台积电无奈出B计划：AMD下代显卡40nm工艺＋混合架构
AMD曾在多个场合确认将在今年下半年发布全系列新显卡，我们也都期待着全新的图形架构，不过问题并没有这么简单，因为还有台积电这道坎。
这一年多来无论是AMD还是NVIDIA，台积电的40nm工艺都成了一个“噩梦”。它本应在2008年第四季度就成熟起来，但拖了整整一年才基本解决各种问题，良品率到现在也不是足够令人满意，直接拖慢了AMD Evergreen 5000系列家族的步伐，并影响了NVIDIA GF100架构的发挥。
AMD原本计划的下一代显卡开发代号为“Northern Islands”(北方群岛)，具体成员包括Cozumel、Ibiza、Kauai(都是北半球的岛屿)，和NVIDIA的下一代一样都准备采用32nm工艺，但台积电突然取消了这一步，改为直接上马28nm，而且最初宣布会采用先进的gate-first技术，后来却又换成了gate-last，还把多次推迟投产时间，好在高K金属栅极(HKMG)技术还在，但同样增加了新工艺的难度。
按照台积电自己的说法，28nm LP低功耗工艺将在今年六月底投产，具备HKMG技术的28nm HP高性能版本九月份投产，但业界很多消息渠道都认为其实要等到2011年第一季度才行，另外由AMD拆分出来的GlobalFoundries虽然也有28nm工艺，不过很可能要到明年第二季度。
代工厂的这种变化直接左右了无工厂半导体设计厂商的规划，AMD的新工艺、新架构也基本不可能按原计划出炉，为此AMD祭出了B计划“Southern Islands”(南方群岛)，仍旧采用台积电40nm工艺，架构方面则采用混合式设计，将Evergreen、Northern Islands的特点融合在一起，看起来很可能是汲取后者的非核心部分，加入前者的流处理器部分。
如果真是这样，那么我们今年下半年看到的“Radeon HD 6000系列”就不会有全新工艺和全新架构，但好处是台积电40nm工艺届时应该会非常成熟，良品率和成本都不再是问题，同时还引入了新架构的部分特点，作为一次预热和过渡同样值得期待。
无论如何，在NVIDIA GF10x GeForce 400系列布局完毕之前，AMD都会对其显卡产品线进行一次全面的更新换代，就在今年下半年。
备注：本文内容来自业界传言，仅供参考。