第四、金层“粗糙、发白”
问题产生原因分析：
1.来料铜面残留胶渍或药水、本身铜面不洁或铜层粗糙、铜面氧化严重、微蚀过度、微蚀铜离子高（不均匀）、退锡不净;
2.金槽污染（金属镍杂质污染）或失衡（负载量过大或过小）、温度低、PH值低、金浓度低、比重低、稳定剂（络合剂） 太多、金层厚度不足或金槽药水达到4MTO或以上;
3.本身沉镍不良（镍层薄或呈阴阳色），如沉金后金层外观灰暗，其主要是镍层灰暗，镍浴液活性差（不稳定）、镍缸循环局部过快和镍缸温度局部过热或镍稳定剂浓度过高;
4.化学镍溶液中有固体颗粒、阻焊发白或脱落（曝光量不够或烤温时间不够） 导致镍金药水、 钯或铜少量污染;
5.镍槽镀液PH太高或水质不洁。
相应的改善对策：
l. 加强检查来料、电镀铜层质量或选优质板材、控制微蚀咬铜速率、退锡干净（化镍前的板子铜面必须确保干净）;
2. 检测金槽浴液各成分必须控制在范围内;
3.改善沉镍质量（把握好活性/MTO 以及其它成分的控制）、确保镍槽循环过滤和槽液温度达到均匀以及控制好镍稳定剂在范围内;
4.加强化学镍溶液过滤及避免钯或铜离子等杂质污染; 5.确保水质量以及镍槽PH 值维持在范围内操作。
第五、 金层“甩金、甩镍金”（铜镍或镍与金结合力差）
问题产生原因分析：
1. 镍缸后（沉金前） 镍面钝化、镍层发暗黑、一次性加入的量多于5%的镍成分太高、镍缸中加速剂失衡、磷高镍孔口或线路发白易甩镍、镍液金属铜离子杂质污染或各参数控制不在范围等;
2.铜面不洁（氧化）、显影后/ 微蚀后，/活化后水洗时间长或前处理活化后钯层表面钝化、活化过度或浓度太高、活化水洗不充分、除油或微蚀效果差、活化液受铜离子的污染或非工作期间停留的时间长使活性变差致铜镍结合力差; 3.镍缸与金槽之间的水洗不干净或水洗时间长、金液PH 值低（金层易腐蚀）、金液被金属或有机杂质污染（金属铜、 铁、镍及绿漆等）、沉金体系对镍层腐蚀（镍层表面发黑） 攻击性比较大（咬镍） 或成分控制不在范围内等。
相应的改善对策：
1. 防止镍面钝化、把关镍层质量、做到少量多次方式加料或选择自动添加器设备控制（每次添加最高不应超过槽液镍含量之15%，当添加量大过15%时应分次补充）、调整镍液中之加速剂、磷含量降低靠消耗或稀释槽液、尽量避免减少铜离子污染镍液及控制好镍各参数在范围内;
2. 加强铜面前处理板子干净和防止铜活化后钯层表面钝化（滞留在空气中或水中时间长）、控制好活化时间或浓度、活化水洗充分、改善除油或微蚀效果（如微蚀选择双氧水+硫酸+稳定剂系列，过量稳定剂会直接造成甩镍金）、减少或避免铜离子污染活化或停留时间过长视情况调整或更换;
3.加强沉金板子水洗彻底干净、调整PH 值在范围内、检测药水被杂质污染程度、选择适宜的沉金体系来满足质量以及确保各成分参数维持在范围内。
第六、 化镍金表面“焊接性不良”（可焊性）
问题产生原因分析：
1. 金厚度太薄;
2. 水质太差（沉金出来的板子水洗的效果不好）、镍或金缸超过4MTO、杂质污染、活性不够、黑盘、镍外观异常（发白、发朦）;
3.前处理微蚀（铜离子高、选择双氧水系列，如稳定剂过量洗不净或停留时间长） 及活化（铜离子污染/活化过度）;
4.化镍磷含量不低于7% （最好不要超过12%），镍金层致密性及沉积速率需控制好（6~8 u”/min）;
5.沉金时间长、金浓度低、温度低或有机或金属杂质污染等。
相应的改善对策：
1. 金的最佳厚度是0.05~0.1p m;
2.沉金后的板子需过回收一溢流纯水洗-再过纯热水洗。加强维护尽量减少活化、镍或金槽药水老化、避免污染、加强活性、杜绝黑盘问题（黑盘在酸性浸金槽对P含量的化学镍层腐蚀严重，容易产生富P 层导致可焊性下降，而镍Ni 的高自由能比别的晶界更易发生氧化，到达一定程度氧化层呈现灰色至黑色） 及加强镍层外观质量;
3.加强前处理微蚀及活化各参数的控制;
4.控制磷含量在7~9% （中磷） 及镍沉积速率;
5.提高金浓度或温度来减少沉金时间（10 分钟内）、减少金槽药水污染或视污染程度进行更换。