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(TOSHIBA)东芝光耦:DIP4(LF2)封装

2012年03月16日 13:57 电子发烧友网 作者:灰色天空 用户评论(0
Specification of DIP4(LF2) package
Toshiba Code 11-5B202
Mounting Through Hole
Pins 4
Weight (typ.) 0.26 g
Packing Method Magazine
Minimum Quantity 100 pcs/Magazine
Package Dimensions (mm)
MagazineDimensions (mm)
Thickness: 0.5 mm

A: Magazine, B: Stopper

For TLP781 and TLP781F, please refer individual Datasheet.

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( 发表人:灰色天空 )

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