0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Gel-Pak 胶膜在器件 QC 检查中的应用 (替代常用夹具)

伯东企业(上海)有限公司 2023-05-26 15:04 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

上海伯东美国 Gel-Pak 公司生产的胶膜, 特别是 WF-A 胶膜可以在器件 QC 检查等制程中将器件固定, 替代常用的夹具, 提高效率, 降低 QC 的成本.

Gel-Pak 胶膜在器件 QC 检查中的优势
1. 提供了临时将器件固定的低粘结力
2. 非常适合作为快速样品的固定, 无需开模制作专用夹具
3. 与夹具相比, 成本更低
4. WF-A 胶膜特别适合于 OPG (光学测量产品) 和 CMM (坐标测量机) 检测系统
5. 胶膜尺寸可以定制
6. 耐温达 150 摄氏度

上海伯东美国Gel-Pak 公司生产的 WF 胶膜是世界上最成功的商用 PDMS 胶膜之一, WF 胶膜通过凝胶粘合到金属化的聚酯基材上, 呈现出浅灰色的外观.Gel-Pak WF 胶膜提供可选的压敏粘合剂 PSA 背衬, 可以将薄膜安装到任何平坦的工作表面( 即夹具, 工作台) 上, 广泛用在研磨, 晶圆保护等应用.Gel-Pak WF 胶膜有标准方形, 矩形和圆形片材尺寸供选择, 也可以根据客户的具体要求定制切割成任何形状和尺寸.

美国Gel-Pak公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产,Gel-Pak产品使用高交联合专利聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等,上海伯东是美国Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.

若您需要进一步的了解Gel-Pak 详细信息或讨论, 请联络上海伯东叶女士 分机107

现部分品牌诚招合作代理商, 有意向者欢迎联络上海伯东 叶女士

上海伯东版权所有, 翻拷必究!

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    462

    文章

    53534

    浏览量

    459016
  • 器件
    +关注

    关注

    4

    文章

    351

    浏览量

    28700
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    常用电子元器件字母和含义解析

    电子技术领域中,电子元器件是构成各种电子设备的基础。而为了电路图、元器件清单、PCB设计等环节快速识别和管理这些元
    的头像 发表于 12-05 13:45 68次阅读

    DAF胶膜(Die Attach Film)详解

    DAF胶膜,全称芯片粘接薄膜(Die Attach Film),又称固晶膜或晶片黏结薄膜,是半导体封装的关键材料,用于实现芯片(Die)与基板(Substrate)或框架(Lead Frame)之间的高性能、高可靠性连接。这种连接直接决定了
    的头像 发表于 08-20 11:31 1172次阅读

    AB3M040065C SiC MOSFET采用T2PAK-7兼容HU3PAK封装的优势和应用领域

    AB3M040065C SiC MOSFET采用T2PAK-7兼容 HU3PAK封装 的优势和应用领域的深度分析: 一、T2PAK-7兼容HU3PAK封装的核心优势 顶面散热设计 热管
    的头像 发表于 08-10 15:11 1054次阅读
    AB3M040065C SiC MOSFET采用T2<b class='flag-5'>PAK</b>-7兼容HU3<b class='flag-5'>PAK</b>封装的优势和应用领域

    常用电子元器件介绍

    电子发烧友网站提供《常用电子元器件介绍.pptx》资料免费下载
    发表于 06-24 16:54 41次下载

    IGBT功率模块动态测试夹具杂散电感的影响

    IGBT功率模块的动态测试夹具的杂散电感(Stray Inductance,Lσ)是影响测试结果准确性的核心因素。杂散电感由测试夹具的layout、材料及连接方式引入,会导致开关
    的头像 发表于 06-04 15:07 1519次阅读
    IGBT功率模块动态测试<b class='flag-5'>中</b><b class='flag-5'>夹具</b>杂散电感的影响

    富士伺服驱动器的常用故障代码及其检查与维护

    富士伺服驱动器的常用故障代码及其检查与维护方法如下: 一、常用故障代码及其检查 1. 过电流故障(OC 1、OC 2)    ● 显示:驱动器显示过电流故障。    ● 检出内容:主回
    的头像 发表于 04-23 17:37 4063次阅读
    富士伺服驱动器的<b class='flag-5'>常用</b>故障代码及其<b class='flag-5'>检查</b>与维护

    ESD保护器件ESD2401QC规格书

    电子发烧友网站提供《ESD保护器件ESD2401QC规格书.pdf》资料免费下载
    发表于 03-24 10:18 0次下载

    芯片设计的设计规则检查

    设计规则检查(Design Rule Check,简称DRC)是芯片设计的一个关键步骤,旨在确保电路设计的物理布局符合制造工艺的要求。可以把它类比为建筑设计检查流程,确保建筑图纸
    的头像 发表于 03-04 14:58 1317次阅读

    D2PAK-7L,SMD卷盘包装

    电子发烧友网站提供《D2PAK-7L,SMD卷盘包装.pdf》资料免费下载
    发表于 02-12 16:11 0次下载
    D2<b class='flag-5'>PAK</b>-7L,SMD卷盘包装

    使用指引:Gel-Pak VTX应用于100微米芯片托盘

    使用的 2英寸托盘, 可以放置最小 100微米 直至 10mm 的芯片 上海伯东建议芯片放置方法 当将芯片或器件放置到 Gel-Pak VTX 表
    的头像 发表于 02-12 10:58 738次阅读

    半导体常用器件

    半导体常用器件的介绍
    发表于 02-07 15:27 0次下载

    改性EVA胶膜光伏封装的抗PID性能对比研究

    不同配方改性的EVA胶膜与普通EVA胶膜进行抗PID性能比对。样品制备普通EVA胶膜A的基础上,分别添加高阻助剂和离子捕捉剂制备B胶膜和C
    的头像 发表于 01-22 09:02 1363次阅读
    改性EVA<b class='flag-5'>胶膜</b><b class='flag-5'>在</b>光伏封装<b class='flag-5'>中</b>的抗PID性能对比研究

    常用电子元器件的物理封装

    电子发烧友网站提供《常用电子元器件的物理封装.pdf》资料免费下载
    发表于 01-21 14:56 2次下载
    <b class='flag-5'>常用</b>电子元<b class='flag-5'>器件</b>的物理封装

    Gel-Pak超净真空释放盒保护膜移除指引

    上海伯东美国 Gel-Pak 的真空释放盒 Vacuum ReleaseTM 是一种使用特殊的凝胶将芯片或器件牢固固定, 以防运输或操作时损伤的产品, 取芯片时, 可以用 Gel-Pak
    的头像 发表于 01-07 10:04 884次阅读
    <b class='flag-5'>Gel-Pak</b>超净真空释放盒保护膜移除指引

    光伏组件的长期稳定性:EVA、POE、EPE、PVB胶膜性能的深入分析

    太阳能组件的性能及使用寿命与封装材料的性能息息相关,因此研究它们的性能也是光伏组件研究过程的重点之一。对目前市场主流的四种封装胶膜:EVA、POE、EPE、PVB,对比分析它们的耐老化性能,PVB
    的头像 发表于 12-20 09:03 3220次阅读
    光伏组件的长期稳定性:EVA、POE、EPE、PVB<b class='flag-5'>胶膜</b>性能的深入分析