深圳市佳金源工业科技有限公司

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• 发布了文章 2023-11-21 18:02

  锡膏回流焊出现板材卡死，如何处理？

  

  在日常锡膏回流焊焊接过程中，有时候会出现板材卡死的问题。面对这种情况，按时准确的处理是非常重要的，所以每个执行者都应该掌握正确的处理方法，那么我们应该如何处理呢？下面佳金源锡膏厂家来讲解一下：1、如果遇到堵塞，请不要再将板子送入炉内。2、请迅速地打开炉盖，取出板材。3、寻找根本原因并采取相应的措施。4、在达到所需温度后，请继续进行焊接。在出现报警情况时，需要

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• 发布了文章 2023-11-20 17:12

  焊锡丝炸锡的主要因素以及如何预防？

  

  在日常焊锡作业中，我们偶尔会出现炸锡、爆锡的现象。原因是什么？应该如何预防？今天，我们佳金源锡线厂家谈谈导致焊锡丝炸锡的主要因素以及如何预防炸锡的问题:引起炸锡、爆锡的主要原因有：1、环境湿润，焊锡丝或者线路板受潮。由于天气的原因，空气中水分较多，湿度大，如若焊锡丝或者线路板保存不当，便可能会受潮，表面附着有水分，这时我们进行焊锡作业就会引发炸锡或者爆锡现象

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• 发布了文章 2023-11-18 16:21

  SMT贴片焊锡膏如何鉴定？

  

  在SMT贴片生产加工中应用的锡膏应均匀，一致性好，图形清晰，相邻图形应尽量不粘连；图形和pad图形应尽可能好；焊盘上每个单位面积的锡膏量约为8mg/立方毫米，细间隔时约为0.5mg/立方毫米。锡膏应遮盖焊盘总面积的75%之上。锡膏应印刷后无塌陷，边缘整齐，移位不得超过0.2mm；预制构件保护层垫块间隔细移位不得超过0.1mm；基板不得被锡膏环境污染。那SMT

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• 发布了文章 2023-11-17 17:31

  SMT贴片加工厂对锡膏使用的技术要求有哪些呢？

  

  SMT贴片加工中回流焊接工艺中不可缺少的工艺材料——锡膏，是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合而成的膏状焊接材料。首先锡膏的作用就是在常温下,由于锡膏具有一定的黏性，可将SMT贴片元器件暂时固定在相应PCB的焊盘位置上。当加热到一定温度时，锡膏中的合金粉末在高温下熔化形成液体，液体焊料浸润元件的焊端与PCB焊盘相连，冷却元件的焊端与PCB焊盘相连，形成电子和

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• 发布了文章 2023-11-15 17:53

  LED锡膏回流焊注意事项有哪些？

  

  在LED产品的生产过程中，我们或多或少都会遇到一些焊接问题，如果焊接不好，会影响整个LED产品的质量。那么，如何才能更好地焊接LED产品呢？今天，佳金源锡膏厂家给大家讲讲LED锡膏回流焊过程中的注意事项:一、LED灯锡膏回流焊中温度和时间的控制1、LED回流焊温度曲线调整好后，一定要过首块板后做各种品质的确认OK后才能够批量的生产，这就是工厂品质管理中的首件

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• 发布了文章 2023-11-13 17:23

  SMT加工中锡膏上锡缺陷出现的原因是什么？

  

  SMT加工中，上锡是贴片焊接的一个重要加工环节，上锡会直接影响到SMT贴片焊接的质量，焊接质量可以说是贴片加工的核心质量。出现上锡缺陷并不是什么稀奇事，然而这些缺陷如果不及时处理的话却会给加工带来一些困扰，那么上锡缺陷出现的原因是什么呢？下面深圳锡膏厂家给大家简单介绍一下：1、焊点位置锡膏量不足的话很容易造成上锡不圆润并且出现缺口的现象；2、助焊剂扩大率过高

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• 发布了文章 2023-11-11 17:42

  在焊接加热中,锡膏的变化特点是怎么样的？

  

  当处于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段：首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢大约每秒3℃，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合

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• 发布了文章 2023-11-10 17:30

  SMT贴片加工除掉锡膏的三种方法

  

  在SMT贴片印刷锡膏时，低粘度的锡膏会造成印刷缺陷。过多的锡膏沉积会导致smt印刷出现缺陷和桥接，因此锡膏的粘度要适中，印刷机的工作温度和刮刀的速度也会影响锡膏使用时的粘度。对于高密度间距钢网来说，如果薄的钢网横截面弯曲导致引脚之间出现损伤，那么锡膏也会沉积在引脚之间，造成印刷的缺陷。总之，如果在smt贴片加工的过程中没有控制好材料的使用，没有处理好锡膏的沉

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• 发布了文章 2023-11-09 17:57

  SMT贴片加工BGA是什么？

  

  20世纪90年代，随着电子技术的不断发展，IC集成度也在不断提高，集成电路上的I/O引脚数量和页面也在不断增加。各种因素对IC封装提出了更高的要求。同时，为了满足电子产品向小型化、精密化方向发展的要求，BGA封装诞生并投入生产。下面佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下BGA的一些信息：一、钢网在实际的SMT贴片加工中钢网的厚度一般为0.15mm，但是在BGA器件

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• 发布了文章 2023-11-08 17:18

  QFN侧面为什么很难上锡，该如何解决？

  

  QFN的意思是方形扁平无引脚封装，是SMT表面贴装元器件封装型式之一。为什么QFN侧面的焊盘在SMT贴片加工焊接后不上锡或爬锡高度不能满足客户的要求，这是SMT人长期纠结和头疼的问题。接下来就由佳金源锡膏厂家讲解一下QFN侧面为什么很难上锡？该如何解决？希望给你带来一定的帮助！较多SMT从业者出于加工工艺的严谨性，认为QFN侧面焊盘爬锡应该与QFP的引脚一样

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