3D芯片是采用3D Tri-Gate晶体设计制造工艺技术，依靠3D三门晶体管生产的处理器芯片。3D芯片仍采用多核，不同的是，多个处理器不再并排相连，而是上下平行地连在一起。这样，线缆的分布面积就扩大至整个处理器的表面，而且平行结构也有效缩短了各个处理器之间缆线的长度。