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• 发布了文章 2023-07-31 17:24

  FPC柔性线路板助力黄金赛道新能源市场

  

  关键词：FPC,FCCL,TPI,高分子材料，胶粘剂（胶水）引言：FPC（FlexiblePrintedCircuit）即挠性印制电路板，是用柔性的绝缘基材制成，其有着布线密度高、可自由弯曲折叠、立体三维组装、厚度薄、重量轻等特性。随着电子产品向轻、薄、短、小方向发展，FPC在航天、汽车、医疗等领域得以广泛应用。为了保障电子设备在使用过程中的正常运行以及人身

  FPC 新能源 柔性线路板 线路板

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• 发布了文章 2023-07-31 17:09

  黄金赛道电池材料大有可为

  

  一、动力电池篇动力电池总概：电池约占电池包成本的80%环节拆分：目前动力电池组装环节主要分为电池（Cell，也称电芯）、电池模组（Module）、电池包（Pack）三个层级。目前国内电池生产企业出货呈多种形式：对国内自主品牌多以电芯出货为主，合资企业以模组和电池包出货较多。成本组成：电池包由电池、结构件、BMS、冷却散热系统、电气组件等组成，其中电池成本占电

  材料 电池

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• 发布了文章 2023-07-10 10:00

  颠覆传统PFC制程工艺的FDC应用于CCS

  

  颠覆传统PFC制程工艺的FDC应用于CCS

  CCS PFC

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• 发布了文章 2023-07-08 10:04

  贴片SMT导电硅胶弹片新极限（可替代传统的PCB铍铜弹片）

  

  关键词：SMT导电硅胶弹片，EMI,ESD，国产高端新材料导语：SMT导电泡棉是由耐温橡胶+外包镀锡(镀金)导电铜箔构成,其具有结构稳定、尺寸规格大小可定做、导电性能佳、复弹性强、不会折断使用寿命长等优点。替代手工组装导电纤维包裹的导电泡棉与贴片式弹片或顶针。用合金箔包裹耐热性泡棉的结构,所以耐热性更佳。使用SMT自动贴装机来操作,可以节省生产费用,且产品质

  smt 贴片

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• 发布了文章 2023-07-06 10:03

  航天级氮化硼材料白石墨烯助力手机快充

  

  7月4日，vivoiQOO11S正式发布！200W快充再创速度纪录，航天级氮化硼散热材料功不可没！在科技飞速更新的移动设备领域，vivoiQOO11S以200W的快充实非业内首屈一指的。这款新型手机的划时代技术不仅在充电效率上达到了新高度，还成功应用了氮化硼技术，为用户带来了前所未有的使用体验。vivoiQOO11S作为iQOO品牌的重要产品，凭借其超快的2

  充电 快充

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• 发布了文章 2023-07-04 10:02

  Pack生产制造

  

  ​圆柱电池一般为全极耳电池（大圆柱），相对方形电池制造工艺，全极耳圆柱电池前段工序取消了模切制片工序，其余和方形电池制造流程基本一致。装配段典型工序为揉平、包胶。锂电池极耳揉平方式在电池制程过程中占据重要的地位；对于全极耳电池，正／负极片空白区位于电池两端，一般需要先对空白区揉平，使其端面致密，再对其进行极耳焊接；为了防止电池的极耳短路，在极耳焊接之前，会对

  制造 电池

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• 发布了文章 2023-06-30 10:03

  二维氮化硼绝缘高导热低介电材料介绍应用

  

  关键词：六方氮化硼纳米片，二维材料，TIM热界面材料，低介电，新能源材料摘要：随着微电子行业的不断发展,高性能导热材料引起了人们的广泛关注。六方氮化硼(h-BN)是制备电绝缘、高导热复合材料的重要原料之一,而类似石墨烯结构的六方氮化硼纳米片(BNNS)具有比h-BN更加优异的性能。本文综述了BNNS的制备方法、表面修饰以及其聚合物基导热复合材料类型,并展望了

  Tim 材料

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• 发布了文章 2023-06-30 10:02

  锂电池制程工艺及磷酸铁锂（LFP）三元(NCM)锂电池的区别及发展趋势

  

  关键词：锂电池，LFP磷酸铁锂，NCM三元锂，制程工艺，国产高端新材料涂布工艺是一种基于对流体物性的研究，将一层或者多层液体涂覆在一种基材上的工艺，基材通常为柔性的薄膜或者衬纸，然后涂覆的液体涂层经过烘箱干燥或者固化方式使之形成一层具有特殊功能的膜层。锂离子电池极片涂布的方式目前主要有逗号辊转移涂布、狭缝挤压涂布。涂布机设备原理及分类极片涂布设备的原理：将正

  电池 锂电池

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• 发布了文章 2023-06-28 10:01

  半导体制冷片TEC大幅度提升电子产品散热性能

  

  关键词：TEC半导体制冷片，导热散热，TIM热界面材料引言：半导体制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的。所谓珀尔帖效应，是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，其一端吸热，一端放热的现象。重掺杂的N型和P型的碲化铋主要用作TEC的半导体材料，碲化铋元件采用电串联，并且是并行发热。TEC包括一些P型和N型对

  半导体 电子

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• 发布了文章 2023-06-27 10:02

  耐高温280C耐酸碱PI基材临时保护双面胶带(厚度粘接力可定制）

  

  关键词：聚酰亚胺，耐高温双面胶带，半导体芯片材料，国产替代材料导语：聚酰亚胺（Polyimide，简写为PI）指主链上含有酰亚胺环（-CO-NR-CO-）的一类聚合物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。其耐高温达400°C以上，长期使用温度范围-200～300°C，部分无明显熔点，高绝缘性能，103赫兹下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属

  材料 胶带

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