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发布了文章 2026-01-26 14:32

像元尺寸为何越来越小？一文看懂红外热成像的技术趋势

在红外热成像技术快速发展的今天，像元尺寸正成为衡量探测器性能的关键指标之一。从早期的35μm、25μm，逐步缩小到如今主流的12μm甚至8μm，这一变化背后隐藏着怎样的技术逻辑？像元尺寸是否越小越好？本文带你深入解析。

红外探测器红外热成像

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发布了文章 2026-01-26 14:24

红外焦平面探测器核心指标NETD介绍

红外焦平面探测器的NETD（Noise Equivalent Temperature Difference），即等效噪声温差，又称为热灵敏度。NETD是衡量其灵敏度的核心参数，表示探测器能够分辨的最小温度差异。

探测器红外热成像

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发布了文章 2026-01-21 10:34

SensorMicro芯火微电子iMC微型红外模组：开启消费级红外热像新体验

在科技飞速发展的当下，消费级应用市场对于创新产品的需求日益增长。SensorMicro芯火微电子推出的iMC微型红外模组，正是为满足这一市场需求而精心打造的一款红外热像组件，为消费领域带来了全新的视觉体验与应用可能。

消费电子红外热成像

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发布了文章 2026-01-19 13:37

INTERSEC 迪拜安防展 | SensorMicro芯火微电子 ApexCore首次官方亮相，共见智能安防产业芯未来！

全球规模最大的安防、消防及消防未来的商业活动之一 —— 中东（迪拜）国际安防、消防与工业防护设备及技术展览会（INTERSEC DUBAI）于2026 年1月12日在迪拜世界贸易中心（DWTC）拉开帷幕。展会旨在促进安防产业发展，探索行业创新产品及战略技术，着力促进国际合作及产业创新。

安防工业探测器

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发布了文章 2026-01-12 14:13

红外热像仪如何选？核心指标大揭秘！

随着红外技术在安防监控、户外探险、工业检测、建筑诊断等领域的广泛应用，热像仪正逐渐从“专业设备”走向大众视野。但是面对复杂的参数表，很多人会产生疑问，究竟哪些该看哪些指标？哪些参数才能真正影响成像效果？

探测器红外热像仪红外热成像

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发布了文章 2026-01-12 14:07

给包装做"热力CT"：SensorMicro芯火微电子红外成像技术精准捕捉隐形缺陷

在包装行业，密封性缺陷如同隐藏在精密机械中的暗礁，传统检测手段往往只能发现表面裂痕，却难以捕捉气体泄漏、热封层虚焊等隐形问题。芯火微电子推出的红外热成像模组机芯，凭借其非接触式测温与毫秒级热响应能力，正在为包装质检领域带来一场"热力CT"革命。这项技术不仅能穿透包装表面，精准定位0.01℃的温差变化，更通过热成像算法构建出三维温度场模型，让隐形缺陷无所遁形。

机器视觉红外机芯红外热成像

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发布了文章 2026-01-05 16:45

掌握温度视觉：一文看懂红外算法如何给世界上色

红外热成像技术将不可见的红外辐射转换成可供肉眼观察的红外热像图，通过显示目标物体的温度差异成像，是一种被动式、非接触式探测和识别技术。红外热成像技术的基本功能是红外测温和夜视观测。红外热成像技术因为其穿透黑暗、远程探测、不惧干扰、识别伪装、探测热量、感知温度的特性，广泛应用于电力检测、安防监控、气体泄漏检测、智能驾驶、夜视观测、消费电子等领域。

电力检测红外红外热成像

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发布了文章 2026-01-05 16:32