赛盛技术

动态

• 发布了文章 2025-11-23 09:05

  干货分享 I PCB设计电磁兼容问题交流与解答（二）

  

  你是否曾在PCB设计中被诡异的电磁干扰问题缠住手脚？是否在项目后期，为产品的EMC测试通不过而焦头烂额？是否希望有人能一针见血，点破那些教科书上找不到的实战经验？现在，一个与顶尖EMC专家面对面交流的宝贵机会来了！【PCB设计电磁兼容问题交流与解答（二）】专场直播我们特邀赛盛技术总工程师——石老师，坐镇直播间，与你共同探讨PCB电磁兼容设计的奥秘。直播预告本

  PCB设计 电磁兼容

  722浏览量

• 发布了文章 2025-11-21 14:43

  案例4:传导骚扰测试中应该注意的接地环路

  

  案例4:传导骚扰测试中应该注意的接地环路【现象描述】某信息技术设备有外接信号电缆及供电电源线。电源口传导测试时，EUT接地线就近接参考接地板，测试配置图如图2.24所示，测试结果如图2.25所示。由图2.25可知，该产品的电源口的传导骚扰不能满足图中所示限值的要求，需要分析产生传导骚扰过高的原因。【原因分析】关于电源口传导骚扰测试的原理，可以参考案例3中的描

  接地环路 接地线 测试

  1.2k浏览量

• 发布了文章 2025-11-19 17:00

  从“被动整改”走向“主动设计”——第11期课程安排新鲜出炉！

  

  系统重塑EMC设计思维“知其然”而“不知其所以然”是设计与整改路上最大的绊脚石。为此，赛盛技术凝聚多年一线实战经验，重磅推出第11期《EMC实战特训营》。本课程并非简单的理论堆砌，而是一场旨在彻底重塑工程师EMC设计理念的深度赋能之旅。我们致力于帮助您：1从电磁场基础到PCB布局，从器件选型到系统设计，打通EMC设计的任督二脉。3通过大量经典案例解析、模块化

  emc pcb PCB

  910浏览量

• 发布了文章 2025-11-13 15:13

  精彩回顾 | 《器件选型EMC问题解析与交流》直播圆满结束！

  

  赛盛技术于11月12日18:30举办了《器件选型EMC问题解析与交流》专题直播。感谢每一位观众的热情参与与支持，让我们的直播活动得以圆满落幕。在此，小编将带大家一起回顾本次直播中的精彩亮点。让我们一同回顾这一场深度剖析电磁兼容问题解析的重要时刻！01直播现场本次我们在微信视频号、抖音平台进行现场直播。直播点赞：2145+各平台总观看人次：883人次+02直播

  emc 器件选型

  1k浏览量

• 发布了文章 2025-11-12 17:32

  PCB设计中的“隐形障碍”：电磁兼容问题的终极解析

  

  PCB板作为电子产品的核心组成部分，不仅是信号传输的载体，还是噪声源和敏感源，其电磁兼容性直接影响着产品的正常运行和可靠性。然而，面对复杂的电磁干扰环境，如何设计出符合EMC要求的PCB板，成为了许多硬件开发工程师亟需解决的问题！赛盛技术特邀具有丰富实践经验的石老师，开设《PCB电磁兼容设计与评审方法》公开课。为广大工程师提供一系列电磁兼容设计的实战方法与技

  emc PCB设计 电磁兼容

  982浏览量

• 发布了文章 2025-11-11 17:26

  【EMC技术案例】SPI模块搭接机壳导致辐射超标问题案例

  

  【EMC技术案例】SPI模块搭接机壳导致辐射超标问题案例

  emc SPI 车载

  1.1k浏览量

• 发布了文章 2025-11-06 17:08

  四大EMC王牌导师集结！

  

  带你穿透技术迷雾!SAISHENG在技术成长的道路上，最难得的不是遇到多少资料，而是遇到一位真正能“传道授业解惑”的明师——他不仅自己身经百战，更懂得如何把复杂问题讲透，把实战经验传承。赛盛技术EMC实战特训营第11期，集结了四位EMC的王牌导师。他们是从数以千计的工程实战中淬炼出来的“老兵”。累计拥有的80年技术功力，将在本期特训营中，为您系统倾注。01吴

  emc 测试

  2k浏览量

• 发布了文章 2025-10-30 17:24

  精彩回顾 | 《电源EMC问题解析与交流》直播圆满结束！

  

  赛盛技术于10月29日18:30举办了《电源EMC问题解析与交流》专题直播。感谢每一位观众的热情参与与支持，让我们的直播活动得以圆满落幕。在此，小编将带大家一起回顾本次直播中的精彩亮点。让我们一同回顾这一场深度剖析电磁兼容问题解析的重要时刻！01直播现场本次我们在微信视频号、抖音平台进行现场直播。直播点赞：2546+各平台总观看人次：965人次+02直播精彩

  emc 电源 电磁兼容

  1.6k浏览量

• 发布了文章 2025-10-24 17:25

  从设计源头就“免疫”EMC问题

  

  告别“打补丁”式研发！在电子产品研发中，您是否经常遇到这样的场景：•产品功能完美，却倒在辐射发射超标的测试线上；•实验室里随机重启，根源竟是看不见摸不着的电磁干扰；•为了通过认证，在后期拼命加磁环、贴铜箔，成本飙升却收效甚微……这，就是典型的“逆向设计”困局——等问题出现了，再像“打补丁”一样去补救。它不仅耗费巨大，更让研发进度一再延误，让团队精疲力尽。如何

  emc 电子产品

  749浏览量

• 发布了文章 2025-10-20 17:02

  【EMC技术案例】芯片下方电源走线导致ESD测试Fail案例

  

  【EMC技术案例】芯片下方电源走线导致ESD测试Fail案例

  ESD 测试 芯片

  1.3k浏览量