深圳市佳金源工业科技有限公司

动态

• 发布了文章 2024-09-25 16:23

  锡膏印刷与SMT钢网有什么关键要求？

  

  在SMT（表面贴装技术）生产中，锡膏印刷作为首道工序，其质量直接关乎后续焊接的成败。而锡膏印刷过程中，SMT钢网的选择与准备更是至关重要。以下，深圳佳金源锡膏厂家将深入探讨锡膏印刷对SMT钢网的具体要求，帮助您更好地掌握这一关键工艺。一、钢网边框与绷网工艺钢网边框建议选用1.5铝合金材质，以确保足够的强度和稳定性。绷网时，推荐采用红胶+铝胶带的方式，确保铝框

  smt 钢网 锡膏 锡膏印刷

  1.4k浏览量

• 发布了文章 2024-09-23 15:58

  锡膏生产过程中应注意哪些要点？

  

  随着元器件封装技术的快速发展，越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元器件得到了广泛应用，表面贴片技术也得到了快速发展，在生产过程中，针对整个生产过程的锡膏印刷也越来越受到技术工程师的高度重视。在领域中公司也都普遍认可要得到更好的焊接，品质上长期性靠谱的商品，要高度重视的便是锡膏的印刷。下面由深圳佳金源锡膏厂家为大家详细介绍

  元器件 封装 锡膏

  753浏览量

• 发布了文章 2024-09-21 16:03

  PCBA加工中如何控制好锡膏印刷？

  

  锡膏印刷对于做好PCBA至关重要，它是直接影响PCBA的整体焊接效果。在PCBA加工过程中，如何做好锡膏印刷成为生产管理者必须考虑的问题。锡膏印刷的效果由钢网、锡膏、印刷过程、检测方法等四部分组成。下面跟着深圳佳金源锡膏厂家一起了解一下：一、钢网钢网的开具必须依据PCBA板上电子元器件的布局进行适当的放大或缩小，以确定焊盘的上锡膏量，从而达到最好的焊锡效果。

  PCBA 焊接 锡膏

  1k浏览量

• 发布了文章 2024-09-20 17:03

  锡膏焊接后残留物如何清洗？

  

  众所周知，锡膏焊接后或多或少会留下一些残留物，而残留物容易对电子产品产生一些不良影响，如电路短路、介质突破、元器件腐蚀等。虽然为了满足电子厂商的要求，大部分锡膏厂商都推出了免清洗焊膏，大大减少了锡膏后残留物的危害，但很多高精度要求的场合，如汽车仪器、飞机零件等即使残留物的危害很小，也需要清洗，以确保产品的可靠性。今天佳金源锡膏厂家来跟大家了解下锡膏焊接后残留

  焊接 焊接点 锡膏

  4.3k浏览量

• 发布了文章 2024-09-18 17:30

  锡膏回流焊接工艺要求

  

  锡膏回流焊接工艺要求要充分掌握好才能不会有批量的回流焊接不良，如果对回流焊接工艺掌握不熟，对锡膏回流焊接特性不了解很容易造成批量的回流焊接不良。深圳佳金源锡膏厂家在这里讲一下锡膏回流焊接过程和焊接要求：一、当把锡膏放于回流焊加热的环境中，锡膏回流焊接分为五个阶段过程，1、用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必须慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和

  回流焊接 焊接 锡膏

  1.2k浏览量

• 发布了文章 2024-09-12 16:16

  锡膏回流焊点空洞产生的原因及预防措施

  

  回流焊点内部填充空洞的出现与助焊剂的蒸发不完全有关。焊接过程中助焊剂使用量控制不当的很容易出现填充空洞现象。少量的空洞的出现对焊点不会造成太大影响，但大量出现就会影响到焊点的可靠性，下面深圳佳金源锡膏厂家来介绍一下：回流焊点空洞产生原因:1、锡膏中助焊剂比例偏大，难以在焊点凝固之前完全逸出;2、预热温度偏低，助焊剂中的溶剂难以完全挥发，停留在焊点内部就会造成

  回流焊 焊点 锡膏

  1.3k浏览量

• 发布了文章 2024-09-11 16:28

  锡膏焊接不上锡与漏焊的原因分析

  

  锡膏焊接作为连接电子元件与电路板的桥梁，其重要性不言而喻。然而，当遇到锡膏焊接不上锡或漏焊的问题时，不仅影响生产效率，更可能对产品性能造成致命打击。今天，佳金源锡膏厂家就来给大家深入剖析这些焊接难题：锡膏不上锡原因分析：一、应该是锡膏使用时间长，过期影响品质，也可能是钢网开的太薄，漏锡不够；二、检查一下峰值温度，如果温度达到了，那就是物料氧化了；三、从两方面

  焊接 电路板 锡膏

  2.2k浏览量

• 发布了文章 2024-09-05 16:23

  SMT锡膏回流焊出现BGA空焊，如何解决？

  

  在smt锡膏加工中，BGA空洞是经常出现的一个问题。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又该如何去解决BGA空洞呢？接下来由深圳佳金源锡膏厂家讲一下关于SMT锡膏回流焊出现BGA空焊的原因和解决方法：一、形成原因1、焊点合金的晶体结构不合理；2、PCB板的设计错误；3、印刷时，助焊膏的沉积量过少或过多；4、所使用的回流焊工艺不合理；5、焊球在制作过程中夹杂的空洞

  BGA smt 空焊 锡膏

  1.3k浏览量

• 发布了文章 2024-09-03 16:03

  SMT锡膏加工中如何处理缺陷？

  

  在SMT贴片加工中，会出现一些加工缺陷和不良，锡膏缺陷就是其中之一，但可以通过一些方法来避免，那么我们应该怎么做呢？以下是深圳佳金源锡膏厂家的简要描述:一、SMT锡膏中如何处理锡膏缺陷：SMT包工包料中在印刷完锡膏之后，操作人员发现印刷错误之后等待的时间越长，移除锡膏就越困难。如果发现问题，应立即将印刷不当的板材放入浸泡溶剂中，因为锡膏在干燥之前很容易去除。

  smt 贴片 锡膏

  773浏览量

• 发布了文章 2024-09-02 15:09

  锡膏印刷与回流焊空洞的区别有哪些？

  

  锡膏印刷和回流过程中出现的空洞问题通常是与焊接过程中的不良现象是相关的。那么锡膏印刷与回流焊后空洞的区别有哪些？本文由深圳佳金源锡膏厂家简单为大家分析一下：锡膏印刷阶段：1、在锡膏印刷过程中，如果印刷参数设置不当，例如刮刀压力、印刷速度、刮刀刮涂次数等，都可能导致锡膏在PCB焊盘上分布不均，而形成空洞。2、锡膏的粘附性也是一个重要因素。如果锡膏的粘度不适当，

  pcb PCB 回流焊 锡膏 锡膏印刷

  881浏览量