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伯东企业(上海)有限公司

上海伯东是德国Pfeiffer 全系列真空产品,美国 KRI 离子源,美国HVA 真空阀门,美国 inTEST热流仪代理商

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伯东企业(上海)有限公司文章

  • 美国KRi 离子源光通信应用, 助力5G技术发展2023-08-07 14:08

    光通信的信息载体是光波, 为了进一步提高光通信系统中光信号的传输质量, 满足光通信系统的使用要求,  上海伯东美国 KRi 离子源通过离子束溅射, 辅助薄膜沉积等工艺在离子束镀膜系统中实现光模块, 光器件等薄膜元件的精密加工. 离子源典型应用例如, 在光纤连接面镀 AR 增透膜 (减反射膜), 达到减少光纤对光的损耗, 增加光的透过率, 减少反射的工艺效果.
  • 美国 KRi 考夫曼离子源应用于双腔室高真空等离子 ALD 系统2023-07-07 14:55

    上海伯东美国 KRi 考夫曼离子源 KDC 40 应用于双腔室高真空等离子 ALD 系统, 实现小规模试验中 2-4 英寸硅片等半导体衬底表面的清洁, 确保样品表面清洁无污染, 满足 TiN, ZnO, Al2O3, TiO2 等制备.
    离子源 系统 1416浏览量
  • Aston™ 质谱仪 ALD 工艺控制的原位计量2023-06-20 16:58

    上海伯东 Aston™ 质谱分析仪是一款快速, 强大的化学特异性气体质谱仪, 提供 ALD 过程控制解决方案, 可在这些非等离子体(“lights-off”)过程中提供原位计量和控制. 它可以实现快速, 化学特定的原位定量气体分析, 低至十亿分之几的水平, 提供 ALD 过程控制所需的实时数据.
    工艺控制 质谱分析 1047浏览量
  • Aston 质谱仪对小开口区域的蚀刻有更高的灵敏度2023-06-20 16:49

    上海伯东日本 Aston™ 质谱仪能够进行准确且可操作的端点检测, OA% 是传统 OES 计量解决方案的一个数量级(1/10). Aston™ 质谱仪解决方案适用于具有高蚀刻吞吐量和大量重复相同步骤的工艺中的实时 EPD. 这是通过高信噪比 SNR 实现的, 从而避免了 OES 设备中常见的模棱两可和复杂的多变量分析算法.
    刻蚀 检测 蚀刻 质谱仪 1008浏览量
  • Aston 过程质谱应用于 EUV 极紫外光源卤化锡原位定量2023-06-20 16:21

    上海伯东日本 Atonarp Aston™ 过程质谱分析仪通过快速, 可操作, 高灵敏度的分子诊断数据实现了更佳的反射板镀锡层清洁, 并且 Aston™ 过程质谱的实时氢气 H2 监测也降低了每个 EUV 工具的氢气消耗
    EUV EUV光刻机 晶圆 1004浏览量
  • Aston™ 质谱分析仪保护 CVD 工艺免受干泵故障的影响2023-06-20 16:17

    上海伯东代理日本 Atonarp 过程控制质谱仪 Aston™ 为半导体生产而设计, 作为一个强大的平台, Aston™ 可以取代多种传统工具, 提供半导体制程中 ALD, CVD, 蚀刻, ALE 和腔室在大批量生产中的气体侦测分析, 实现尾气在线监控, 诊断并在一系列应用中提供更高的控制水平, 适用于光刻, 电介质和导电蚀刻及沉积, 腔室清洁, 腔室匹配
    CVD 半导体 894浏览量
  • Pfeiffer 涡轮分子泵创新专利 Laser Balancing™ 技术2023-06-02 13:23

    上海伯东德国 Pfeiffer 的复合轴承转子动平衡一直是其一项核心竞争力, 凭借这种技术, 我们可以提供振动水平非常低的高尖端的涡轮分子泵. 现如今, 德国 Pfeiffer 在真空技术领域又有了一项创新的技术. 公司开发出了全新的 Laser Balancing 技术并获得了专利.
    测试 激光 1044浏览量
  • X 射线应用中的真空系统2023-06-02 13:17

    由于各种 X 射线应用中都需要低真空压力, 因此对组成真空系统的分子泵, 前级泵均需要满足低振动, 低能耗和高可靠性的要求.上海伯东德国 Pfeiffer 提供涡轮分子泵和各种干式前级泵, 如隔膜泵, 多级罗茨泵或涡旋泵,
    系统 自动化 1232浏览量
  • Gel-Pak 胶膜在器件 QC 检查中的应用 (替代常用夹具)2023-05-26 11:39

    上海伯东美国 Gel-Pak 公司生产的胶膜, 特别是 WF-A 胶膜可以在器件 QC 检查等制程中将器件固定, 替代常用的夹具, 提高效率, 降低 QC 的成本.
    器件 芯片 1206浏览量
  • 美国 Gel-Pak 芯片包装盒为 Chiplets 的运输安全性保驾护航2023-05-26 11:26

    上海伯东美国 Gel-Pak 以 Vertec® 技术开发了新一代专利的 BTXF 芯片盒, 使用了一种非粘性的微纹理弹性体, 将其涂覆在 JEDEC 托盘上, 可以将 Chiplets 产品固定其上, Gel-Pak BTXF 芯片盒可以广泛的应用在 Chiplets 的内部流转, 整体运输上.
    晶片 芯片 1593浏览量