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成都莱普科技股份有限公司(莱普科技)成立于2003年,是一家专注于先进激光技术的设备厂商,主攻半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域,现已推出了三十余种激光应用的设备,涵盖了IGBT晶圆激光退火、SiC晶圆激光退火、激光诱导结晶设备、晶圆激光划片/切割机、LOW-K晶圆激光开槽机等。
HBM(High Bandwidth Memory,HBM) 性能强大成为 AI/ML 和其他高性能计算工作负载的首选内存。AI服务器需求的爆发使得HBM供不应求。HBM3 于2022 年正式推出,是最新一代的高带宽内存;我们可以认为HBM3的扩展版本就是HBM3E。
RK3588和RK3588s都是由Rockchip公司推出的高性能处理器,设计框架基本一致。核心采用八核的Cortex-A76/A55大小核架构,集成了四核心Cortex-A76和四核心Cortex-A55,配备了独立的NEON协处理器。
2.5D封装是新兴的半导体封装技术,2.5D封装技术可以实现芯片间的高速、高密度互连,从而提高系统的性能和集成度。一般2.5D封装通过TSV转换板连接芯片,在2.5D封装结构中,两个或多个有源半导体芯片并排放置在硅中介层上,以实现极高的芯片到芯片互连密度。
通感一体化,就是通信感知一体化。通感=通信+感知,通感一体化技术通俗的理解就是把通信和感知进行合体。英文则把“通信感知一体化”写作Integrated Sensing And Communication,简称ISAC。
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芯波微电子成立于2016年,是专注于高端光通信电芯片研发和产业化的国家高新技术企业。芯波微电子先后发布并量产了国内第一款XGSPON OLT TIA XB1201,E2 XGSPON OLT TIA XB1202E。目前芯波微电子拥有多款400G高速芯片(包括TIA、LDD、ACC等)。
RK3576是瑞芯微第二代8nm高性能AIOT平台,RK3576集成了独立的6TOPS(Tera Operations Per Second,每秒万亿次操作)NPU(神经网络处理单元),用于处理人工智能相关的任务。