原则32：滤波器（滤波电路）的输入、输出信号线不能相互平行、交叉走线。
原因：避免滤波前后的走线直接噪声耦合。
原则33：关键信号线距参考平面边沿≥3H（H为线距离参考平面的高度）。
原因：抑制边缘辐射效应。
原则34：对于金属外壳接地元件，应在其投影区的顶层上铺接地铜皮。
原因：通过金属外壳和接地铜皮之间的分布电容来抑制其对外辐射和提高抗扰度。
原则35：在单层板或双层板中，布线时应该注意“回路面积最小化”设计。
原因：回路面积越小、回路对外辐射越小，并且抗干扰能力越强。
原则36：信号线（特别是关键信号线）换层时，应在其换层过孔附近设计地过孔。
原因：可以减小信号回路面积。
原则37：时钟线、总线、射频线等：强辐射信号线远离接口外出信号线。
原因：避免强辐射信号线上的干扰耦合到外出信号线上，向外辐射。
原则38：敏感信号线如复位信号线、片选信号线、系统控制信号等远离接口外出信号线。
原因：接口外出信号线常常带进外来干扰，耦合到敏感信号线时会导致系统误操作。
原则39：在单面板和双面板中，滤波电容的走线应先经滤波电容滤波，再到器件管脚。
原因：使电源电压先经过滤波再给IC供电，并且IC回馈给电源的噪声也会被电容先滤掉。
原则40：在单面板或双面板中，如果电源线走线很长，应每隔3000mil对地加去耦合电容，电容取值为10uF＋1000pF。
原因：滤除电源线上地高频噪声。
原则41：滤波电容的接地线和接电源线应该尽可能粗、短。
原因：等效串联电感会降低电容的谐振频率，削弱其高频滤波效果。
原则42：为IC滤波的各滤波电容应尽可能靠近芯片的供电管脚放臵。
原因：电容离管脚越近，高频回路面积越小，从而辐射越小。
原则43：对于始端串联匹配电阻，应靠近其信号输出端放臵。
原因：始端串联匹配电阻的设计目的是为了芯片输出端的输出阻抗与串联电阻的阻抗相加等于走线的特性阻抗，匹配电阻放在末端，无法满足上述等式。
原则44：PCB走线不能有直角或锐角走线。
原因：直角走线导致阻抗不连续，导致信号发射，从而产生振铃或过冲，形成强烈的EMI辐射。
原则45：尽可能避免相邻布线层的层设臵，无法避免时，尽量使两布线层中的走线相互垂直或平行走线长度小于1000mil。
原因：减小平行走线之间的串扰。
原则46：如果单板有内部信号走线层，则时钟等关键信号线布在内层（优先考虑优选布线层）。
原因：将关键信号布在内部走线层可以起到屏蔽作用。
原则47：时钟线两侧建议包地线，包地线每隔3000mil打接地过孔。
原因：保证包地线上各点电位相等。