微组装工艺是微组装工艺技术的物化载体，是将集成电路裸芯片、薄 /厚膜混合电路、微小型表面贴装元器件等进行高密度互连，构成三维立体结构的高密度、多功能模块化电子产品的一种先进电气互联技术，在电子、航空、航天、船舶、兵器等行业得到了越来越广泛的应用。