东超新材料导热粉方案

• 适用于A、B组份的1.2W/(m·K)聚氨酯双组份导热粘接胶的粉体2026-04-22 11:52

  

  在开发高性能聚氨酯双组份导热粘接胶的过程中，为实现体系的高导热特性，需在多元醇组份（A组份）与异氰酸酯组份（B组份）中分别填充高负载量的导热无机粉体。然而，此类粉体与聚氨酯树脂基体间存在显著的界面相容性问题，易导致粉体团聚、分散困难，致使体系黏度急剧上升，流变性能恶化，并削弱胶层的粘接强度。

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• 新能源汽车粘接凝胶低比重导热粉体-东超新材料2026-04-22 11:32

  

  东莞东超新材料科技有限公司（东超新材）针对行业对散热与轻量化的双重需求，推出了多款低比重（低密度）导热粉体产品。这些产品主要应用于导热凝胶、导热垫片、聚氨酯粘接胶等热界面材料（TIM）。

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• 新品！15~16W导热硅胶垫片用导热粉体填料-东超新材2026-04-22 11:04

  

  行业数据显示，2025年发布的5G基站AAU模块对界面材料的热阻要求已不超过0.15cm²·K/W，而车载动力电池组更是直接要求配套的导热垫片导热系数不低于3.0W/m·K。在高端显卡与服务器领域，要求更为严苛，导热系数需达到10-16W/m·K才能确保芯片在高负载下不会因过热而降频。而导热填料是决定热界面材料性能的关键因素，东超新材推出的DCF-16K导热粉体，专为实现15~16W/m·K高导热

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• 0.5~1mm、12W/m·K导热垫片用导热粉体解决方案2024-11-14 11:44

  

  在制备高导热性能的超薄硅胶垫片时，常遇到的问题是胶体过于粘稠，难以排除气泡，固化后容易出现凹孔，或者由于粉体粒径过大，导致垫片表面出现针眼。为解决这些问题，东超新材通过精确控制导热粉体的最大粒径，并结合特定的加工技术，研发出了DCF-12K导热复配粉体。

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