晶圆切片、外观检查 - 沙子做的CPU凭什么卖那么贵？
2016年11月25日 08:57 超能网 作者：梁俊豪 用户评论（0）
15.晶圆切片、外观检查
IC内核在晶圆上制作完成并通过检测后后，就进入了划片阶段。划片使用的划刀是粘附有金刚石颗粒的极薄的圆片刀，其厚度仅为人类头发的1/3。将晶圆上的每一个IC芯片切划下来，形成一个内核Die。
裂片完成后还会对芯片进行外观检查，一旦有破损和伤痕就会抛弃，前期G/W检查时发现的瑕疵品也将一并去除。
未裂片的一个个CPU内核
16.装片
芯片进行检测完成后只能算是一个半成品，因为不能被消费者直接使用。还需要经过装片作业，将内核装配固定到基片电路上。装片作业全程由于计算机控制的自动固晶机进行精细化操作。
- 第 1 页：沙子做的CPU凭什么卖那么贵？
- 第 2 页：硅锭切片
- 第 3 页：涂抹光刻胶
- 第 4 页：溶解部分光刻胶
- 第 5 页：离子注入
- 第 6 页：构建晶体管之间连接电路
- 第 7 页：晶圆切片、外观检查
- 第 8 页：封装
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( 发表人：方泓翔 )