金鉴实验室文章

• 晶须生长试验-电子元件可靠性验证的重要手段2025-08-26 15:22

  

  晶须是一种在金属材料中形成的细长丝状晶体，这种微小结构可能在电子或电气产品中出现。晶须的形成通常与金属晶体的非均匀扩张有关，可能由应力或其他外部因素引起。锡、镉、锌等金属是容易产生晶须的典型材料，其中锡晶须尤为常见。晶须的存在可能对电子产品的性能和可靠性产生负面影响，因此在电子制造过程中，控制和预防晶须的形成显得尤为重要。晶须的成因与影响晶须的形成过程通常涉

  晶体 电子元件 锡须 593浏览量

• 聚焦离子束（FIB）在材料分析的应用2025-08-26 15:20

  

  FIB是聚焦离子束的简称，由两部分组成。一是成像，把液态金属离子源输出的离子束加速、聚焦，从而得到试样表面电子像（与SEM相似）；二是加工，通过强电流离子束剥离表面原子，从而完成微，纳米级别的加工。FIB主要功能1.微纳米级截面加工FIB可以精确地在器件的特定微区进行截面观测，同时可以边加工刻蚀、边利用SEM实时观察样品。截面分析是FIB最常见的应用。这种刻

  fib 材料 离子束 1097浏览量

• 一文了解功率半导体的可靠性测试2025-08-25 15:30

  

  功率半导体概述功率半导体是一种特殊的半导体器件，它们在电力系统中扮演着至关重要的角色。这些器件能够高效地控制和调节电力的流动，包括电压和频率的转换，以及交流电（AC）和直流电（DC）之间的转换。这种能力使得功率半导体在各种电力应用中不可或缺，例如电力变换器、电机驱动器和电力调节器等。功率半导体的应用领域功率半导体器件在多个领域中发挥着核心作用，尤其是在新能源

  功率半导体 可靠性测试 1002浏览量

• LED灯需要做哪些检测2025-08-25 15:28

  

  在如今的照明领域，LED灯以其节能、环保、长寿命等优势被广泛应用。然而，只有经过严格检测的LED灯才能在众多产品中脱颖而出，为消费者带来真正的优质体验。LED灯具检测涉及众多关键项目，涵盖力学测试、电性能参数、光学参数、可靠性试验以及结构与外观等多个方面。测试时的检验项目1、力学测试：拉力试验、压力试验、插拔力试验、耐磨擦试验、模拟运输振动试验。2、电性能参

  led led灯 检测 1357浏览量

• 无卤与卤素含量测试2025-08-25 15:25

  

  无卤与卤素含量测试的概念无卤（HalogenFree，HF）并非简单地把卤族元素“清零”，而是指材料或成品中氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）四项元素的总和或单项含量被严格限定在行业标准以下，从而避免因卤素释放导致的腐蚀、毒性及环境风险。作为专注于化学分析领域的科研检测机构，能够对材料中的卤素含量进行严格的检测，致力于为客户提供高质量的测试服务。卤素

  无卤素 电子器件 1760浏览量

• FIB原理及常见应用2025-08-21 14:13

  

  聚焦离子束（FocusedIonBeam,FIB）技术是一种强大的微纳加工和分析工具，它利用高度聚焦的离子束对材料表面进行纳米尺度的刻蚀、沉积、成像和成分分析。FIB系统的基础架构聚焦离子束技术的核心在于将特定元素（如镓元素）的离子化为带正电的离子（Ga+），并通过电场加速使其获得高能量。随后，借助静电透镜系统将这些高速离子束精确聚焦到目标位置。这一过程与扫

  fib 材料 离子束 1506浏览量

• AEC-Q102之板弯曲试验2025-08-21 14:11

  

  伴随汽车电子技术的持续演进，光电子元器件在车辆内的应用愈发广泛，其可靠性要求亦不断提升。AEC-Q102认证乃是针对光电子元器件的权威标准，其中板弯曲试验（BoardFlexTest）作为关键测试项目之一。AEC-Q102认证的背景与意义1.什么是AEC-Q102认证？AEC-Q102系汽车电子委员会（AEC）针对光电子元器件（诸如光电耦合、LED、激光二极

  AEC 汽车电子 电子元器件 1104浏览量

• PCB线路板离子污染度—原理、测试与标准2025-08-21 14:10

  

  概念与来源离子污染（ioniccontamination）是指以离子形态残留在印制电路板（PCB）及组装件（PCBA）表面的各类阴、阳离子杂质。其来源可分为工艺性、环境性与人为性三大类：工艺性：助焊剂中的活性剂、电镀液、波峰焊/回流焊后的残留物；环境性：潮湿空气带来的盐雾、硫氧化物、氨气等；人为性：汗液、皮屑、清洁剂残留及搬运过程中的二次污染。这些离子通常具

  pcb PCB 测试报告 线路板 1785浏览量

• 电子元器件为什么会失效2025-08-21 14:09

  

  电子元器件失效是指其在规定工作条件下，丧失预期功能或性能参数超出允许范围的现象。失效可能发生于生命周期中的任一阶段，不仅影响设备正常运行，还可能引发系统级故障。导致失效的因素复杂多样，可系统性地归纳为内部因素与外部因素两大类。内部原因内部失效通常源于元器件在材料、结构或工艺层面的固有缺陷，或在长期工作过程中因内部物理化学变化导致的性能衰退。主要包括以下几类：

  失效 电子元器件 1868浏览量

• 潮热试验+声扫高可靠用途的筛选(MSL+SAT)2025-08-20 15:47

  

  潮热试验简介潮热试验是一种可靠性试验，主要用于评估电子元器件在湿度和温度变化条件下的性能。在这个试验中，元器件会暴露在特定的湿度和温度条件下，以模拟真实环境中的潜在应力。潮热试验有多种形式，其中一种是恒定潮热试验，它要求被试样品在相对湿度为90%～100%的范围内，在一定时间内使温度从25℃上升到65℃，并保持3h以上；然后再在相对湿度为80%～100%的范

  MSL SAT 试验 1037浏览量