东超新材料导热粉

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• 发布了产品 2026-04-22 11:58

  16W硅胶垫片用导热复配导热粉体高导热级配复配导热填料DCF-16K

  

  产品型号：DCF-16K 导热系数：16W 体系：有机硅 特性：不沾膜、不掉粉

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• 发布了方案 2026-04-22 11:52

  适用于A、B组份的1.2W/(m·K)聚氨酯双组份导热粘接胶的粉体

  

  在开发高性能聚氨酯双组份导热粘接胶的过程中，为实现体系的高导热特性，需在多元醇组份（A组份）与异氰酸酯组份（B组份）中分别填充高负载量的导热无机粉体。然而，此类粉体与聚氨酯树脂基体间存在显著的界面相容性问题，易导致粉体团聚、分散困难，致使体系黏度急剧上升，流变性能恶化，并削弱胶层的粘接强度。

  导热 材料

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• 上传了资料 2026-04-22 11:51

  DCN-1200QUA-WX 聚氨酯用 粘接胶导热粉体产品规格书

  导热

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• 发布了产品 2026-04-22 11:40

  聚氨酯粘接凝胶低比重导热粉体填料东超复配导热粉体材料

  

  产品型号：DCN-2000QU 油粉比：1:6~6 比重：1.94 适用场景：低密度聚氨酯粘接胶

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• 发布了方案 2026-04-22 11:32

  新能源汽车粘接凝胶低比重导热粉体-东超新材料

  

  东莞东超新材料科技有限公司（东超新材）针对行业对散热与轻量化的双重需求，推出了多款低比重（低密度）导热粉体产品。这些产品主要应用于导热凝胶、导热垫片、聚氨酯粘接胶等热界面材料（TIM）。

  新能源汽车 材料

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• 上传了资料 2026-04-22 11:30

  DCN-2018QD产品说明书

  材料

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• 发布了方案 2026-04-22 11:04

  新品！15~16W导热硅胶垫片用导热粉体填料-东超新材

  

  行业数据显示，2025年发布的5G基站AAU模块对界面材料的热阻要求已不超过0.15cm²·K/W，而车载动力电池组更是直接要求配套的导热垫片导热系数不低于3.0W/m·K。在高端显卡与服务器领域，要求更为严苛，导热系数需达到10-16W/m·K才能确保芯片在高负载下不会因过热而降频。而导热填料是决定热界面材料性能的关键因素，东超新材推出的DCF-16K导热粉体，专为实现15~16W/m·K高导热

  导热凝胶

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• 上传了资料 2026-04-22 11:03

  DCF-16K产品说明书

  导热

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• 发布了产品 2024-12-04 16:33

  2.0W/m·K单组份缩合型硅胶107硅橡胶用导热粉DCN-2000C

  

  产品型号：DCN-2000C 导热系数 ：2.4W/(m·K) 添加比例：88.89% 特点：挤出顺畅不变形

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• 发布了产品 2024-11-14 13:57

  6.0W硅胶垫片氧化铝导热粉体150℃温度烘烤300H，如何控制硬度反弹Shore 7℃？

  

  产品型号：DCF-6007BT 导热系数 ：6W/(m·K) 烘烤温度：150℃ 初始硬度：61Shote 00

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