IC命名参考手册

IC命名参考手册

AD产品型号命名 回顶部
 
数字信号处理器
ADSP XXxxxx t pp [z] [qqq] [q]
1 2 3 4 5 6 7
前缀 器件编号 温度范围 封装形式 无铅标识 速度 包装
 
1、前缀： ADSP代表数字信号处理器   21xxxx　SHARC处理器    
2、器件编号： BFxxxx　Blackfin处理器            
  TSxxxx　TigerSHARC处理器   21xx　16位DSP    
      2199x　混合信号DSP    
3、温度： J、K、L、M　商业级（0～70℃）   S、T、U　 军工级（-55～125℃）  
  A、B、C　　 工业级（-40～85℃）   W、Y、Z2　汽车工业级（-25～85℃）    
4、封装形式： S　MQFP　　　　　　　ST　LQFP　　　　　　　B、B1、B2　PBGA　　　　　　　BZ、BZ1、BZ2　PBGA
  Z　QFP　　　　　　　 W　QFP　　　　　　　　P　PLCC　　　　　　　　　　　G　PGA
  BC、CA　MBGA　　　　 BCZ、CAZ　MBGA　　　　BP SBGA　　　　　　　　　　　SW EPAD
5、无铅标识： Z　代表无铅            
6、速度：              
7、包装： R　　　　　　　　　　R1　　　　　　　　　　R2　　　　　　　　　　REEL
               
单块和混合集成电路
XX XX　XX X X X
1 2 3 4 5
前缀 器件编号 一般说明 温度范围 封装形式
 
1、前缀： AD模拟器件　　　　　HA　混合集成A/D　　　　　　HD　混合集成D/A
2、器件编号：              
3、一般说明： A 第二代产品　　　　DI 介质隔离　　　　　　　　Z　工作于±12V
4、温度范围： A、B、C-25℃或-40℃至85℃　　　　　I、J、K、L、M 0℃至70℃　　　　　S、T、U -55℃至125℃
5、封装形式： D 陶瓷或金属密封双列直插 E  陶瓷无引线芯片载体 F  陶瓷扁平封装  
 G 陶瓷针阵列  H  密封金属管帽 J J形引线陶瓷封装  
  M 陶瓷金属盖板双列直插 N  料有引线芯片载体 Q  陶瓷熔封双列直插　  
  P 塑料或环氧树脂密封双列直插 R  微型“SQ”封装 S  塑料四面引线扁平封装  
  T TO-92型封装   RS 缩小的微型封装 ST 薄型四面引线扁平封装  
  U 薄型微型封装   W  非密封的陶瓷/玻璃双列直插 Y  单列直插  
  Z 陶瓷有引线芯片载体  
 
               
高精度单块器件
XXX XXXX BI E X /883
1  2  3  4  5  6 
前缀 器件编号 老化选择 电性等级 封装形式 军品工艺
 
1、器件分类： ADC　A/D转换器 OP　 运算放大器 AMP　设备放大器  
   BUF　缓冲器   PKD　峰值监测器PM PMI  二次电源产品  
   CMP　比较器    PM　 PMI二次电源产品 REF  电压比较器     
   DAC　D/A转换器    RPT　PCM线重复器 JAN　Mil-M-38510     
   SMP　取样/保持放大器 LIU　串行数据列接口单元 SW　 模拟开关     
   LIU　串行数据列接口单元　 SW　 模拟开关 MAT　配对晶体管     
   SSM　声频产品    MUX　多路调制器 TMP　温度传感器     
2、器件编号：      
3、老化选择：   
4、电性等级：   
5、封装形式：  H　6腿TO-78   J　 8腿TO-99   K　10腿TO-100  
   P　环氧树脂B双列直插 PC　塑料有引线芯片载体 Q　16腿陶瓷双列直插  
   R　20腿陶瓷双列直插 RC　20引出端无引线芯片载体 S　微型封装  
   T　28腿陶瓷双列直插 TC  20引出端无引线芯片载体 V　20腿陶瓷双列直插     
   X　18腿陶瓷双列直插 Y　 14腿陶瓷双列直插 Z　8腿陶瓷双列直插     
6、军品工艺：      
 
               
ALTERA产品型号命名 回顶部
 
 XXX XXX X X XX X 
 1 2 3 4 5 6 
 前缀 器件编号 封装形式 温度范围 脚数 速度 
1、前缀： EP 典型器件  EPC 组成的EPROM器件 EPX 快闪逻辑器件 
 EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列 EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列 
2、器件编号： 
3、封装形式： D　陶瓷双列直插  Q  塑料四面引线扁平封装 B　球阵列 
 P　塑料双列直插   R　功率四面引线扁平封装 L　塑料J形引线芯片载体   
 S　塑料微型封装  T　薄型J形引线芯片载体 W　陶瓷四面引线扁平封装   
 J　陶瓷J形引线芯片载体　　   
4、温度范围： C　0℃至70℃  I　-40℃至85℃ M　-55℃至125℃　   
5、脚数：   
6、速度：   
   
 
AMD产品型号命名 回顶部
 
AM XX XX XX X X X
1 2 3 4 5 6 7
前缀 系列 生产工艺 器件编号 封装 温度 分类
 
1、前缀： AM为AMD公司产品 
2、系列： 21 MOS存储器  25 中规范(MSI) 26 计算机接口 
 27 双极存储器或(EPROM) 28 MOS存储器  29 双极微处理器   
 54/74 中规范(MSI) 60.61.66 模拟,双极 79 电信   
 80 MOS微处理器  81.82 MOS和双极处围电路 90 MOS   
 91 MOS.RAM  92 MOS  95 MOS外围电路 98 EEPROM 
 1004 ECL存储器  104 ECL存储器 PAL 可编程逻辑陈列 
3、生产工艺： "L" 低功耗  "S" 肖特基  "LS" 低功耗肖特基 
4、器件编号： 
5、封装形式： D 铜焊双列直插(多层陶瓷 L 无引线芯片  P 塑料双列直插 X 管芯 
 A 塑料球栅阵列  B 塑料芯片载体 C.D 密封双列 
 Z.Y.U.K.H 塑料四面引线扁平 E 扁平封装(陶瓷扁平) J 塑料芯片载体(PLCC)   
 V.M 薄是四面引线扁平 P.R 塑料双列  S 塑料小引线封装   
 JS.J密封双列  R 陶瓷芯片载体 A 陶瓷针栅阵陈列   
 E 薄的小引线封装  G 陶瓷针栅阵列 L 陶瓷芯片载体(LCC)   
 P 塑料双列直插  W 晶片  NS.N 塑料双列   
 Q.QS 陶瓷双列直插 NG 塑料四面引线扁平封装 W 扁平 
6、温度范围： C 商用温度(0～70)℃或(0～75)℃ M 军用温度(-25～-125)℃ N 工业用(-25～85)℃   
 H 商用(0～100)℃ I 工业用(-40～85)℃    
 K 特殊军用(-30～125)℃  L 限制军用(-55～85)℃<125℃  
7、分类： 没有标志的为标准加工产品,标有"B"的为老化产品   
    
 
 
ATMEL产品型号命名 回顶部
 
 AT XX X XX XX X X X   
 1 2 3 4 5 6   
 前缀 器件编号 速度 封装形式 温度范围 工艺   
1、前缀： ATMEL公司产品代号   
2、器件编号：  
3、速度：  
4、封装形式： A TQFP封装  B 陶瓷钎焊双列直插 C 陶瓷熔封  
 D 陶瓷双列直插  F 扁平封装　  G 陶瓷双列直插，一次可编程   
 J 塑料J形引线芯片载体 K 陶瓷J形引线芯片载体 N 无引线芯片载体，一次可编程  
 L 无引线芯片载体  M 陶瓷模块  P 塑料双列直插  
 Q 塑料四面引线扁平封装 R 微型封装集成电路 S 微型封装集成电路  
 T 薄型微型封装集成电路 U 针阵列　  V 自动焊接封装  
 W 芯片  Y 陶瓷熔封  Z 陶瓷多芯片模块  
5、温度范围： C 0℃至70℃  I -40℃至85℃ M -55℃至125℃  
6、工艺： 空白    标准  B  Mil-Std-883，不符合B级 /883   Mil-Std-883, 完全符合B级  
  
 
BB产品型号命名 回顶部
 XXX XXX (X) X X X  
 1 2 3 4 5 6  
 前缀 器件编号 一般说明 温度范围 封装形式 筛选等级  
 DAC 87 X XXX X /883B  
  4 7 8  
   温度范围 输入编码 输出    
1、前缀：    
放大器： OPA 运算放大器 ISO 隔离放大器   
 INA 仪用放大器 PGA 可编程控增益放大器   
转换器： ADC A/D转换器 ADS 有采样/保持的A/D转换器  DAC D/A转换器  
 MPC 多路转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器   
 SDM 系统数据模块 SHC 采样/保持电路   
模拟函数： MPC 多功能转换器 MPY 乘法器   
 DIV 除法器  LOG 对数放大器   
频率产品： VFC 电压-频率转换器 UAF 通用有源滤波器   
其它： PWS 电源（DC/DC转换器） PWR 电源  REF 基准电压源  
 XTR 发射机  RCV 接收机    
2、器件编号：      
3、一般说明： A 改进参数性能 L 锁定    
 Z +12V电源工作 HT 宽温度范围   
4、温度范围： H、J、K、L： 0℃至70℃ A、B、C：-25℃至85 ℃ R、S、T、V、W：-55℃至125℃  
5、封装形式： L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插 M 密封金属管帽   
 G 普通陶瓷双列直插 N 塑料芯片载体 U 微型封装   
 P 塑封双列直插    
6、筛选等级： Q 高可靠性  QM 高可靠性，军用   
7、输入编码：  CBI 互补二进制输入 COB 互补余码补偿二进制输入   
 CSB 互补直接二进制输入 CTC 互补的两余码   
8、输出： V 电压输出  I 电流输出   
   
 
CYPRESS产品型号命名 回顶部
 XXX 7 C XXX XX X X X  
 1 2 3 4 5 6 
 前缀 器件编号 速度 封装形式 温度范围 工艺 
1、前缀： CY Cypress公司产品 CYM 模块  VIC VME总线 
2、器件编号： 7C128　CMOS　 SRAM　 7C245 　PROM 　7C404　 FIFO 　7C9101　 微处理器 
3、速度： 
4、封装： A 塑料薄型四面引线扁平封装 J 塑料有引线芯片载体 K 陶瓷熔封   
 R 带窗口的针阵列  B塑料针阵列  L 无引线芯片载体   
 S 微型封装IC  D 陶瓷双列直插 N 塑料四面引线扁平封装   
 T 带窗口的陶瓷熔封 E 自动压焊卷  P 塑料    
 U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装 F 扁平封装  PF 塑料扁平单列直插    
 V J形引线的微型封装 G 针阵列  PS 塑料单列直插   
 W 带窗口的陶瓷双列直插 Y 陶瓷无引线芯片载体 H 带窗口的密封无引线芯片载体   
 X 芯片  HD 密封双列直插 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插   
 Q 带窗口的无引线芯片载体 HV 密封垂直双列直插    
5、温度范围： C 民用　　（0℃至70℃） I 工业用　（-40℃至85℃） M 军用　　（-55℃至125℃）   
6、工艺： B 高可靠性   
     
 
FREESCALE产品型号命名 回顶部
 MC XXXX X X (G)     
 1 2 3 4 5     
 前缀 器件编号 温度 封装 无铅标志    
1、前缀： MC 有封装的IC MCC IC芯片  MFC 低价塑料封装功能电路   
 MCB 扁平封装的梁式引线IC MCBC 梁式引线的IC芯片 MCCF 倒装的线性电路 
 MLM 与NSN线性电路引线一致的电路 MCH 密封的混合电路 MHP 塑料的混合电路   
 MCM 集成存储器 MMS 存储器系统   
2、器件编号： 1500～1599 (-55～125)℃军用线性电路  1400～1499;3400～3499 (0～70)℃线性电路:   
 1300～1399.3300～3399 消费工业线性电路   
3、温度或改型： C 0～70℃  A 表示改型的符号    
4、封装形式： L 陶瓷双列直插(14或16) U 陶瓷封装   G 金属壳TO-5型   
 R 金属功率型封装TO-66型 K 金属功率型TO-3封装  F 陶瓷扁平封装   
 T 塑料TO-220型 P 塑料双列   P1 8线性塑料封双列直插
 P2 14线塑料封双列直插 PQ 参差引线塑料封双列(仅消费类器件)封装    
 SOIC 小引线双列封装   
5、无铅标志： G 无铅产品  无标识 有铅产品   
   
 
IDT产品型号命名 回顶部
IDT XX XXX XX X X X
1 2 3 4 5 6 7
前缀 系列 器件编号 功耗 速度 封装 温度
 
1、前缀： IDT为IDT公司产品前缀          
2、系列： 29:MSI逻辑电路   39:有限位的微处理器和MSI逻辑电路        
  49:有限位的微处理器和MSI逻辑电路   54/74:MSI逻辑电路        
  61:静态RAM   71:静态RAM(专卖的)        
  72:数字信号处理器电路   79:RISC部件        
  7M/8M:子系统模块(密封的)   7MP/8MP:子系统模块(塑封)        
3、器件编号：            
4、功耗： L或LA低功耗:S或SA:标准功耗              
5、速度：        
6、封装： P:塑料双列   TP:塑料薄的双列 TC:薄的双列(边沿铜焊)    
  TD:薄的陶瓷双列   D:陶瓷双列   C:陶瓷铜焊双列    
  XC:陶瓷铜焊缩小的双列   G:针栅阵列(PGA) S塑料小引线IC    
  J:塑料芯片载体   L:陶瓷芯片载体   XL:精细树脂芯片栽体    
  ML:适中的树脂芯片载体   E:陶瓷封装   F:扁平封装      
  U:管芯      
7、温度范围： 没标:(0～70)℃   B:833B级 (-55～125)℃ I:工业级(-40～85)℃    
         
 
INTERSIL产品型号命名 回顶部
  XXX XXXX X X X X      
  1 2 3 4 5 6      
  前缀 器件编号 电性能选择 温度范围 封装形式 脚数      
1、前缀： D 混合驱动器   G 混合多路FET MM 高压开关        
  NE/SE SIC产品   ICL 线性电路   ICM 钟表电路    
  DGM 单片模拟开关 ICH 混合电路   IH 混合/模拟门        
  IM 存储器   AD 模拟器件   DG 模拟开关        
2、器件编号：          
3、电性能选择：      
4、温度范围： A -55℃至125℃   B -20℃至85℃ C 0℃至70℃        
  I -40℃至125℃   M -55℃至125℃        
5、封装形式： A TO-237型   B 微型塑料扁平封装 C TO-220型        
  D 陶瓷双列直插   E TO-8微型封装 F 陶瓷扁平封装        
  H TO- 66型   I 16脚密封双列直插 J 陶瓷双列直插        
  K TO-3型   L 无引线陶瓷芯片载体 P 塑料双列直插　        
  S TO-52型   T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型        
  U TO-72、TO-18、TO-71型 V TO-39型   Z TO-92型        
  /W 大圆片   /D 芯片   Q 2引线金属管帽        
6、脚数： A 8 B 10 C 12 D 14 E 16 F 22 G 24      
  H 42 I 28 J 32 K 35 L 40 M 48 N 18      
  P 20 Q 2 R 3 S 4 T 6 U 7        
  V 8（引线间距0.2"，绝缘外壳）   W 10（引线间距0.23"，绝缘外壳）        
  Y 8（引线间距0.2"，4脚接外壳）   Z 10（引线间距0.23"，5脚接外壳）        
       
 
MAXIM产品型号命名 回顶部
MAX XXX (X) X X X X
1 2 3 4 5 6 7
前缀 器件编号 等级 温度范围 封装形式 脚数 尾标
 
1、前缀： MAXIM公司产品代号    
2、器件编号： 100-199　模数转换器 600-699　电源产品 200-299　接口驱动器／接受器      
  700-799　微处理器外围显示驱动器 300-399　模拟开关　模拟多路调制器      
  800-899　微处理器监视器 800-899　微处理器　监视器 400-499　运放      
  900-999　比较器 500-599　数模转换器      
3、指标等级或附带功能： A表示5%的输出精度，E表示防静电      
4、温度范围： C= 0℃ 至 70℃（商业级） A = -40℃至+85℃（汽车级） M =-55℃ 至 +125℃（军品级）      
  E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级） I =-20℃ 至 +85℃（工业级） G =-40℃ 至 +105℃（AEC-Q100 2级）      
  T =-40℃ 至 +150℃（AEC-Q100 0级）   U = 0℃ 至 +85℃ （扩展商业级）      
5、封装形式： A SSOP(缩小外型封装) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)    
  D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA      
  J CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 LLCC (无引线芯片承载封装)    
  M MQFP (公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插        
  Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) S 小外型封装        
  T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,μMAX,SOT W 宽体小外型封装（300mil）      
  X SC-70（3脚，5脚，6脚） Y 窄体铜顶封装 Z TO-92MQUAD      
  /D裸片   /PR 增强型塑封 /W 晶圆      
6、管脚数量： A 8,25,46   B 10，64 C 12，192   D 14,128      
  E 16,144   F 22，256 G 24,81   H 44      
  I 28,57   J 32   K 5,68,265   L 9,40      
  M 7，48,267   N 18,56   O 42   P 20,96      
  Q 2，100   R 3，84   S 4，80   T 6，160      
  U 38,60   V 8（圆形）,30,196 W 10（圆形）,169 X 36      
  Y 8（圆形）,52 Z 10（圆形）,72            
7、尾标： T或T&TR表示该型号以卷带包装供货    ＋表示无铅(RoHS)封装  -表示未经过无铅认证      
  #表示符合RoHS标装器件拥有无铅豁免权  -D或-TD表示器件潮湿灵敏度等级(MSL)大于1供货时需防潮包装    
                     
 
MICROCHIP产品型号命名 回顶部
  PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX      
  1 2 3 4 5 6      
  前缀 器件编号 改进类型 速度和标识 温度范围 封装形式        
1、前缀： PIC MICROCHIP公司产品代号        
2、编号和类型： C CMOS电路   LC 小功率CMOS电路　　 LCS 小功率保护 AA 1.8V    
  LCR 小功率CMOS ROM F 快闪可编程存储器 HC 高速CMOS　        
  CR CMOS ROM   LV 低电压   FR FLEX ROM      
3、改进类型或选择：      
4、速度及标识： -55 55ns -70 70ns -90 90ns -10 100ns -12 120ns      
  -15 150ns -17 170ns -20 200ns -25 250ns -30 300ns      
晶体标示： LP 小功率晶体 RC 电阻电容 XT 标准晶体/振荡器 HS 高速晶体    
频率标示： -20 2MHZ -04 4MHZ -10 10MHZ -16 16MHZ -20 20MHZ -25 25MHZ -33 33MHZ    
5、温度范围： 空白 0℃至70℃   I -45℃至85℃ E -40℃至125℃    
6、封装形式： L PLCC封装   SP 横向缩小型塑料双列直插 JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口      
  P 塑料双列直插   SS 缩小型微型封装 PQ 塑料四面引线扁平封装      
  W 大圆片   TS 薄型微型封装8mm×20mm SL 14腿微型封装-150mil      
  JN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口 SM 8腿微型封装-207mil      
  SN 8腿微型封装-150 mil PT 薄型四面引线扁平封装　　　 VS 超微型封装8mm×13.4mm      
  SO 微型封装-300 mil TQ 薄型四面引线扁平封装 ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm      
     
 
NATIONAL产品型号命名 回顶部
  LM XXX X X      
  1 2 3 4      
  系列 器件编号 温度 封装        
1、系列： AD 模拟对数字 AH 模拟混合 AM 模拟单片 CD CMOS数字 DA 数字对模拟        
  LF 线性FEF LH 线性混合 LM 线性单片 LP 线性低功耗 LMC CMOS线性          
  LX 传感器 MM MOS单片 TBA 线性单片 NMC MOS存储器            
2、器件编号： 用3位,4位或5位数字表示      
3、温度： A 表示改进规范的; C 表示商业用的温度范围      
  线性电路的1XX,2XX,3XX表示三种温度分别为 (-55～125)℃(-25～85)℃(0～70)℃  
4、封装形式： D 玻璃/金属双列直插 F 玻璃/金属扁平 H TO-5(TO～99,TO～100,TO～46)  
  J 低温度玻璃双列直插(黑陶瓷) K TO-3(钢的)   KC TO-3(铝的)    
  N 塑料双列直插   P TO-202(D-40 耐热的) S "SGS"型功率双列直插    
  T TO-220型   W 低温玻璃扁平封装(黑瓷扁平) Z TO-92型      
  E 陶瓷芯片载体   Q 塑料芯片载体 M 小引线封装      
  L 陶瓷芯片载体              
             
 
NEC产品型号命名 回顶部
  μP X XXXX X      
  1 2 3 4      
  前缀 产品类型 器件编号 封装形式      
1、前缀：    
2、产品类型： A 混合元件 B 双极数字电路 C 双极模拟电路 D 单极型数字电路    
3、器件型号：      
4、封装形式： A 金属壳类似TO-5型封装 D 陶瓷双列   H 塑封单列直插    
  L 塑料芯片载体   B 陶瓷扁平封装 E 陶瓷背的双列直插　    
  J 塑封类似TO-92型 M 芯片载体   C 塑封双列      
  G 塑封扁平   K 陶瓷芯片载体 V 立式的双列直插封装    
   
 
NXP产品型号命名 回顶部
  XX X XXX XX      
  1 2 3 4      
  系列 温度 器件编号 封装      
1、系列： 1 数字电路用两位符号区别系列.     2 单片电路用两符号表示.    
    第一符号 S 数字电路T 模拟电路U 模拟/数字混合电路    
    第二符号 除"H"表示混合电路外,其它无规定    
  3 微机电路用两位符号表示        
    MA 微计算机和CPU MB 位片式处理器 MD 存储器有关电路        
    ME 其它有关电路(接口,时钟,外围控制,传感器等)          
2、温度范围： A 没有规定范围   如果器件是别的温度范围,可不标,亦可标"A".        
  B (0～70)℃   C (-55～125)℃ D (-25～70)℃      
  E (-25～85)℃   F -40～85)℃   G (-55～85)℃      
3、器件编号：          
4、封装： 第一位表示外观        
  C 圆壳封装   D 双列直插   E 功率双列(带散热片)      
  F 扁平(两边引线) G 扁平(四边引线) K 菱形(TO-3系列)    
  M 多列引线(双.三.四列除外) Q 四列直插   R 功率四列(外散热片)  
  S 单列直插   T 三列直插          
  第二位表示封装材料              
  C 金属-陶瓷   G 玻璃-陶瓷(陶瓷浸渍) M 金属        
  P 塑料   (半字符以与前符号混淆)        
                 
 
POWER产品型号命名 回顶部
  XXX XXX X X XX    
  1 2 3 4 5    
  系列 器件编号 封装 无铅标识 包装    
1、系列： DPA 低电压大功率直流解决方案   LNK 替代线性变压器以及阻/容降压解决的方案  
  TNY 具有峰值功率模式大功率范围的高效离线式开关IC  
  TOP 拥有EcoSmart技术的集成离线式开关电源芯片  
2、器件编号：  
3、封装： G SMD-8,SMD-8B封装   P DIP-8,DIP-8B封装    
  PFI DIP-8B封装   Y.YAI TO-220封装    
  R TO263-7C封装   F TO-262封装    
4、无铅标识： 空白 有铅产品   N 无铅产品    
5、包装： TL或Bx表示    
     
 
RENESAS产品型号命名 回顶部
  XX XXXXX X X      
  1 2 3 4  
  前缀 器件编号 改进类型 封装形式  
1、前缀： HA 模拟电路   HB 存储器模块 HG 专用集成电路    
  HD 数字电路   HL 光电器件（激光二极管/LED） HN 存储器（NVM）    
  HM 存储器（RAM） HR光电器件（光纤） PF RF功率放大器    
2、产品编号：    
3、改进类型：    
4、封装形式： P 塑料双列　   PG 针阵列   SO 微型封装    
  C 陶瓷双列直插   S 缩小的塑料双列直插 G 陶瓷熔封双列直插    
  CP 塑料有引线芯片载体  FP 塑料扁平封装 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体    
 
 
SANYO产品型号命名 回顶部
    LA XXXX        
    1 2        
    前缀 器件编号        
1、前缀： LA 双极线性电路   LB 双九数字电路 LC CMOS电路  
  LE MNMOS电路   LM PMOS.NMOS电路 SKT 厚腊电路  
  LD 薄膜电路        
2、器件编号：        
 
 
ST产品型号命名 回顶部
普通线性、逻辑器件  
  M XXX XXXXX XX X X  
  1 2 3 4 5  
  产品系列 器件编号 速度 封装 温度  
1、产品系列： 74AC/ACT先进CMOS HCF4XXX    
  M74HC高速CMOS      
2、器件编号：        
3、速度：        
4、封装： BIR，BEY陶瓷双列直插 M，MIR塑料微型封装      
5、温度：      
     
普通存贮器件      
XX X XXXX X XX X XX
1 2 3 4 5 6 7
系列 工艺 器件编号 封装 速度 温度 等级
  
1、系列： ET21 静态RAM   ETL21 静态RAM TS27 EPROM      
  ETC27 EPROM　   MK41 快静态RAM S28 EEPROM      
  MK45 双极端口FIFO  MK48 静态RAM TS29 EEPROM        
2、工艺： 空白 NMOS   CCMOS   L小功率      
3、器件编号：      
4、封装： C 陶瓷双列 J 陶瓷双列 N 塑料双列 Q UV窗口陶瓷熔封双列直插      
5、速度：      
6、温度： 空白 0℃~70℃ E -25℃~70℃ V -40℃~85℃　　　 M -55℃~125℃      
7、等级： 空白 标准   B/B MIL-STD-883B B级      
     
存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）      
M  XX X XXX X X XXX X X      
1 2 3 4 5 6 7 8      
系列 类型 容量 改进等级 电压范围 速度 封装 温度    
1、系列： 27EPROM   87EPROM锁存      
2、类型：    
3、容量： 6464K位（X8） 256256K位（X8） 16116M位（X8/16）可选择    
  512512K位（X8） 10011M位（X8）   16016M位（X8/16）      
  1011M位（X8）低电压 10241M位（X8） 4014M位（X8）低电压      
  20012M位（X8） 2012M位（X8）低电压 8014M位（X8）      
  40014M位（X8） 　　 40024M位（X16）      
4、改进等级：      
5、电压范围： 空白    5V +10%Vcc X5V +10%Vcc      
6、速度： 55 55n   60 60ns   70 70ns      
  80 80ns   90 90ns   100/10 100 n        
  120/12 120 ns   150/15 150 ns 200/20 200 ns      
  250/25 250 ns      
7、封装： F 陶瓷双列直插（窗口） L 无引线芯片载体（窗口） M 塑料微型封装      
  B 塑料双列直插   C 塑料有引线芯片载体（标准）        
  N 薄型微型封装   K 塑料有引线芯片载体（低电压）      
8、温度： 10℃~70℃   6-40℃~85℃ 3-40℃~125℃      
     
     快闪EPROM的编号      
M  XX   X A    B C    X X XXX X X      
1 2 3     4 5     6 7 8 9 10      
电源 类型 容量擦除 结构改型 Vcc 速度 封装 温度  
1、电源：        
2、类型： F 5V +10%   V 3.3V +0.3V      
3、容量： 11M 22M 33M 88M 1616M      
4、擦除： 0大容量   1顶部启动逻辑块 2 　底部启动逻辑块 4 扇区      
5、结构： 0 ×8/×16可选择   1 仅×8   2 仅×16      
6、改型： 空白 A      
7、Vcc： 空白 5V+10%Vcc   X +5%Vcc      
8、速度： 60 60ns 70 70ns 80 80ns 90 90ns        
  100 100ns 120 120ns 150 150ns 200 200ns      
9、封装： C/K 塑料有引线芯片载体 B/P 塑料双列直插 M 塑料微型封装      
  N 薄型微型封装，双列直插      
10、温度： 1 0℃~70℃   6 -40℃~85℃   3 -40℃~125℃      
     
仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号    
XX X XXX X XXX X X      
1 2 3 4 5 6 7      
器件系列 类型 容量 Vcc 速度 封装 温度      
1、器件系列： 29快闪        
2、类型： F 5V单电源   V 3.3单电源      
3、容量： 100T （128K×8.64K×16）顶部块 100B （128K×8.64K×16）底部块 040 （12K×8）扇区      
  200T （256K×8.64K×16）顶部块 200B （256K×8.64K×16）底部块 080 （1M×8）扇区      
  400T （512K×8.64K×16）顶部块 400B （512K×8.64K×16）底部块 016 （2M×8）扇区      
4、Vcc： 空白 5V+10%Vcc   X +5%Vcc      
5、速度： 60 60ns 70 70ns 80 80ns 90 90ns 120 120ns      
6、封装： M 塑料微型封装   N 薄型微型封装 K 塑料有引线芯片载体    
  P 塑料双列直插    
7、温度： 10℃~70℃   6-40℃~85℃ 3-40℃~125℃    
   
串行EEPROM的编号    
ST XX XX XX X X X    
 1 2 3 4 5 6      
 器件系列 类型工艺 容量 改型 封装 温度      
1、器件系列： 24 12C 25 12C（低电压） 93 微导线  95 SPI总线 28 EEPROM      
2、类型/工艺： C CMOS（EEPROM）   E 扩展I C总线 W 写保护    
  P SPI总线    LV 低电压（EEPROM） CS 写保护（微导线）    
3、容量： 01 1K 02 2K 04 4K 08 8K 16 16K 32 32K 64 64K    
4、改型： 空白 A、 B、 C、 D    
5、封装： B 8腿塑料双列直插 M 8腿塑料微型封装 ML 14腿塑料微型封装    
6、温度： 1 0℃~70℃   6 -40℃~85℃   3 -40℃~125℃    
   
微控制器编号      
ST X XX X XX X X    
 1 2 3 4 5 6      
 前缀 系列 版本 器件编号 封装 温度范围      
1、前缀：    
2、系列： 62 普通ST6系列   63 专用视频ST6系列 72 ST7系列    
  90 普通ST9系列　   92 专用ST9系列　 10 ST10位系列    
  20 ST20 32位系列    
3、版本： 空白 ROM　   T OTP（PROM） R ROMless　    
  P 盖板上有引线孔   E EPROM　　   F 快闪    
4、序列号：    
5、封装： B 塑料双列直插　   D 陶瓷双列真插 F 熔封双列直插    
  M 塑料微型封装   S 陶瓷微型封装　 CJ 塑料有引线芯片载体    
  K 无引线芯片载体   L 陶瓷有引线芯片载体 QX 塑料四面引线扁平封装    
  G 陶瓷四面扁平封装成针阵列 R 陶瓷什阵列   T 薄型四面引线扁平封装    
6、温度范围： 1.50℃~70℃(民用) 2-40℃~125℃(汽车工业)      
  61    -40℃~85℃(工业) E-55℃~125℃    
 
 
TEXAS产品型号命名 回顶部
一般IC型号   XXXX XXX X XX      
    1 2 6 3      
    前缀 器件编号 温度 封装      
       
数字和接口电路 XXXX XXXX XXXX XXXX XXXX  
  1 6 4 2 3  
  前缀 温度 系列 器件编号 封装  
1、前缀： AC  改进的双极电路 SN  标准的数字电路 TL  TII的线性控制电路      
  TIEF  跨导放大器 TIES  红外光源 TAL  LSTTL逻辑阵列      
  JANB  军用B级IC   TAT  STTL逻辑阵列 JAN38510  军用产品         
  TMS  MOS存储器/微处理器 JBP  双极PMOS 883C产品 TM  微处理器组件      
  SNC  IV马赫3级双极电路 TBP  双极存储器 SNJ  MIL-STD-883B双极电路      
  TC  CCD摄像器件   SNM  IV马赫1级电路 TCM  通信集成电路      
  RSN  抗辐射电路   TIED  经外探测器 SBP  双极微机电路      
  TIL  光电电路   SMJ  MIL-STD-883B MOS电路 VM  语音存储器电路      
  TAC  CMOS逻辑阵列; TIFPLA双极扫描编程逻辑阵列 TLC  线性CMOS电路      
  TIBPAL  双极可编程阵列逻辑        
2、器件编号：            
3、封装： J.JT.JW.JG  陶瓷双列 PH.PQ.RC  塑料四扁平封装 T  金属扁平封装      
  LP  塑料三线   D.DW  小引线封装 DB.DL  缩小的小引线封装      
  DBB.DGV  薄的超小封装 DBV  小引线封装 GB  陶瓷针栅阵列      
  RA  陶瓷扁平封装 KA.KC.KD.KF  塑料功率封装 U  陶瓷扁平封装      
  P  塑料双列   JD  黄铜引线框陶瓷双列 W.WA.WC.WD  陶瓷扁平封装      
  N.NT.NW.NE.NF  塑料双列 MC   芯片   DGG.PW  薄的再缩小是小引线封装    
  PAG.PAH.PCA.PCB.PM.PN.PZ   塑料薄型四列扁平封装        
  FH.FN.FK.FC.FD.FG.FM.FP  芯片载体    
4、系列： GTL  Gunning Transceiver Logic   SSTL  Seris-Stub Terminated Logic    
  CBT  Crossbar Technolongy   CDC  Clock-Distribution Circuits    
  ABTE  先进BiCMOS技术／增强收发逻辑 FB  Backplane Transceivr Logic/Futurebust    
  没标者为标准系列 L  低功耗系列 AC/ACT  先进CMOS逻辑      
  H  高速系列   AHC/AHCT  先进高速CMOS逻辑 ALVC  先时低压CMOS技术      
  S  肖特基二极管箝位系列 LS  低功耗肖特基系列 BCT  BiCMOS总线-接口技术      
  AS  先进肖特系列 F  F系列（FAST） CBT  Crossbar Techunogy      
  ALS  先进低功耗肖特基 HC/HCT  高速CMOS逻辑 LV  低压HCMOS技术      
  ABT  先时BiCMOS技术            
5、速度： 15  150 ns MAX 取数 17  170 ns MAX 取数 20  200 ns MAX 取数      
  25  250 ns MAX 取数 35  350 ns MAX 取数 45  450 ns MAX 取数      
  20  200 ns MAX 取数 3  350 ns MAX 取数 4  450 ns MAX 取数      
6、温度范围： 数字和接口电路系列 55.54  (-55～125)℃ 75.74  (0～70)℃      
  CMOS电路74表示(-40～85)℃ 76  (-40～85)℃        
  双极线性电路   M  (-55～125)℃ E  (-40～85)℃      
  I  (-25～85)℃   C  (0～70)℃      
  MOS 电路   M  (-55～125)℃ R  (-55～85)℃      
  L  (0～70)℃   C  (-25～85)℃ E  (-40～85)℃      
  S  (-55～100)℃   H  (00～55)℃        
 
 
TOSHIBA产品型号命名 回顶部
  TX XXXX X    
    1 2 3        
    前缀 器件编号 封装        
1、前缀： TA  双极线性电路 TC   CMOS 电路    
  TD  双极数字电路 TM   MOS存储器及微处理器电路      
2、器件编号： P  塑封   M  金属封装   C  陶铸封装    
3、封装形式： F  扁平封装   T  塑料芯载体(PLCC) J  SOJ    
  D  CERDIP(陶瓷浸渍) Z  ZIP      
       
 
XICOR产品型号命名 回顶部
  X XXXXX X X X (-XX)  
  1 2 3 4 5 6  
  前缀 器件编号 封装 温度范围 工艺等级 存储时间      
    EEPOT        
  X XXXX X X X    
  1 2 7 3 4      
  前缀 器件编号 阻值 封装 温度范围      
    串行快闪    
  X XX X XXX X X -X      
  1 2 3 4 8      
  前缀 器件编号 封装 温度范围 Vcc限制      
1、前缀：    
2、器件编号：    
3、封装形式： D 陶瓷双列直插   P 塑料双列直插 M 公制微型封装  
  Y 新型卡式   E 无引线芯片载体 L 薄型四面引线扁平封装    
  X 模块   F 扁平封装   S 微型封装      
  K 针振列   V 薄型缩小型微型封装 J 塑料有引线芯片载体    
  T 薄型微型封装      
4、温度范围： 空白 标准   B B级（MIL-STD-883） E -20℃至85℃    
  I -40℃至85℃   M -55℃至125℃    
5、工艺等级： 空白 标准   B B级（MIL-STD-883）    
6、存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：    
  15 150ns 20  200ns 25  250ns 空白  300ns 35  350ns      
  45  450ns 55  55ns 70  70ns 90  90ns    
7、前端到末端电阻：    
  Z 1KΩ Y 2KΩ W 10KΩ U 50KΩ T 100KΩ    
8、Vcc限制： 空白 1.8V至3.6V   -5   4.5V至5.5V    
Vcc限制（仅限串行EEPROM）：      
  空白   4.5V至5.5V -3     3V至5.5      
  -2.7   2.7V至5.5V -1.8   1.8V至5.5V    
   
 
ZILOG产品型号命名 回顶部
Z XXXXX XX X X X XXXX      
1 2 3 4 5 6 7      
前缀 器件编号 速度 封装 温度范围 环境 特殊选择    
1、前缀：    
2、器件编号：    
3、速度： 空白 2.5MHz A 4.0MHz B 6.0MHz H 8.0MHz L 低功耗的， 直接用数字标示    
4、封装形式： A 极小型四面引线扁平封装 C 陶瓷钎焊   D 陶瓷双列直插    
  E 陶瓷，带窗口   F 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷针阵列      
  H 缩小型微型封装   I PCB芯片载体 K 陶瓷双列直插，带窗口    
  L 陶瓷无引线芯片载体 P 塑料双列直插　 Q 陶瓷四列      
  S 微型封装   V 塑料有引线芯片载体      
5、温度范围： E -40℃至100℃   M -55℃至125℃ S 0℃至70 ℃    
6、环境试验过程：    
  A 应力密封 B 军品级 C 塑料标准  D 应力塑料 E 密封标准