向欣电子

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• 发布了文章 2023-09-26 08:11

  功率模块双面散热介绍

  

  ​IGBT全称为绝缘栅双极型晶体管，特点是可以使用电压控制、耐压高、饱和压降小、切换速度快、节能等。功率模块是电动汽车逆变器的核心部件，其封装技术对系统性能和可靠性有着至关重要的影响。传统的单面冷却功率模块一直是汽车应用中最常见的封装结构之一。传统的IGBT功率模块主要由IGBT芯片，氧化铝覆铜陶瓷基板，封装互连材料，键合线，电连接端子等组成图1传统单面冷却

  功率 晶体管 模块

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• 发布了文章 2023-09-25 08:11

  大功率半导体激光器的几种散热方法

  

  ​半导体激光器是目前为止使用最多的光电子器件之一。随着技术的不断进步和器件量产化能力的提高，现在能够应用到更多的领域中。半导体激光器是主要使用半导体材料作为工作物质一种的激光器，因为物质结构的不同，产生的激光也会不同。半导体激光器的特点就是体积小、寿命长，除了通信领域，现在也可以在雷达、测声、医疗中进行应用。大功率激光器由于单颗芯片出光功率大，单位面积产生的

  半导体 大功率半导体 激光器

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• 发布了文章 2023-09-24 08:11

  大功率器件散热的核“心”---陶瓷基板

  

  00引言电路板被很多人誉为电子产品之母，它是计算机、手机等消费电子产品的关键部件，在医疗、航空、新能源、汽车等行业有着广泛应用。纵观全球技术发展简史，每一次技术进步都直接或间接影响着全人类。在电路板诞生之前，电子设备都包含许多电线，它们不仅会纠缠在一起，占用大量空间，而且短路的情况也不罕见。这个问题对于电路相关的工作人员来说是个非常头疼的问题。1925年，来

  大功率器件 电路板 陶瓷基板

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• 发布了文章 2023-09-21 08:11

  半导体芯片微电子封装胶粘剂涂覆工艺及下一代封装革命

  

  ：目前，微电子产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。微电子封装技术即半导体封装技术，又称先进集成电路封装。半导体封装包括组装（Assembly）和封装（Packing）两个方面，它是将数万计的半导体元器件组装成一个紧凑的封装体，与外界进行信息交流，它的基本功能包括电源供给、信息交流、散热、芯片保护和机械支撑。半导体封装一般可

  半导体 封装 芯片

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• 发布了文章 2023-09-15 08:12

  新一代TEC半导体制冷片提升产品散热性

  

  精密产品，TIM热界面材料引言：热管理解决方案有很多，主要分为两类：主动制冷和被动制冷。主动制冷系统利用基于压缩机或固态热泵（热电设备）来实现制冷到环境温度以下。被动热管理解决方案仅依靠传导或对流来传递热量，通常由界面材料、散热器和风扇组成。被动散热技术最常用

  TEC 制冷片 半导体

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• 发布了文章 2023-09-13 08:13

  向欣电子战略合作伙伴晟鹏科技晋级JUMPSTARTER 2023环球创业赛30强

  

  近日，JUMPSTARTER2023环球创业赛公布了晋级30强的名单，广东晟鹏科技有限公司（以下简称：晟鹏科技）成功晋级，被大赛列为先进科技行业。图/JUMPSTARTER2023公布30强信息晟鹏科技自JUMPSTARTER2023环球创业赛6月公布入围100强初创企业名单以来，历经复赛及两个多月的尽调环节，最终从100支优秀队伍中脱颖而出，成功晋级30强

  半导体 材料 电子

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• 发布了文章 2023-09-12 08:12

  国产替代进口 OCA 光学透明双面胶带

  

  关键词：高分子材料，双面胶带，胶粘剂（胶水，黏结剂、粘接剂），OCA全球智能手机、可穿戴智能产品及触摸屏的爆发式增长，给OCA光学胶产品带来充足的订单和发展空间。OCA光学胶是光学亚克力胶做成无基材，然后在上下底层，再各贴合一层离型薄膜，是一种无基材高透双面贴合胶带，内聚力一般，流动性非常大，挤压后非常容易变形。目前它是触控屏最佳胶粘剂，主要用于触摸屏上的材

  OCA 材料 胶带

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• 发布了文章 2023-09-11 08:12

  TIM热管理材料及高磁导率吸波材料选择介绍

  

  电子设备的性能和功能的提高，每个设备产生的热量增加，有效地散发，消散和冷却热量很重要。对于5G智能手机和AR/VR设备等高性能移动产品，由于采用高性能IC和追求减轻重量的高度集成设计，导致散热部件的安装空间受到限制。限制了壳体内部的安装空间，因此利用高导热垫片等TIM技术方案来更好地实现散热。5G时代巨大数据流量对于通讯

  emc emi Tim 材料 热管理

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• 发布了文章 2023-09-08 08:12

  高端国产替代超小尺寸规格定制开发-SMT EMI GASKETS

  

  SMT导电硅胶泡棉是一种可通过SMT回流焊接在PCB板上,具有优异弹性的导电接触端子，用于EMI、接地或者导电终端。填充体为硅胶成分，以金属镀层为内外层的薄膜，经过高温加工而成。它表面光滑，回弹性优越，耐高温，具有优良的导电性和抗氧化性，焊接强度较好，产品符合欧盟ROSH要求。在回流焊接时使用的焊料和锡接触很好，焊接后跟PCB

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• 发布了文章 2023-09-04 16:10

  功率模块IPM、IGBT及车用功率器件

  

  功率半导体器件在现代电力控制和驱动系统中发挥着重要作用。IGBT模块和IPM模块是其中两个最为常见的器件类型。它们都可以用于控制大功率负载和驱动电机等应用，但是它们的内部结构和功能有所不同，那么IPM、IGBT模块分别是什么意思？下面我们来详细了解它们之间的不同点。一、IPM模块是什么意思？IPM（IntelligentPowerModule，智能功率模块）

  IGBT IPM 功率模块 半导体 集成电路

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