X3C17A1-03WS 是一款由 TTM Technologies（原 Anaren）生产的低剖面、高性能的 3dB 混合耦合器，采用表面贴装封装，适用于 690 MHz - 2.7 GHz 频段的射频应用。
### 产品特点
- **频率范围**：690 MHz - 2.7 GHz。
- **插入损耗**：0.49 dB。
- **隔离度**：20 dB。
- **功率容量**：50 W。
- **相位平衡**：±5°。
- **幅度平衡**：±0.5 dB。
- **工作温度**：-55°C 至 +95°C。
- **封装类型**：表面贴装，尺寸为 8.9 mm x 14.2 mm。
- **符合 RoHS 标准**：是。
### 应用领域
- **无线通信系统**：适用于 LTE、GSM、CDMA、DCS、PCS、UMTS、WiMax 和 WiFi。
- **功率放大器**：适用于高功率设计。
- **信号分配**：适用于室内分布、低功率基站和中继器。
