立足于国家集成电路产业发展战略，以及大规模晶圆制造产能扩充对先进封装、载板的市场需求，厦门半导体与***恒劲科技拟共同在厦门海沧投资建设高端封装载板研发、设计和制造项目，主要面向 AI、5G、CPU 和 FPGA 等高性能芯片、模组的应用需求。按照框架协议约定，双方将成立合资公司，一期注册资本 7375 万美元。2018 年 1 月 16 日，厦门半导体投资集团总经理王汇联、***恒劲科技董事长胡竹青分别代表各自公司签署了投资框架协议。厦门市委常委、海沧区委书记林文生，海沧区常务副区长章春杰及相关政府领导应邀出席签约仪式。
左为***恒劲科技董事长胡竹青，右为厦门半导体投资集团总经理王汇联
封装载板在芯片封装中起到承载裸芯片的作用，为芯片提供支撑、散热和保护，同时为芯片与 PCB 母板之间提供电气连接，因此封装载板是集成电路（IC）封装的关键部件，在部分高端产品中，封装载板占封装领域 40-60% 的成本。
随着电子产品的轻薄化、微型化、低功耗等的要求，载板已不仅仅实现互联、承载功能，本身也可实现电路功能，载板技术已成为系统集成技术的重要组成部分之一，也是超越摩尔定律的基础技术之一。
该项目对完善中国大陆集成电路产业链，提升封装载板产业核心竞争力意义重大。同时，对福建和厦门（海沧）完善集成电路制造产业链（特色工艺、先进封测和载板）补上了关键环节。
2016 年，厦门市委、市政府出台了集成电路产业发展十年规划，力争到 2025 年集成电路产业规模超千亿，带动电子信息技术产业规模超 3000 亿的战略目标。同时，厦门海沧区作为集成电路产业发展的重点区域之一，2017年相继出台了集成电路产业十年发展规划实施方案、产业扶持政策并实施人才+战略。2016年，厦门集成电路产业处于黄金增长期，全年产值突破百亿大关，同比增长 23% 以上。2017 年上半年，厦门市集成电路产值超过 60 亿元，同比增长在 26% 以上。
厦门半导体投资集团总经理王汇联此前接受集微网记者采访时表示，厦门海沧从集成电路领域一个默默无闻的边角地，一跃成为了行业内的“风暴眼”，是基于国际化的格局和视野、脚踏实地的工作，并充分考虑中国实际的情况下，以开放、合作的姿态谋求长远发展。在不到一年时间内，相继引入了士兰微电子、通富微电，以及与全球领先的基板团队共建封装基板研发、设计和制造基地，朝着集芯片制造、封装、基板支撑的制造业 1 小时供应链的方向去努力。