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• 发布了文章 2024-02-27 08:09

  半导体IC封装中涂覆技术的应用及WBC胶水

  

  摘要：本文主要是对传统集成电路装片工艺所面临的挑战与使用DAF膜技术装片过程中的局限性进行论述，并且与当前已有的DAF膜情况进行深入的对比，对该方法的封装工艺装片、划片等重点工序与变更情况进行深入的描述，对于影响到晶圆背面的涂覆质量中的关键因素进行深入说明。0引言近几年，将表面贴装工艺用在印刷锡膏丝网印刷技术中，受到人们高度的重视，将该技术应用到晶

  IC封装 半导体 晶圆

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• 发布了文章 2024-02-23 08:09

  高导热绝缘透波超薄氮化硼均热膜

  

  随着第五代移动通信技术(5G技术)的出现与快速发展，电子产品尤其是智能手机、平板电脑等产品，越发朝着高性能、高集成和微型化的方向发展。功耗成倍的增长将导致电子芯片在狭小空间内产生过高的热流密度和工作温度，进一步引发严峻的热失控难题。超薄均热板具有优异的导热性能，较大传热面积、较好的均温性能和高可靠性等优点，是解决电子设备散热问题的首要途径。为满足5G时代下现

  5G 电子芯片 移动通信

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• 发布了文章 2024-02-23 08:08

  国资委重磅部署！利好这些新材料

  

  获悉，近日，OpenAI发布的“文生视频”工具Sora短短数日就已火遍全网。会议强调，中央企业要把发展人工智能放在全局工作中统筹谋划，深入推进产业焕新，加快布局和发展智能产业。要夯实发展基础底座，把主要资源集中投入到最需要、最有优势的领域，加快建设一批智能算力中心，进一

  人工智能 材料 芯片

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• 发布了文章 2024-02-21 08:09

  半导体芯片材料工艺和先进封装

  

  wafer--晶圆wafer即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。die--晶粒Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名

  半导体 硅晶片 芯片材料

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• 发布了文章 2024-02-19 12:29

  芯片倒装Flip Chip封装工艺简介

  

  倒装芯片技术，也被称为FC封装技术，是一种先进的集成电路封装技术。在传统封装技术中，芯片被封装在底部，并通过金线连接到封装基板上。而倒装芯片技术则将芯片直接翻转并安装在封装基板上，然后使用微小的焊点或导电胶水进行连接。图1倒装芯片封装基本结构倒装芯片技术优势：尺寸更小：相比传统封装技术，倒装芯片技术更加紧凑，可以显著减小电子产品的尺寸和厚度。电性能更好：倒装

  Flip Chip 封装 芯片

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• 发布了文章 2024-02-19 12:28

  谷歌Gemini 1.5深夜爆炸上线，史诗级多模态硬刚GPT-5！最强MoE首破100万极限上下文纪录

  

  我们经历了LLM划时代的一夜。GeminiUltra发布还没几天，Gemini1.5就来了。卯足劲和OpenAI微软一较高下的谷歌，开始进入了高产模式。自家最强的Gemini1.0Ultra才发布没几天，谷歌又放大招了。就在刚刚，谷歌DeepMind首席科学家JeffDean，以及联创兼CEO的DemisHassabis激动地

  AI 谷歌

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• 发布了文章 2024-02-19 12:28

  MOSFET和IGBT区别及高导热绝缘氮化硼材料在MOSFET的应用

  

  引言：EV和充电桩将成为IGBT和MOSFET最大单一产业链市场！EV中的电机控制系统、引擎控制系统、车身控制系统均需使用大量的半导体功率器件，它的普及为汽车功率半导体市场打开了增长的窗口。充电桩中决定充电效率和能量转化的关键元件是IGBT和MOSFET。在各类半导体功率器件中，未来增长最强劲的产品将是MOSFET与IGBT模块。MOSFET和IGBT区别以

  IGBT MOSFET 氮化硼

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• 发布了文章 2024-01-26 08:10

  苹果Vision Pro火爆 有望提升消费电子行情

  

  据了解，当地时间2024年1月19日凌晨5点，苹果VisionPro正式开放预定，首批产品将于2月2日美国率先上市，预定情况火爆，但定价较高导致其当前主要受众为专业开发者或极客玩家等，而非普通消费者。从最终发售的版本来看，与23年6月6日在2023苹果全球开发者大会上公开的产品细节基本一致，但头显重量更重。苹果VisionPro在发售之后在交互效果和用户体验

  iOS Vision 苹果

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• 发布了文章 2024-01-13 08:09

  CES2024， 网红产品Rabbit R1

  

  ​AiPin之后，一款名为“rabbitr1”的AI硬件“炸场”CES（国际消费电子展），亮相仅一天销售破万台，首批设备售罄。这款售价为199美元AI掌机誓要“干翻所有APP”（Thereisnoneedforanappforthat）。1月11日，Rabbit在X上发文称，当开始研发r1时，公司预期是发售当天售出500台，而在24小时内，销量已超过这个数字

  AI 人工智能 智能设备

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• 发布了文章 2024-01-13 08:09

  汇川技术20周年董事长演讲实录

  

  汇川技术在官微上公布了其董事长朱兴明在20周年演讲实录，内容超过2万字。非常值得一读，讲了5个方面内容。核心回答了一个问题：在过去的二十年里，汇川经历了怎样的变迁？以及这些变迁后面的规律性是什么？‍‍汇川技术目前市值1600亿，收入从2004年的1100万元暴增至2022年的230亿元，增长了1400多倍。是华为系创业者最为成功的企业之一。朱兴明也重点提到曾

  工控 汇川技术 电源

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