X3C26P1-03S低剖面、高性能 3dB 混合耦合器
型号:
X3C26P1-03S
X3C26P1-03S 是一款由 TTM Technologies(原 Anaren)生产的低剖面、高性能 3dB 混合耦合器,适用于 2.3 GHz - 2.9 GHz 频段的射频应用。
### 产品特点
- **频率范围**:2.3 GHz - 2.9 GHz。
- **插入损耗**:最大 0.2 dB。
- **隔离度**:20 dB - 23 dB。
- **功率容量**:平均功率 80 W。
- **相位平衡**:±5°。
- **幅度平衡**:±0.5 dB。
- **工作温度**:-55°C 至 +95°C。
- **封装类型**:2520(6450 公制),表面贴装。
- **符合 RoHS 标准**:是。
### 应用领域
- **无线通信**:适用于 LTE 和 WiMAX 应用。
- **高功率应用**:适用于平衡功率放大器和低噪声放大器。
- **信号分配**:适用于需要低插入损耗和紧密幅度/相位平衡的应用。