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• 发布了文章 2026-06-24 14:39

  焕芯出品 | 芯火微电子微型640红外机芯iTL612 PLUS迭代而出！

  

  商用市场上应用最广，关注最高的非制冷红外组件是哪个规格？640红外机芯必定榜上有名！如何把640红外机芯的SWaP性能做到极致，始终是芯火微电子在产品方案立项时的首要考虑因素。今天，新一代640非制冷红外机芯—— iTL612 PLUS焕芯出品！

  机芯 红外热成像

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• 发布了文章 2026-06-23 11:12

  ApexCore赋能，iTL612PLUS系列红外机芯——核心优势

  

  随着红外热成像技术在工业测温、电气巡检、穿戴设备等领域的应用不断深入，市场对机芯的核心诉求已从"能测温"升级为"看得清、测得准"。iTL612PLUS系列正是在这一需求驱动下诞生，搭载芯火微电子新一代ApexCore超级红外探测器，NETD低至25mK，并叠加NUC/3DNR/DNS等多重先进图像算法，从底层硬件到上层处理全链路发力，实现了画质的质变跃升。

  红外探测器 红外机芯 红外热成像

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• 发布了文章 2026-06-22 14:06

  无需制冷的红外之眼：详解热探测器及其主流技术路线

  

  红外探测器是红外热成像仪的核心器件，是探测、识别和分析物体的关键。红外探测器的分类有多种形式，按工作原理划分为红外探测器可分为热探测器和光子探测器。目前的热探测器品类中，微测辐射热计是当前非制冷红外探测器主流选择。

  探测器 红外探测器 红外热成像

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• 发布了文章 2026-06-22 13:56

  红外模组开启配电柜检测新时代：非接触+全景监测+智能预警

  

  在电力系统中，配电柜如同人体的“心脏”，负责将电能精准分配至各个终端。然而，长期高负荷运行、环境侵蚀或接触不良等问题，极易导致柜内元件过热，进而引发设备损坏甚至火灾事故。传统检测方法依赖人工巡检或单点测温，存在效率低、盲区大、需断电等痛点。而红外模组技术的出现，为配电柜温度检测带来了革命性突破，以下是红外模组在配电柜检测中的优势：

  检测 红外热成像

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• 发布了文章 2026-06-18 09:05

  制冷红外探测器：制冷方式全解析与原理探究

  

  制冷红外探测器基于光电效应的工作原理，直接探测红外光子的能量。在常温下，探测器工作时会产生大量载流子，形成“热噪声”。这些“噪声”会削弱红外信号，导致探测器的灵敏度下降甚至失效。通过制冷（通常到77K，即-196℃），可以降低这些“热噪声”的影响。

  探测器 红外探测器 红外热成像

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• 发布了文章 2026-06-15 10:30

  多小才算小？一斤都不到！——芯火微电子HOT轻量化机芯系列热推中

  

  提起制冷红外，大家会想到什么……体积硕大？笨重不堪？不便移动？过去，传统制冷红外组件的确如此…… 现在，芯火微电子HOT轻量化机芯系列以SWaP极致优化破局而出，尺寸重量一降再降， 彻底颠覆制冷红外组件笨拙沉重的固有印象！

  探测器 红外热成像

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• 发布了文章 2026-06-15 10:25

  芯火微电子携ApexCore核心产品亮相2026华南测试测量展

  

  2026年6月10-12日，华南测试测量产业大会暨展览会在深圳开幕。芯火微电子携ApexCore红外探测器、红外模组及非制冷红外机芯等核心产品亮相12H-D115展位，展示红外热成像在测试测量领域的创新应用成果。

  仪器仪表 工业检测

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• 发布了文章 2026-06-09 09:36

  红外热成像：材料缺陷检测的“全能透视眼”

  

  红外热成像技术凭借非接触式测温、大面积快速成像、无损伤检测等核心优势，在材料检测领域展现出广泛的应用价值，能够精准识别材料内部缺陷、结构异常及性能退化问题，覆盖金属、复合材料、陶瓷、高分子材料等多品类，贯穿材料研发、生产质控、在役维护全流程。

  检测 测温 红外热成像

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• 发布了文章 2026-06-09 09:29

  小体积低功耗大能量：红外机芯重塑巡检机器人应用格局

  

  在智能化巡检技术飞速发展的当下，红外机芯凭借其独特的红外热成像能力，成为巡检机器人不可或缺的核心组件。它通过捕捉物体辐射的红外线，将其转化为清晰的热图像并精准测量温度，为巡检工作提供了非接触、全天候、高精度的监测手段。以下将从技术原理、核心功能、应用场景及技术优势四个方面，详细阐述红外机芯在巡检机器人中的关键作用。

  机器人 红外 红外机芯

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• 发布了文章 2026-06-03 13:21

  行业首发 | 芯火微电子iTL1208：1280×1024/8微米超微红外机芯正式亮相！

  

  芯火微电子iTL1208实现8μm像元、1280×1024百万像素，轻量紧凑，引领红外热成像新标杆。

  红外机芯 芯片

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