pcb阻抗匹配如何计算
在我们画四层板、六层板或者更高层板的时候，必须考虑一个问题——导线的特性阻抗和器件或信号所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。所以在PCB设计中我们就必须考虑到阻抗匹配的概念，然后对设计的走线线宽、线间距进行计算。
首先我们来了解一下PCB生产板材：芯板、PP板，下表列出了其厚度与介电常数之间的关系。
下面以一个1.6mm板厚、板材为FR4的6层板为案例来分析叠层以及阻抗。
我们设计层压厚度的时候一般是层压的厚度要比成品的厚度小0.1mm左右（考虑到铜厚和残铜率的问题），下面是我们常用的一个6层层压结构：
层压厚度=0.07*2+0.14*2+0.195*2+0.7=1.51mm（比要求的1.6mm板厚少0.1mm）
注意层压结构是上下对称的，以上这种6层层压结构也叫做假8层。
以下就是根据阻抗大小，利用软件Si9000，来计算走线线宽与线间距。
阻抗一般规律：介质厚度、线距越大，阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽越大，阻抗越小。通常利用这个规律进行微调，使得最终的计算结果接近预定的阻抗值。
1.1）在L1/L6上，要求阻抗值50欧姆，单走线：线宽5.5mil
以上单位是mil
首先是选择模型，H1为表面到参考层的距离，即L1到L2，0.07mm，上图单位是mil；Er1是L1、L2之间PP板的介电常数，1080，3.65；W1为下线宽，W2为上线宽，板子腐蚀是从上到下的，不是绝对的平整，所以业界规定，W1是走线宽度，W2比W1短0.5mil；T1是表层的铜厚，HOZ，0.6mil。以上数字填进去之后，点击“More”上方的Calculate，可以得到Z0为50.78，在10%以内，符合要求。
1.2）在L1/L6上，要求阻抗值90欧姆，差分走线：线宽6mil，线间距6mil
图中的S1表示差分线间距。
1.3）在L1/L6上，要求阻抗值100欧姆，差分走线：线宽5.1mil，线间距9mil
2.1）在L3/L4上，要求阻抗值50欧姆，单走线：线宽5.8mil
模型选择：隔一个参考层比较近，隔另一个参考层比较远。比如在L3上，参考层分别为L2、L5。
以上单位是mm
我们可以这么理解，在L3上走线，距离L2的厚度就是H3=0.14mm，介电常数3.95；距离L4的厚度就是H2=0.195+0.7+0.195=1.09mm，平均介电常数4.2；距离L5的厚度就是H1=0.14mm，介电常数3.95。然后将单位换算成mil，走线宽度W1=5.8mil，W2=5.3mil，L3的铜厚T1=1OZ=1.2mil，计算可得此时的阻抗为50欧姆。
2.2）在L3/L4上，要求阻抗值90欧姆，差分走线：线宽5.5mil，线间距9mil
2.3）在L3/L4上，要求阻抗值100欧姆，差分走线：线宽4.3mil，线间距9mil
3）最后，我们将上面计算的线宽、线间距统一用一个表格列出来：
