时擎科技

动态

• 发布了文章 2022-03-26 02:03

  时擎科技完成B轮融资，加速端侧智能芯片布局和落地

  

  时擎科技日前宣布完成超千万美金的B轮融资。本轮投资方包括SIG海纳亚洲、海望资本、小橡创投和芮昱创投。同时，公司也已开启B+轮融资，并预计将于近期完成。时擎科技成立于2018年，总部位于上海张江，成立以来一直专注于端侧智能处理芯片和解决方案。凭借团队多年积累的处理器、多媒体SOC的研发经验，基于RISC-V指令架构为各类端侧应用量身定制了Timesforme

  芯片

  1.3k浏览量

• 发布了文章 2022-03-26 01:59

  芯片荒怎么破？时擎科技的答案是——

  

  对于AI芯片而言，AI算法的进化过程，无异于一柄高悬在头顶的达摩克利斯之剑。这波来势汹汹的AI浪潮，不只是简单的AI芯片之间的征战，也是AI应用方案的落地最后一公里的征战。芯片发展迅速的同时，“芯片荒”现象也成为了不可忽视的重要问题，不仅在国内，全球都面临着这样的困境。时擎科技总裁于欣说：“尤其是像汽车电子应用和领域中尤为严重，归其原因，除了本身供需失衡以外

  芯片 AI芯片

  1.8k浏览量

• 发布了文章 2022-03-26 01:57

  喜讯丨时擎科技荣获第十届中国创新创业大赛优秀企业奖

  

  近期，时擎科技荣获第十届中国创新创业大赛全国优秀企业奖。中国创新创业大赛是由国家科技部、财政部、教育部、中央网信办和中华全国工商业联合会共同指导举办的一项以“科技创新，成就大业”为主题的全国性创业比赛，是我国规格最高、规模最大、覆盖最广的双创赛事。此次大赛自2021年6月启动以来，共有全国33289家企业报名参加，新一代信息技术企业数量以15555家领跑七大

  时擎科技

  1.4k浏览量