高度集成的10层工控板方案
随着电子产品不断迭代升级,高密度、高性能的PCB设计已成为工控领域的标准要求。作为您值得信赖的PCB解决方案提供商,我们推出了集高度集成、卓越性能于一体的10层工控板,专为您的工业应用而设计。
主要特点如下:
层数: 我们提供高达10层的多层板方案,可满足复杂电路的布线需求。
厚度: 标准板厚为1.6mm,符合工控设备的尺寸要求。
差分阻抗: 提供90欧姆、100欧姆和110欧姆等多组差分阻抗设计,可适配不同的信号传输需求。
线宽/线距: 最小线宽和线距可达3.2mil,实现高密度互连布线。
孔径: 最小孔径仅8mil,有利于提高板上元器件的布局密度。
通过先进的制造工艺和严格的质量控制,我们的10层工控板在电气性能、可靠性和一致性方面均能达到优秀水平。无论是用于工业自动化、交通运输还是能源管理,该方案都能胜任各类工控领域的苛刻应用需求。
凭借丰富的行业经验和技术实力,我们将竭尽全力为您提供定制化的10层工控板解决方案。如果您对本产品感兴趣,欢迎随时与我们联系交流。
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