善仁（浙江）新材料科技有限公司文章

• 低温烧结银浆在太空光伏+商业航天+AI算力的应用2026-05-04 21:07

  

  低温烧结银浆在太空光伏+商业航天+AI算力的应用烧结银浆凭借低温烧结、高导热、高导电、高可靠等特性，在太空光伏、商业航天、AI算力三大场景形成核心应用与协同价值，以下为关键应用与数据要点。一、太空光伏：高效供电与轻量化太阳电池阵电极与互联：如AS9120用于砷化镓电池细栅，接触电阻低至3mΩ；AS9373互联片将接触电阻从8mΩ降至2mΩ，功率密度达500W

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• 车用SiC碳化硅的五大难点和应对方案2024-01-06 14:22

  

  车用SiC碳化硅的五大难点和应对方案近年来，包括SiC在内的第三代半导体器件在汽车上的应用比例与日俱增。但在专业人士看来，这并不会是一个简单的事情。一以车用引线框架来看，尽管Si、碳化硅/氮化镓引线框架都是用铜材，制程相同，也要制作模具，但传统TO247封装方式芯片跟引线框架之间会有锡膏贴合，这样的封装方式会有VOID问题，会产生空洞问题，如果用在大电流大电

  半导体 新能源车 碳化硅 1926浏览量

• 选择烧结银的经验总结2023-12-17 15:46

  

  选择烧结银的经验总结

  功率器件 导电胶 2639浏览量

• 低温无压烧结银对镀层的四点要求2023-11-25 10:55

  

  低温无压烧结银对镀层的四点要求

  功率半导体 射频芯片 汽车电子 2003浏览量

• 无压烧结银成为DA5联盟选择功率芯片连接材料的优选方案之一2023-01-02 11:02

  

  无压烧结银成为DA5联盟选择功率芯片连接材料的优选方案之一DA5联盟即：德国罗伯特·博世（汽车电子业务部）、美国飞思卡尔半导体、德国英飞凌科技、荷兰恩智浦半导体及意法合资的意法半导体宣布，已就无铅焊锡研究及标准化结成新联盟“DA5（DieAttach5）。联盟意在研究在连接半导体封装和裸片是使用的焊锡替代材料和使其标准化。选择的连接材料需要具备以下5个要求：

  芯片 半导体 汽车电子 封装 1641浏览量

• 芯片封装烧结银工艺2022-12-24 18:25

  

  芯片封装烧结银工艺

  芯片 封装 3353浏览量

• 低温烧结银的三个误区2022-09-17 11:54

  

  低温烧结银的三个误区

  半导体技术 7515浏览量

• 烧结银用于裸硅芯片的粘结，帮助客户降低成本提高效率2022-09-05 21:37

  

  最近善仁新材公司和中国某领先的芯片封装企业深度合作，开发出用于邦定裸硅芯片和金焊盘的最新型号的无压烧结银，得到客户的好评。AS9375烧结银封装芯片这家客户的项目负责人在市面上找了几家国外的烧结银，测试了一年，都不能把裸硅片的芯片和金焊盘直接烧结到一起。该负责人最近找到SHAREX善仁新材，我们的研发人员利用公司独特的技术，调整了配方，在一周内帮助客户解决了

  芯片 烧结工艺 2129浏览量

• IGBT是电动汽车及充电等设备的核心技术部件2022-07-01 20:06

  

  结合IGBT的广泛应用，善仁新材主要围绕其应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网这三大领域展开论述。1、新能源汽车：推荐有压烧结银AS9385IGBT是电动汽车及充电桩等设备的核心技术部件，在电动汽车中发挥着至关重要的作用，主要作用于电动车汽车的充电桩、电动控制系统以及车载空调控制系统。（1）电动控制系统作用于大功率直流/交流(DC/AC)逆变后汽车电机的驱动；（2）车载空调控制系统作用于小功率直流

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• 智能座舱组成和导电油墨解决方案2022-06-22 15:55

  

  智能座舱组成和导电油墨解决方案

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