时擎科技文章

• 从端侧AI到高速接口：时擎科技用RISC-V撬动网卡芯片国产替代2026-08-17 15:02

  

  本文转载自《电子工程专辑》作者：刘于苇电子工程专辑副主分析师网卡芯片是终端设备连接网络的核心物理接口，但这一市场长期由少数国际厂商主导。其技术门槛并不低：一颗USB千兆网卡芯片需要集成高性能CPU、复杂的协议栈以及高速模拟电路，是典型的"小而难"品类。在信息技术应用创新（信创）与供应链安全备受

  AI RISC-V 网卡芯片 210浏览量

• 时擎科技受邀出席2026无锡IC设计协同创新论坛并发表主题演讲2026-06-01 14:02

  

  5月28日，在CSPT×iTGV2026生态展期间，由未来半导体、芯师爷、芯声联合主办的“AI破局·芯生态——2026无锡IC设计协同创新论坛”如期顺利举行。时擎科技SOC研发高级经理倪潇飞受邀出席，阐述了《AIforChip初探》的前沿实践。在边端智能交互与信号处理芯片领域，时擎科技依托自研TimesFormerDSA架构与RISC-V处理器IP，打造了高

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• 时擎科技邀您共聚2026泉州专用通信暨应急产业博览会2026-02-12 09:50

  

  2026pceie2026年2月26日-28日正月初十至十二南安·福建成功国际会展中心中国（泉州）专用通信暨应急产业博览会10000㎡展览面积400+国际标准展位20+国家与地区聚焦专用通信、新质应急运营服务、跨境融合全产业链产品诚邀相聚南安，共启商机！时擎智能科技（上海）有限公司展位号：T501企业简介：时擎科技Timesintelli成立于2018年，总

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• 论道AI芯片突围路径，“张江论剑”集成电路专场沙龙洞见“先机”2025-11-13 14:23

  

  11⽉10⽇，由张江科建办举办的“张江论剑”科创沙⻰（集成电路专场）在上海浦东纳仕⻘年⼈才社区的⻘年学堂举⾏。本期活动以“AI芯⽚的架构突围与⽣态融合”为主题，围绕AI芯⽚发展的趋势变⾰与技术演进、定制智能驱动IC设计⾰新以及⾼性能产品成RISC-V价值链提升关键等议题，搭建社区⻘年与⾏业专家“⾯对⾯”交流平台，通过现场互动与思维碰撞，共探下⼀代算⼒的技术路

  AI芯片 RISC-V 集成电路 953浏览量

• 2025 湾芯展精彩落幕，时擎科技分享AI音视频芯片领域最新成果2025-10-20 17:36

  

  10月17日，2025湾区半导体产业生态博览会（2025湾芯展）在深圳会展中心（福田）圆满收官。作为国内端侧智能处理芯片领域的核心企业，时擎科技在本次展会上精彩亮相，并通过专题演讲和直播访谈，分享了其在AI音视频芯片领域的技术前瞻与市场洞察，吸引了众多与会者与行业伙伴的关注。研发副总裁深度解读行业趋势展会期间，时擎科技研发副总裁仇健乐先生发表了题为《从音频消

  AI 时擎科技 音视频芯片 1744浏览量

• 芯启未来，智创生态丨时擎科技邀您共赴湾芯展2025-10-10 17:00

  

  时擎科技邀您共襄盛举2025年10月15-17日，第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展2025）将在深圳会展中心（福田）盛大举办。本届湾芯展以“芯启未来，智创生态”为主题，展览面积达60000㎡，汇聚600多家国内外半导体产业链头部企业，聚焦半导体晶圆制造装备、零部件、材料、先进封装、IC设计、第三代半导体等重点领域，预计吸引超6万专业观众，是深圳及大湾区

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• 时擎科技亮相2025 RISC-V中国峰会，深度解析高性能RISC-V SoC技术挑战与创新2025-07-21 17:37

  

  2025年7月16-18日，第五届RISC-V中国峰会在上海张江科学会堂成功举办，作为全球RISC-V领域顶级盛会之一，本届峰会汇聚了数百家企业、研究机构及开源社区，共同探讨RISC-V生态的最新进展与产业未来。在7月18日的前沿技术创新论坛上，时擎科技无锡研发中心负责人倪潇飞发表了题为“高性能RISC-VSOC架构进展与展望”的演讲。倪潇飞在演讲中指出，A

  RISC-V soc 时擎科技 2189浏览量

• 时擎科技邀您参加2025 RISC-V中国峰会2025-07-09 11:11

  

  时擎科技邀您共襄盛举第五届RISC-V中国峰会将于7月16日至19日在上海张江科学会堂隆重举办，是中国规模最大的RISC-V年度活动。本届峰会设置1场主论坛、9场垂直领域分论坛、多场研习会、多项同期活动，以及4500㎡未来科技展览区。时擎科技将在张江科学会堂1层B21展位期待大家的到来。技术演讲主题：高性能RISC-VSoC架构进展与展望演讲人：倪潇飞时擎科

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• 时擎科技受邀亮相无锡先进封装产业发展高峰论坛并发表主题演讲2025-04-17 18:15

  

  2025年4月16日，先进封装产业发展高峰论坛在无锡君来世尊酒店顺利召开。本次论坛由深圳市半导体与集成电路产业联盟与深圳市坪山区人民政府联合主办，汇聚了来自全国的先进封装企业和专家，共同探讨先进封装工艺、设备、材料、芯粒设计等领域面临的技术和供应链挑战。时擎科技芯片研发经理倪潇飞受邀出席，并发表主题演讲《Chiplet在AI芯片设计中的机会和挑战》。倪潇飞指

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• 喜讯丨时擎科技荣登第一新声「2024高科技高成长未来独角兽企业榜TOP30」2025-03-31 16:48

  

  2025年3月31日，第一新声重磅发布「2024年度科技行业最佳CEO及高成长企业榜」，时擎科技凭借在边端智能交互和信号处理芯片领域的核心技术突破、高速成长潜力及行业影响力，成功入选「2024高科技高成长未来独角兽企业榜TOP30」，成为半导体与集成电路赛道中备受瞩目的创新力量。2024高科技高成长未来独角兽企业榜聚焦技术创新、商业化潜力及资本价值，由行业专

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