向欣电子文章

• 高端国产替代超薄柔性绝缘EMC吸波材料2023-02-11 17:52

  

  关键词：EMC,TIM,抑磁导热吸波,5G,高端国产替代材料导语：随着电子设备的性能和功能的提高，每个设备产生的热量增加，有效地散发，消散和冷却热量很重要。对于5G智能手机和AR/VR设备等高性能移动产品，由于采用高性能IC和追求减轻重量的高度集成设计，导致散热部件的安装空间受到限制。限制了壳体内部的安装空间，因此利用高导热垫片等TIM技术方案来更好地实现散

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• Mini-LED封装工艺及耐黄变高温电压应力小的封装胶水聚硅氮烷2023-02-09 17:53

  

  关键词：聚硅氮烷，胶粘剂（胶水），胶粘技术引言：胶接是通过具有黏附能力的物质，把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂，被胶接的物体称为被粘物，胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高；工艺灵活、快速、简便；接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单；省材、省力、成本低、变形小。容易实现修旧利废

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• 氮化镓功率晶体管及其集成电路的发展状况2023-02-09 17:52

  

  引言：氮化镓作为第三代宽禁带半导体材料的代表之一,因其优越的性能,例如高电子迁移率、高电子饱和速率、耐高温及高热导率等优点吸引了越来越多的关注,也正是因为这些优点,垂直氮化镓功率晶体管在未来的电力电子领域中具有很大的发展和广泛的应用前景.本文列出氮化镓材料和其他半导体材料主要的物理参数、氮化镓单晶制备及其外延生长的主要方法,阐述了氮化镓功率器件在目前环境下的

  晶体管 氮化镓 集成电路 3264浏览量

• 高端国产替代复合型抑磁吸波导热材料2023-02-07 17:52

  

  关键词：EMC,EMI,TIM,抑磁导热吸波,5G,高端国产替代材料导语：随着电子设备的性能和功能的提高，每个设备产生的热量增加，有效地散发，消散和冷却热量很重要。对于5G智能手机和AR/VR设备等高性能移动产品，由于采用高性能IC和追求减轻重量的高度集成设计，导致散热部件的安装空间受到限制。限制了壳体内部的安装空间，因此利用高导热垫片等TIM技术方案来更好

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• Mini/Micro-LED高透明不变黄的封装胶水2023-02-03 17:53

  

  关键词：聚硅氮烷，胶粘剂（胶水，粘接剂），胶接工艺，胶粘技术引言：胶接是通过具有黏附能力的物质，把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂，被胶接的物体称为被粘物，胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高；工艺灵活、快速、简便；接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单；省材、省力、成本低、变形小

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• 金属基TIM热界面材料研究进展2023-02-03 17:52

  

  关键词：TIM材料，新能源，功率器件，半导体芯片，金属基复合材料，热阻，引言：随着芯片向小型化、集成化和高功率化发展，其在工作时产生的热量增多，若产生的热量不能及时传递到外部，会严重影响电子元件的性能和使用寿命。热界面材料是电子元件散热结构中重要的组成部分，其主要作用是填充电子元件与散热器之间的空气间隙，使电子元件产生的热量快速转移，降低界面热阻。综述了现有

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• 光伏向阳面板无色透明韧性耐候性好的涂层2023-02-01 17:52

  

  关键词：新能源，半导体芯片，航天航空，高导热耐高温绝缘，高分子材料，胶粘剂（胶水）引言：聚硅氮烷（PSZ）是一类主链以Si-N键为重复单元的无机聚合物。聚硅氮烷可分为有机聚硅氮烷（OPSZ）和过水聚硅氮烷（PHPS）两大类。由于其结构特殊，聚硅氮烷高温条件下可转化为SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可达8H以上。聚硅氮烷具有优异的耐腐蚀、抗氧化

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• 新一代树脂硅氮烷聚合物（聚硅氮烷）2023-01-30 17:52

  

  关键词：半导体芯片，新能源，航天航空，高导热耐高温绝缘，高分子材料，胶粘剂（胶水）引言：聚硅氮烷（PSZ）是一类主链以Si-N键为重复单元的无机聚合物。聚硅氮烷可分为有机聚硅氮烷（OPSZ）和过水聚硅氮烷（PHPS）两大类。由于其结构特殊，聚硅氮烷高温条件下可转化为SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可达8H以上。聚硅氮烷具有优异的耐腐蚀、抗氧化

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• 电力电子器件封装中导热绝缘材料的应用2023-01-30 17:52

  

  关键词：导热;绝缘材料;电力电子器件;封装摘要：本综述主要从当前硅（Si）基和下一代碳化硅（SiC）等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度，论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料，并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势。00引言导热绝缘材料是指一类兼具导热和绝缘性能的材料，其作为绝缘材料的电阻率一般大于1010Ω·m，但作为高导热绝缘材料来定义时

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• 半导体纳米级别旋涂介电层SOD陶瓷前驱体聚硅氮烷材料2023-01-18 17:52

  

  聚硅氮烷（PSZ）是一类主链以Si-N键为重复单元的无机聚合物。聚硅氮烷可分为有机聚硅氮烷（OPSZ）和过水聚硅氮烷（PHPS）两大类。由于其结构特殊，聚硅氮烷高温条件下可转化为SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可达8H以上。聚硅氮烷具有优异的耐腐蚀、抗氧化、耐辐射、耐高温性能，在航空航天、半导体、光伏电池、耐高

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