踩的坑:一、最大误区:只盯工作电压,忽略钳位电压,
  • 发布了文章 2026-06-29 17:49

    元器件选型只卡额定参数必踩坑 MDD 辰达半导体 FAE 降额设计实操指南

    跑客户项目这么多年,见过最多的研发选型失误,就是“卡着额定参数选料”。很多工程师朋友算完电路最大电流、最高电压,对着datasheet找个参数刚好达标的型号,觉得留了一点余量肯定没问题,结果常温测试全过,一到高温老化、批量量产就出故障,要么发烫烧坏,要么寿命不达标。今天分享一线踩坑攒的实操经验:一、最大误区:别把实验室额定值当成实际可用值几乎所有新手工程师都
  • 发布了文章 2026-06-22 17:41

    肖特基二极管参数达标上机却发烫烧坏?MDD 辰达半导体 FAE 深度拆解

    我们FAE,平时对接客户选型和故障排查,碰得最多、工程师最容易踩坑的一个问题就是:明明选的肖特基二极管,额定电流、反向耐压都满足电路要求,怎么装上机就严重发烫,用不了多久就击穿烧坏?很多人第一反应是管子质量不行,但我们经手的几百个故障案例里,80%以上都不是器件本身的问题,而是选型思路和设计细节出了错。今天结合一线真实案例,分享下实打实的踩坑经验。一、最大误
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  • 发布了文章 2026-06-15 14:30

    肖特基二极管和普通整流二极管怎么选?MDD 辰达半导体一线选型经验分享

    做电源、修板子经常碰到这俩:都是二极管,都能整流,长得也像,但价格、性能差不少。很多人搞不清什么时候用肖特基、什么时候用普通整流管,要么选错了发热炸机,要么花冤枉钱用高端料做低端活。现将它俩的区别,再附上实测型号供您参考了解。1、核心区别:1.1正向压降不一样普通整流二极管:导通压降大概0.7-1V,硅管的标准水平肖特基二极管:导通压降只有0.2-0.4V,
  • 发布了文章 2026-06-09 17:49

    TVS 和肖特基二极管怎么用?常见场景 + MDD 辰达半导体选型指南

    很多人画板子的时候,知道要加肖特基和TVS,但不知道具体加在什么位置、选什么型号。今天就结合最常见的电路,讲清楚它俩该怎么放、怎么选,再给你推荐MDD辰达半导体的实测好用型号,直接套用就行。1肖特基二极管:哪里需要高效传电,哪里就有它1.1消费电子里的用法手机/笔记本充电器:次级整流必须用肖特基,用普通二极管效率上不去,还会发烫得厉害。65W快充推荐用MDD
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企业信息

认证信息: MDD辰达半导体

联系人:陈小姐

联系方式:
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地址:龙华区民塘路328号鸿荣源北站中心B座13楼

公司介绍:      深圳辰达半导体是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。      公司深耕半导体领域16载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。      公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高功率器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。      展望未来,公司将依托行业洞察的能力,通过品牌与技术双轮驱动,快速实现“打造半导体分立器件国际创领品牌”的发展愿景,助力中国半导体产业升级。

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