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• 发布了文章 2023-11-07 08:10

  车规级TIM导热新材料---无硅Silicone-free高导热凝胶

  

  引言：近几年，5G、人工智能、智能手机、新能源汽车、物联网等新兴产业迅猛发展，拉动了我国包含半导体在内的高端电子产业的高速发展，继而带动了高端电子用胶产业的蓬勃发展。2022年我国电子胶粘剂总体消费金额约120亿

  Tim 材料 硅凝胶

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• 发布了文章 2023-11-06 08:10

  2023深圳---第四届热管理材料与技术大会

  

  尊敬的女士/先生：您好！热忱欢迎您参加由DT新材料和iTherM主办、重庆石墨烯研究院有限公司和广东墨睿科技有限公司协办的“第四届热管理材料与技术大会”（iTherMConf2023）。大会由欧洲科学院院士、南方科技大学李保文教授，导热复合材料专业委员会主任、天津大学封伟教授担任大会顾问，中国科学院宁波材料所林正得研究员、中国科学院宁波材料所虞锦洪研究员、昆

  材料 热管理

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• 发布了文章 2023-11-03 08:11

  中国龙头企业对未来新材料应用的方向

  

  Q：目前关于lcp材料的应用，是否会有逐步增长的需求？A：是的，lcp材料在5G通信中的需求逐步增长，并且相较于其他可替代材料，如PK和PTF，综合来看，lcp材料在LCD的界面常数和加工性能等方面都更好，因此在未来的市场发展中，lcp材料有较大的增长趋势。Q：目前国内有哪些企业在开发类似的材料？A：国内有很多企业在开发该类材料，例如金发普利特，这些企业在国

  lcd 封装 材料

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• 发布了文章 2023-10-31 08:10

  激烈竞争市场车企的SIC/IGBT模块布局介绍

  

  ​当前电动汽车的发展速度有目共睹，据高盛研究公司发布的数据显示，到2023年，电动汽车销量将占全球汽车销量的10%；到2030年，这一数据预计将增长至30%；到2035年，电动汽车销量将有可能占全球汽车销量的一半。功率半导体作为电能转换与电路控制的核心元器件，涉及电动汽车的驱动效率、充电速度以及续航里程等多方面性能，是三电的核心部件，随着电动汽车数量的急剧增

  IGBT SiC 模块 电动汽车

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• 发布了文章 2023-10-27 08:10

  高端电子半导体封装胶水介绍

  

  关键词：半导体芯片，电子封装，胶粘剂（胶水，粘接剂），胶接工艺，胶粘技术引言：近几年，5G、人工智能、智能手机、新能源汽车、物联网等新兴产业迅猛发展，拉动了我国半导体及半导体材料的高速发展。尤其是前不久华为mate60手机的技术突破，极大振奋了中国半导体产业发展的信心，中国半导体产业必将迎来更加高速的发展，而当前，我国半导体材料国产化进程正处于加速发展的历史

  半导体 封装 芯片

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• 发布了文章 2023-10-24 09:45

  IGBT/FRD/MOSFET功率器件模块材料介绍

  

  传统的功率模块基本结构分层图来说说其构成：可见，我们前面聊的很多的半导体芯片，只是功率模块中的一部分，除此之外还包括其他的成分。而这些成分的选择和搭配，再结合半导体芯片的特性，将决定功率模块的整体性能。❖功率半导体芯片：如IGBT、FRD、MOSFET等等，传统Si基和新兴的第三代半导体SiC等，它们的特性受制于其本身的设计，同时也需要看于其搭配的封装材料和

  IGBT MOSFET 功率器件 材料

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• 发布了文章 2023-10-23 08:10

  传感器赛道国产替代快速发展及MEMS芯片工艺介绍

  

  中秋国庆假期前夕，9月27、28日，前后两天两家国产传感器企业获批/上市，这两家企业的第一大客户都是中国新能源汽车巨头比亚迪。随着比亚迪等国产新能源汽车厂商的崛起，以技术突破为根基，这条庞大的传感器赛道国产化替代正在快速发展。两天两家国产传感器企业获批/上市，比亚迪都是第一大客户！9月27日晚间，中国证监会官网发布审批公告，同意国产传感器企业安培龙创业板IP

  mems 传感器 芯片

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• 发布了文章 2023-10-22 08:10

  积层陶瓷电容器（MLCC）市场情况

  

  电容器

  MLCC 元件 电容器

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• 发布了文章 2023-10-21 08:10

  胶水企业在半导体/3C/新能源汽车领域面临的挑战竞争

  

  摘要胶水企业在生产过程中需要兼顾可返修和耐高温两个特性，同时考虑OpenTime和平衡性问题，以满足客户需求。在半导体领域，日本企业拥有重要的市场份额和原材料优势，但存在产能上的限制。3C消费电子和新能源汽车需要兼顾可返修和耐高温两个特性，而动力电池领域需要定制化胶水。胶水企业需要关注客户需求和市场发展趋势，提高技术水平和服务质量，以保持竞争力。详情胶水在半

  半导体 新能源 电池

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• 发布了文章 2023-10-16 18:04

  陶瓷基板介绍热性能测试

  

  陶瓷基板一简介陶瓷基板（铜箔键合到氧化铝基片上的板）是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材

  材料 电子电路 陶瓷基板

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