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向欣电子文章

  • 可UV固化低粘度耐高温1800C聚硅氮烷涂层2023-01-18 17:52

    引言:聚硅氮烷(PSZ)是一类主链以Si-N键为重复单元的无机聚合物。聚硅氮烷可分为有机聚硅氮烷(OPSZ)和过水聚硅氮烷(PHPS)两大类。由于其结构特殊,聚硅氮烷高温条件下可转化为SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等,固化后硬度可达8H以上。聚硅氮烷具有优异的耐腐蚀、抗氧化、耐辐射、耐高温性能,在航空航天、半导体、光伏电池、耐
    半导体 材料 4089浏览量
  • 半导体食品级耐高温绝缘抗氧化耐腐蚀耐磨防污超薄涂层2023-01-12 17:53

    关键词:半导体芯片,食品级,高分子材料,国产高端材料引言:聚硅氮烷(PSZ)是一类主链以Si-N键为重复单元的无机聚合物。聚硅氮烷可分为有机聚硅氮烷(OPSZ)和过水聚硅氮烷(PHPS)两大类。由于其结构特殊,聚硅氮烷高温条件下可转化为SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等,固化后硬度可达8H以上。聚硅氮烷具有优异的耐腐蚀、抗氧化、耐辐射、耐高温性能,在航空航
    半导体 材料 6783浏览量
  • 高端国产替代材料 --- 高导热环氧树脂灌封胶黏剂2023-01-12 17:53

    关键词:环氧树脂,导热灌封胶水,胶粘剂,胶接工艺,胶粘技术引言:胶接是通过具有黏附能力的物质,把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂,被胶接的物体称为被粘物,胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高;工艺灵活、快速、简便;接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单;省材、省力、成本低、变形小。
    材料 胶粘剂 3520浏览量
  • 国产替代材料-高导热绝缘低介电5G新材料2023-01-11 13:48

    关键词:5G新材料,高导热绝缘低介电材料,氮化硼高端材料,国产替代导语:5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同时,引起了这些部位发热量的急剧增加。BN氮化硼散热膜是当前5G射频芯片、毫米波天线、AI、物联网等领域最为有效的散热材料,具有不可替代性。致力于解决当前我国电子封装及热管理领域面临的瓶颈技术问题,建立
    材料 5G 4322浏览量
  • 低介电高导热绝缘垫片---国产替代新材料2023-01-11 13:48

    关键词:5G材料,高导热绝缘材料,新能源,低介电材料,氮化硼材料导语:5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同时,引起了这些部位发热量的急剧增加。BN氮化硼散热膜是当前5G射频芯片、毫米波天线、AI、物联网等领域最为有效的散热材料,具有不可替代性。致力于解决当前我国电子封装及热管理领域面临的瓶颈技术问题,建立了
    材料 4964浏览量
  • 新能源汽车电池包PACK箱体结构轻量化研究2023-01-11 13:47

    关键词:TIM材料,新能源汽车,电池PACK箱体,轻量化结构设计导语:通过分析现有电池包箱体的研究状况,对电池包箱体的材料选择、结构设计和制造技术进行了梳理。在选材上,轻质合金箱体是目前电池包箱体轻量化的主要用材;在结构设计上,箱体的耐撞结构、加强筋和内部模组隔板是设计时考虑的重要因素。最后,提出车身-底盘电池包结构一体化、一次成型和连接技术轻量化将是电池包
    新能源汽车 电池 5499浏览量
  • 国产高端导热材料媲美世界一线材料品牌2023-01-11 13:47

    关键词:5G材料,高导热绝缘材料,新能源,低介电材料,氮化硼材料导语:热界面材料(ThermalInterfaceMaterial,TIM)选择理想的热界面材料需要关注如下因素:1)热导率:热界面材料的体热导率决定了它在界面间传递热量的能力,减少热界面材料本身的热阻;2)热阻:理想情况下应尽可能低,以保持设备低于其工作温度;3)导电性:通常是基于聚合物或聚合
    材料 导热 4404浏览量
  • 耐高温1800C耐水耐化学耐候耐腐蚀高硬度的聚硅氮烷树脂涂层2023-01-11 13:46

    引言:聚硅氮烷(PSZ)是一类主链以Si-N键为重复单元的无机聚合物。聚硅氮烷可分为有机聚硅氮烷(OPSZ)和过水聚硅氮烷(PHPS)两大类。由于其结构特殊,聚硅氮烷高温条件下可转化为SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等,固化后硬度可达8H以上。聚硅氮烷具有优异的耐腐蚀、抗氧化、耐辐射、耐高温性能,在航空航天、半导体、光伏电池、耐
    半导体 材料 6404浏览量
  • 耐高温680C陶瓷金属泡隔热材料2023-01-11 13:46

    引言:聚硅氮烷(PSZ)是一类主链以Si-N键为重复单元的无机聚合物。聚硅氮烷可分为有机聚硅氮烷(OPSZ)和过水聚硅氮烷(PHPS)两大类。由于其结构特殊,聚硅氮烷高温条件下可转化为SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等,固化后硬度可达8H以上。聚硅氮烷具有优异的耐腐蚀、抗氧化、耐辐射、耐高温性能,在航空航天、半导体、光伏电池、耐
    半导体 材料 1477浏览量
  • 高端国产替代:PCB贴片GASKET(SMT镀金超小尺寸导电硅胶泡棉)2023-01-04 21:16

    关键词:SMT贴片,TIM,EMI,EMC,ESD,国产高端新材料导语:SMT导电硅胶泡棉是一种可通过SMT回流焊接在PCB板上,具有优异弹性的导电接触端子,用于EMI、接地或者导电终端。填充体为硅胶成分,以金属镀层为内外层的薄膜,经过高温加工而成。它表面光滑,回弹性优越,耐高温,具有优良的导电性和抗氧化性,焊接强度较好,产品符合欧盟ROSH要求。在回流焊接
    pcb 贴片 PCB 4036浏览量