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• 发布了文章 2024-01-11 10:00

  DOH新工艺技术助力提升功率器件性能及使用寿命

  

  DOH新工艺技术助力提升功率器件性能及使用寿命

  IGBT 功率器件 芯片

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• 发布了文章 2024-01-06 08:10

  镀金导电硅胶泡棉---SMT贴片GASKET

  

  SMT导电硅胶泡棉是一种可通过SMT回流焊接在PCB板上,具有优异弹性的导电接触端子，用于EMI、接地或者导电终端。填充体为硅胶成分，以金属镀层为内外层的薄膜，经过高温加工而成。它表面光滑，回弹性优越，耐高温，具有优良的导电性和抗氧化性，焊接强度较好，产品符合欧盟ROSH要求。在回流焊接时使用的焊料和锡接触很好，焊接后跟PCB板有很好

  emi PCB板 smt贴片

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• 发布了文章 2024-01-06 08:09

  IATF 16949:2016汽车质量管理体系认证 助力公司发展新台阶

  

  ​IATF16949:2016汽车质量管理体系认证助力汽车行业新发展2023年12月，经专家组审核，晟鹏科技通过IATF16949质量管理体系的认证，同时颁发IATF16949:2016汽车质量管理体系认证证书。图16949体系现场审核公司将继续严格执行IATF16949标准，坚持“以客户为中心”，向客户持续输出优质的产品，为客户提供高质量的服务！​​关于I

  汽车 认证 质量管理体系

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• 发布了文章 2024-01-05 08:10

  IGBT模块的12道封装制程工艺

  

  ​什么是功率半导体？功率半导体包括两个部分：功率器件和功率IC。功率器件是功率半导体分立器件的分支，而功率IC则是将功率半导体分立器件与各种功能的外围电路集成而得来。功率半导体的功能主要是对电能进行转换，对电路进行控制，改变电子装置中的电压和频率，直流或交流等，均具有处理高电压、大电流的能力。目前主流、使用较多的半导体器件，一是晶闸管，它可以输出较大功率，但

  IGBT 功率IC 半导体

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• 发布了文章 2024-01-04 08:09

  电动汽车功率电子封装用耐高温环氧塑封料的研究进展

  

  ​摘要：本文综述了近年来国内外关于耐高温环氧塑封料（EMC）的基础研究与应用进展，从先进功率电子器件发展对塑封材料的性能需求、传统EMC的高温降解机理、EMC结构与耐热稳定性的关系以及提高EMC耐热稳定性的改性途径等方面进行了阐述。重点综述了多芳环（MAR）型以及含萘型EMC的发展状况。最后对功率电子封装用耐高温EMC未来的发展趋势进行了展望。关键词：功率电

  emc 功率电子 半导体 电动汽车

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• 发布了文章 2023-12-30 08:09

  晶圆背面涂覆技术在 IC封装中的应用

  

  摘要：论述了传统的集成电路装片工艺面临的挑战以及现有用DAF膜（DieAttachmentFilm，装片胶膜）技术进行装片的局限性；介绍了一种先进的、通过喷雾结合旋转的涂胶模式制备晶圆背面涂覆膜的工艺，将其同现有的DAF膜的性能进行了对比，并对采用这种方法的封装工艺的划片、装片等后续关键工序及其变更作了详细的描述；对于影响晶圆背面涂覆质量的各个关键因素也做了

  IC封装 晶圆 集成电路

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• 发布了文章 2023-12-21 08:09

  热沉用高导热碳/金属复合材料研究进展

  

  碳/金属复合材料是极具发展潜力的高导热热沉材料，更高性能的突破并发展近终成型是适应未来高技术领域中大功率散热需求的必由之路。本文分别从碳/金属复合材料的传热理论计算、影响热导性能的关键因素及近终成型技术的发展现状进行了综述，指出未来碳/金属复合材料高导热发展一方面需要从界面导热理论计算上取得突破，对关键参量进行理论筛选和优化；另一方面，需要综合考

  复合材料 材料 芯片

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• 发布了文章 2023-12-05 08:09

  锂电产业全面进入超级产能过剩时代

  

  共识已经达成，超级产能过剩时代已经来临！中国锂电20年，波澜壮阔，跌宕成长。如今我国已在全球动力与储能电池的多个核心供应链占据优势地位。比如2022年中国动力电池装车量占全球总销量的56.9%；储能电池出货量占全球比例达87%；正/负极材料出货量约占全球市场份额的90%，电解液出货量全球占比超85%，锂电隔膜占据全球超80%市场份额等等。但是当前的一系列数据

  储能电池 动力电池 锂电

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• 发布了文章 2023-12-04 08:10

  电子封装高散热铜/金刚石热沉材料电镀技术研究

  

  摘要：随着半导体封装载板集成度的提升，其持续增加的功率密度导致设备的散热问题日益严重。金刚石-铜复合材料因其具有高导热、低膨胀等优异性能，成为满足功率半导体、超算芯片等电子封装器件散热需求的重要候选材料。文章采用复合电镀法成功制备了铜/金刚石复合材料，考察了不同复合电镀的工艺方法、金刚石含量、粒径大小对复合材料微观结构、界面结合以及导热性能的影响。并通过优化

  材料 电子封装 电镀 金刚石

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• 发布了文章 2023-12-04 08:09

  半烧结型银浆粘接工艺在晶圆封装的应用

  

  摘要：选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究，通过剪切强度测试和空洞率检测确定了合适的点胶工艺参数，并进行了红外热阻测试和可靠性测试。结果表明，该半烧结型银浆的工艺操作性好，烧结后胶层空洞率低；当胶层厚度控制在30μm左右时，剪切强度达到25.73MPa；采用半烧结型银浆+TSV转接板的方式烧结功放芯片，其导热性能满足芯片的散热要求；经过可靠性测试后，烧结芯

  封装 晶圆 芯片

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