C2327J5003AHF 是一款由 TTM Technologies（原 Anaren）生产的超低轮廓、高性能的 3dB 混合耦合器，采用表面贴装封装，适用于 2.3 GHz - 2.7 GHz 频段的射频应用。
### 技术参数
- **频率范围**：2.3 GHz - 2.7 GHz。
- **耦合系数**：3 dB。
- **插入损耗**：0.4 dB。
- **隔离度**：18 dB - 22 dB。
- **回波损耗**：15 dB。
- **功率容量**：2.4 W - 4 W。
- **工作温度**：-55°C - +105°C。
- **封装类型**：0805 表面贴装。
### 特点
- **低剖面设计**：高度仅为 0.7 mm。
- **高性能材料**：采用陶瓷填充的 PTFE 复合材料，具有优异的电气和机械稳定性。
- **高可靠性**：100% 射频测试。
- **环保标准**：符合 RoHS 和无卤素标准。
### 应用领域
- **通信系统**：适用于 WiMax、WiBro、WiFi、ISM 和 EUMTS 等应用。
- **功率分配**：适用于平衡功率放大器和低噪声放大器。
- **信号分配**：适用于需要低插入损耗和严格振幅/相位平衡的应用。
